一种提高茶树良种苗嫁接成活率的装置的制作方法

1.本技术涉及茶树技术领域，特别是一种提高茶树良种苗嫁接成活率的装置。


背景技术：

2.茶树良种无性繁育是指利用茶树的根、茎、叶、芽等营养器官进行繁殖。采用无性繁殖能有效保持茶树良种的固有特性、保持后代性状一致、长势整齐的优点。现有多采用夏季短穗嫁接法，改善已有茶树的品质。
3.现有嫁接多通过将枝条插入嫁接枝的切口内，采用胶带绑扎固定后，随植物生长完成对另一植株枝条的融合。切口处植物生长速度较慢，固定嫁接枝条所需时间较长，且大规模嫁接时，植株多在室外生长，无法实时对各嫁接枝条的生长情况进行监控，一旦嫁接条因自然环境变化导致温湿度异常由于枝条被塑料袋套住观察难度较大，难以及时发现，严重降低了嫁接枝条的成活率导致嫁接失败率增高。
4.同时现有胶带内侧壁上多设置胶层，胶层的强力粘结在去除胶条时，会对砧木的外侧壁切口处产生撕拉力，导致砧木切口出出现损伤，增加嫁接枝条死亡率。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种用于解决上述技术问题的提高茶树良种苗嫁接成活率的装置。
6.本技术提供了一种提高茶树良种苗嫁接成活率的装置，包括：硅胶套体、第一侧翼、第二侧翼、多个透气通孔、至少两个测量凸块；硅胶套体的侧壁内贯通硅胶套体是指多个透气通孔；
7.硅胶套体的顶部外侧壁上对称设置测量凸块；
8.硅胶套体的底部外侧壁上对称设置第一侧翼和第二侧翼；
9.硅胶套体的顶部横截面内径小于底部横截面内径；硅胶套体的内侧壁为锥度内壁；
10.测量凸块包括：第一安装块、第一温湿度探头、第二安装块、第二温湿度探头，第一安装块设置于硅胶套体的顶部外侧壁上，第一安装块的顶面与硅胶套体的顶面平齐；第一温湿度探头容纳设置于第一安装块内，第一温湿度探头的探测端伸出第一安装块顶面设置；第二安装块设置于硅胶套体的顶部外侧壁上，第二安装块的顶面与硅胶套体的顶面平齐；第二温湿度探头容纳设置于第二安装块内，第二温湿度探头的探测端伸出第二安装块顶面设置；
11.硅胶套体套设于嫁接用砧木切面上，硅胶套体的顶面与砧木的切面平齐设置；
12.第一安装块与第一侧翼的连线与硅胶套体中心轴平行；第二安装块与第二侧翼的连线与硅胶套体中心轴平行；
13.第一温湿度探头和第二温湿度探头分别与显示器电连接。
14.优选的，第一安装块包括：第一块体、第二块体，第一块体与第二块体侧壁相连接；第二块体贴设于硅胶套体外侧壁上；第二块体内插设第一温湿度探头，第一温湿度探头的
连接端伸出第一块体底面设置；第一块体内部设有干燥腔，干燥腔外侧壁上设置多个吸湿通孔。
15.优选的，所述第二安装块包括：第一块体、第二块体，第一块体与第二块体侧壁相连接；第二块体贴设于硅胶套体的另一相对外侧壁上；第二块体内插设第一温湿度探头，第一温湿度探头的连接端伸出第一块体底面设置；第一块体内部设有干燥腔，干燥腔外侧壁上设置多个吸湿通孔。
16.优选的，第一块体包括：插板和限位档条；插板插设于第一块体的干燥腔内，并贴近密封第一块体外侧壁设置；插板的外侧壁覆盖贴设于吸湿孔内侧壁上；限位档条设置于干燥腔底面一侧边上；限位档条的外侧壁与插板的内侧壁底面抵接。
17.优选的，第一块体包括：加料孔、盖体，第一块体的顶面上开设加料孔，加料孔连通外界与干燥腔；盖体盖设于加料孔顶面上。通过设置加料孔，便于根据需要更换腔体内干燥剂，保持干燥效率。同时盖体还能防止干燥剂泄露。
18.优选的，所述盖体包括：插接凸块和板体，板体的底面上设置插接凸块，插接凸块卡接于加料孔内；加料孔、插接凸块和板体的中心轴重合。
19.本技术能产生的有益效果包括：
20.1)本技术所提供的提高茶树良种苗嫁接成活率的装置，采用硅胶套，能避免采用内侧壁设置胶层的胶条进行嫁接条缠绕，减少去除缠绕条时由于残留胶层对植株皮层的破坏，有效提高嫁接后，枝条与砧木相接处的完整性，避免残留胶层在拆除时对砧木外侧壁的损伤，提高枝条存活率。
21.2)本技术所提供的提高茶树良种苗嫁接成活率的装置，通过在硅胶套顶面外侧壁上设置温湿度探头，能实时监控嫁接苗周围环境中的湿度，并根据湿度变化情况，开启吸湿腔，有效降低环境中湿度，尤其适用于突然降雨的情况下，维持嫁接枝条成活率，避免湿度过大导致嫁接失败。
附图说明
22.图1为本技术提供的提高茶树良种苗嫁接成活率的装置主视结构示意图；
23.图2为本技术提供的提高茶树良种苗嫁接成活率的装置俯视结构示意图；
24.图3为图1中a—a向剖视结构示意图；
25.图4为吸湿块主视局部放大结构示意图；
26.图例说明：
27.10、硅胶套体；111、第一侧翼；112、第二侧翼；113、透气通孔；114、锥度内壁；211、第一安装块；212、第一温湿度探头；213、第二温湿度探头；214、第二安装块；22、干燥腔；221、吸湿孔；222、插板；223、加料孔；224、盖体；231、探头座；232、第一块体；233、第二块体；234、限位档条。
具体实施方式
28.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处
附图中描述和示出的本实用新型实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
31.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
33.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.参见图1～4，本技术提供的提高茶树良种苗嫁接成活率的装置，包括：硅胶套体10、第一侧翼111、第二侧翼112、多个透气通孔113、至少两个测量凸块；硅胶套体10的侧壁内贯通硅胶套体10是指多个透气通孔113；
35.硅胶套体10的顶部外侧壁上对称设置测量凸块；
36.硅胶套体10的底部外侧壁上对称设置第一侧翼111和第二侧翼112；
37.硅胶套体10的顶部横截面内径小于底部横截面内径；硅胶套体10的内侧壁为锥度内壁114；
38.测量凸块包括：第一安装块211、第一温湿度探头212、第二安装块214、第二温湿度探头213，第一安装块211设置于硅胶套体10的顶部外侧壁上，第一安装块211的顶面与硅胶套体10的顶面平齐；第一温湿度探头212容纳设置于第一安装块211内，第一温湿度探头212的探测端伸出第一安装块211顶面设置；第二安装块214设置于硅胶套体10的顶部外侧壁上，第二安装块214的顶面与硅胶套体10的顶面平齐；第二温湿度探头213容纳设置于第二安装块214内，第二温湿度探头213的探测端伸出第二安装块214顶面设置；
39.硅胶套体10套设于嫁接用砧木切面上，硅胶套体10的顶面与砧木的切面平齐设置；
40.第一安装块211与第一侧翼111的连线与硅胶套体10中心轴平行；第二安装块214与第二侧翼112的连线与硅胶套体10中心轴平行；
41.第一温湿度探头212和第二温湿度探头213分别与显示器电连接。
42.通过采用硅胶套体10，能通过拉扯侧翼并使用内径较小的底端套设于砧木顶面上；通过拉扯侧翼拖动硅胶套套设于砧木上，完成对砧木的套设；同时通过将侧翼与安装块设置于同一连线上，减少在拖拉硅胶套体10时安装块受到的扭曲力，提高探头的使用准确性。安装后，温湿度传感器可直接对砧木顶面区域及枝条周围环境的温湿度进行测量，便于操作人员实时获取所需温湿度变化情况，提高检测准确性，避免暴雨导致植物蒸腾通加强后，导致嫁接条区域湿度过高导致的嫁接条枯死的比例。
43.通过在硅胶套体10内侧壁上设置具有锥底的侧壁，能扩大套体底部的面积在降低套入阻力的同时，便于后续拆出套筒。
44.设置透气通孔113能减少嫁接后枝条与砧木侧壁切口处的透气量，避免捂烂切口，能促进切口愈合。
45.所用硅胶套体10可以为黑色等具有遮光作用的硅胶材料制成，以进一步提高嫁接的成活率。
46.该装置适用于横截面直径为8～15cm的砧木套设使用，此类砧木嫁接时，仅需保留根部以上部分杆体，其余部分切除裸露的横截面作为嫁接操作面。此处所述横截面是指嫁接时所用操作面。
47.优选的，第一安装块211包括：第一块体232、第二块体233，第一块体232与第二块体233侧壁相连接；第二块体233贴设于硅胶套体10外侧壁上；第二块体233内插设第一温湿度探头212，第一温湿度探头212的连接端伸出第一块体232底面设置；第一块体232内部设有干燥腔22，干燥腔22外侧壁上设置多个吸湿通孔。
48.优选的，第二安装块214包括：第一块体232、第二块体233，第一块体232与第二块体233侧壁相连接；第二块体233贴设于硅胶套体10的另一相对外侧壁上；第二块体233内插设第一温湿度探头212，第一温湿度探头212的连接端伸出第一块体232底面设置；第一块体232内部设有干燥腔22，干燥腔22外侧壁上设置多个吸湿通孔。
49.按此设置能增加安装块的功能，当塑料袋内环境湿度过高时，可通过在第一块体232内填充吸湿剂吸收空气中的水分，从而降低湿度。
50.优选的，第一块体232包括：插板222和限位档条234；插板222插设于第一块体232的干燥腔22内，并贴近密封第一块体232外侧壁设置；插板222的外侧壁覆盖贴设于吸湿孔221内侧壁上；限位档条234设置于干燥腔22底面一侧边上；限位档条234的外侧壁与插板222的内侧壁底面抵接。
51.通过设置限位档条234能对插板222插入干燥腔22内的位置进行固定，封闭阻隔吸湿剂与外界环境，避免在不需要降低湿度时，吸湿剂对环境中水分的吸收。
52.优选的，第一块体232包括：加料孔223、盖体224，第一块体232的顶面上开设加料孔223，加料孔223连通外界与干燥腔22；盖体224盖设于加料孔223顶面上。通过设置加料孔223，便于根据需要更换腔体内干燥剂，保持干燥效率。同时盖体224还能防止干燥剂泄露。
53.优选的，盖体224包括：插接凸块和板体，板体的底面上设置插接凸块，插接凸块卡接于加料孔223内；加料孔223、插接凸块和板体的中心轴重合。
54.按此设置能提高加料孔223的密封性，避免干燥剂损失。
55.优选的，第二块体233包括：探头座231，探头座231设置于第二块体233的顶面上；温湿度探头伸出探头座231并按照现有技术中常用探头安装方式安装，具体设置方式在此
不累述。
56.本技术中所用温湿度传感器探头可以为现有各类微型温湿传感器探头，例如淮安市蓝控电子科技有限公司生产的sht30防水温湿度传感器探头。
57.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。