免耕播种机的施肥开沟器组合结构的制作方法

文档序号:28566604发布日期:2022-01-19 17:29阅读:183来源:国知局
免耕播种机的施肥开沟器组合结构的制作方法

1.本实用新型涉及农用机械领域,特别是涉及一种对免耕播种机的施肥机构所属开器沟的改进技术。


背景技术:

2.开沟器是免耕播种机不可缺少的重要组成部分,现有的免耕播种机多为圆盘形施肥开沟器,由于采取圆盘式主体开沟结构,如遇土壤中秸秆聚集时,容易出现打滑、变形或对秸秆切割性差的情况,直接影响开沟效果;与此同时,一般的开沟器为了避免堵塞现象的发生,都会安装刮土板或采取其它相应技术措施。这样一来,不仅会导致结构复杂,而且整体调整起来也不方便。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供了一种免耕播种机的施肥开沟器组合结构,主要是为了解决现有圆盘式主体开沟器结构在遇土壤秸秆聚集时出现打滑、变形或对秸秆切割性差影响开沟效果,以及防堵塞结构复杂,整体调整不方便的问题。
4.本实用新型的技术方案如下所述:它包括固定座、施肥管、弹簧调节器以及轴承、轴承座、刀盘座和调整弹簧,主要是设置由支臂焊合连接的具有圆弧形均匀分布缺口且所述缺口内为刃口的开沟盘,同时将支臂焊合的主轴与轴承座中的轴承相匹配,其弹簧调节器穿过所述轴承座耳板上的孔与支臂焊合固定,而支臂焊合的副轴则穿过调整弹簧和胶轮支臂连接固定胶轮,且所述胶轮与开沟盘相对滚动并形成环形接触状态。
5.本实用新型由于采取了缺口及内为刃口的开沟盘结构,加上其它部分的有机结合,在行进过程中,可通过开沟盘上的缺口把秸秆收纳,再由内刃口将秸秆顺利切割,并在开沟的同时把附着在开沟盘上的土刮掉。彻底解决了现有圆盘式主体开沟器结构出现的打滑、变形、对秸秆切割性差影响开沟效果,以及防堵塞结构复杂的问题。还具有发明构思新颖、结构紧凑合理、工作性能可靠、调整使用方便、适宜行业推广等优点。
附图说明
6.图1、图2分别是本实用新型两个不同角度下的结构示意图。
具体实施方式
7.由图1、图2所示本实用新型的免耕播种机的施肥开沟器组合结构,其中支臂焊合4上设有主轴和副轴,主轴与轴承座5中安装的两个圆锥滚子轴承相匹配连接,弹簧调节器2与轴承座5耳板上的孔相配合并穿过该孔与支臂焊合4固定;而支臂焊合4的副轴则穿过调整弹簧9和胶轮支臂8,经胶轮支臂8连接固定胶轮10;所述胶轮10是个一侧内为凹陷外是环形凸起的连接轮。并将该侧靠开沟盘3进行安装。此外,在支臂焊合4上还安装有刀盘座7和施肥管6,在刀盘座7上连接一个具有圆弧形均匀分布缺口且所述缺口内为刃口的开沟盘3,
所述开沟盘3与胶轮10相互滚动接触(即贴合)。本实用新型经轴承座5螺栓固定在固定座1上,再通过u型螺栓与免耕机副梁连接固定。为了改变或调节开沟盘3的行走偏离角度,以利开沟,在固定座1与免耕机副梁的一侧设置间隙。
8.本实用新型工作时,在免耕机副梁带动下向前运动,开沟盘3与前进方向成一定角度向前滚动,在此过程中将秸秆切断,同时进行开沟。可避免秸秆雍堆和开沟盘3的变形与打滑。开沟之后,肥料通过施肥管6导入土壤,行进过程中,若有土壤附着在开沟盘3上,由于胶轮10与开沟盘3贴合,二者之间形成相对滚动,起到刮土的效果。还通过调节弹簧调节器2其弹簧伸长量,实现开沟盘3的入土深度以达到更好的开沟效果;调整弹簧9保证在机具前进过程中,胶轮10的仿型效果。


技术特征:
1.一种免耕播种机的施肥开沟器组合结构,包括固定座(1)、施肥管(6)、弹簧调节器(2)以及轴承、轴承座(5)、刀盘座(7)和调整弹簧(9),其特征在于:设置由支臂焊合(4)连接的具有圆弧形均匀分布缺口且所述缺口内为刃口的开沟盘(3),同时将支臂焊合(4)的主轴与轴承座(5)中的轴承相匹配,其弹簧调节器(2)穿过所述轴承座(5)耳板上的孔与支臂焊合(4)固定,而支臂焊合(4)的副轴则穿过调整弹簧(9)和胶轮支臂(8)连接固定胶轮(10),且所述胶轮(10)与开沟盘(3)相对滚动并形成环形接触状态。

技术总结
本实用新型公开了免耕播种机的施肥开沟器组合结构。设由支臂焊合连接的具有圆弧形均匀分布缺口且所述缺口内为刃口的开沟盘,将支臂焊合的主轴与轴承座中的轴承相匹配,弹簧调节器穿过所述轴承座耳板上的孔与支臂焊合固定,而支臂焊合的副轴则穿过调整弹簧和胶轮支臂连接固定胶轮,且所述胶轮与开沟盘相对滚动并形成环形接触状态。它可通过开沟盘上的缺口把秸秆收纳,再由内刃口将秸秆顺利切割,并在开沟的同时把附着在开沟盘上的土壤刮掉。彻底解决了现有圆盘式主体开沟器结构出现的打滑、变形、对秸秆切割性差影响开沟效果,以及防堵塞结构复杂的问题。还具有发明构思新颖、结构紧凑合理、工作性能可靠、调整使用方便、适宜行业推广等优点。业推广等优点。业推广等优点。


技术研发人员:谢波 黄汝强 袁广龙
受保护的技术使用者:吉林省四平东风联合收割机有限公司
技术研发日:2021.07.15
技术公布日:2022/1/18
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