一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备

文档序号:36286805发布日期:2023-12-07 01:15阅读:22来源:国知局
一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备

本发明涉及青花椒修枝,具体是指一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备。


背景技术:

1、青花椒属灌木;枝灰褐色,有短小皮刺。小叶椭圆形或椭圆状披针形,边缘有细锯齿,齿缝间有腺点,表面绿色,有细毛,背面苍绿色,疏生油点。据李时珍《本草纲目》记载:“花椒坚齿、乌发、明目,久服,好颜色,耐老、增年、健神。”植株作防护刺篱。果也可作调味香料。果皮可作为调味料,可提取芳香油,又可入药。种子可食用,又可加工制作肥皂。根、叶及果入药,能消寒解毒,消食健胃。

2、在青花椒的种植过程中,为保证青花椒的产量,通常需用种植人员对青花椒的枝叶进行修剪,青花椒枝叶具有药用价值,而且还可以制作食品添加剂,被修剪下来的枝叶散落在地面上不仅容易出现病虫害的滋生,而且还会导致有用资源的浪费,现有的植物枝叶修剪设备仅仅能实现对枝叶的修剪操作,在对枝叶进行修剪后,需要人工进行防腐药剂的喷涂,以防止植株感染病菌,大大的增加了人工劳动强度,针对上述提出的技术问题,我们需要一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本发明提供了一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,为了解决目前在对青花椒植物枝叶修剪时存在的枝叶散落不便于收集,以及人工对修剪位置进行木材防腐剂喷涂导致劳动强度增加的问题。

2、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,包括修剪架,所述修剪架底部的左侧通过螺栓组设置有电动剪刀,所述修剪架的顶部设置有收集槽,所述修剪架底部的右侧设置有限位架,且限位架的内部活动设置有收集袋;

3、所述收集槽的内部设置有收料机构,所述收料机构用于对修剪的枝叶进行切断收集处理;

4、所述修剪架内部的左侧还设置有喷药组件,所述喷药组件用于对修剪位置进行喷药处理;

5、所述收料组件包括直线滑台,所述收集槽内壁的两侧均固定设置有直线滑台,且两个直线滑台相对的一侧均滑动设置有第一滑块和第二滑块,两个所述第一滑块相对的一侧均固定设置有第一伺服电缸,且两个第一伺服电缸的驱动端均固定设置有夹料板;

6、两个所述第二滑块相对的一侧均固定设置有第二伺服电缸,且两个第二伺服电缸的驱动端均固定设置有连接架,两个所述连接架的内部均设置有电动推杆,且两个连接架的一侧均活动设置有断料架,两个所述电动推杆的驱动端分别与两个断料架的一侧固定连接,两个所述断料架的内部均设置有微型电缸,且两个断料架的内部还活动设置有定位架,位于前侧的所述定位架内部设置有连接槽,且连接槽的内部设置有弹簧架,位于右侧的定位架一侧与连接槽的内部配合连接,两个所述定位架的一侧均固定设置有安装座,且两个安装座的内部均设置有切刀;

7、所述喷药组件包括储药盒和喷药架,所述修剪架底部的一侧活动设置有储药盒,所述修剪架内部的一侧还活动设置有喷药架,所述储药盒的内部连接有弹簧送药管,且弹簧送药管的一端延伸至喷药架的内部,所述修剪架的内部还设置有第三伺服电缸,且第三伺服电缸的驱动端与喷药架的一侧固定连接。

8、进一步地,所述修剪架的前后侧均设置有若干个连接块,所述修剪架的右侧还活动设置有伸展架,且伸展架的两端分别与前后侧的若干个连接块内部滑动连接。

9、进一步地,两个所述第一滑块相对的一侧之间固定设置有刮板,且刮板的底部设置有清理毛刷,其中清理毛刷的底部与收集槽内壁的底部接触。

10、进一步地,所述修剪架内部的一侧固定设置有两个滑杆,且两个滑杆的一端固定设置有活塞板,所述活塞板位于喷药架的内部滑动设置,两个所述滑杆的一端均与修剪架的内部滑动连接。

11、进一步地,所述喷药架内部的一侧还设置有出药口,且出药口的底端设置有喷嘴,所述弹簧送药管的一端贯穿活塞板并延伸至活塞板的一侧。

12、进一步地,所述弹簧送药管位于喷药架内部的一端以及出药口的内部均设置有单向阀,弹簧送药管内部的单向阀方向为从储药盒的内部向喷药架的内部,出药口内部的单向阀方向为喷药架的内部向喷药架的外部。

13、进一步的,一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备的修剪方法,具体包括以下步骤:

14、步骤1:根据青花椒枝叶的高度进行修剪设备长度的调整,在对较高位置的枝叶进行修剪时,通过向右侧拉动伸展架,利用伸展架增加修剪架的使用长度;

15、步骤2:将修剪架一侧的电动剪刀放置在修剪枝叶的修剪位置,通过两个第二滑块一侧的第二伺服电缸驱动端带动两个连接架向枝叶的两侧靠近,接着利用连接架内部的电动推杆驱动端将断料架推至枝叶的两侧,再通过两个断料架内部的微型电缸驱动端推动两个定位架相互配合连接,接着控制两个第二滑块分别在两个直线滑台上向一侧滑动,带动枝叶进入收集槽中,接着利用两个第一伺服电缸的驱动端带动两个夹料板对枝叶的一端进行夹持;

16、步骤3:利用电动剪刀对枝叶的修剪位置进行剪断,接着利用第三伺服电缸的驱动端带动喷药架向修剪位置移动,喷药架在向一侧运动的过程中,活塞板在喷药架的内部进行滑动,活塞板在喷药架内部滑动的过程中,喷药架内部的右侧通过弹簧送药管将储药盒内部的药剂抽入喷药架的内部,接着再通过第三伺服电缸的驱动端带动喷药架进行复位,利用活塞板将喷药架内部的药剂从出药口的内部送入喷嘴中,利用喷嘴将药剂喷洒在修剪位置处;

17、步骤4:最后控制两个定位架滑动至收集袋的一侧,通过两个断料架内部的微型电缸驱动端带动两个定位架相互靠近,让两个定位架相对一侧的切刀对枝叶的一端进行切断,被切断的枝叶落入收集袋的内部,配合两个第一滑块和两个夹料板对枝叶的另一端向收集袋的一侧进行送料,完成对修剪后枝叶的自动剪断和收集处理。

18、采用上述结构本发明取得的有益效果如下:

19、1、通过修剪架底部左侧的电动剪刀对枝叶的一端进行剪断后,利用收料机构将剪断的枝叶收入收集槽的内部,同时利用喷药组件对修剪位置进行喷药处理,通过对修剪的枝叶进行收集处理,从而有效的避免了病虫害的滋生,通过对修剪后的枝叶立即进行喷药处理,防止植株感染病菌,被收入收集槽内部的枝叶经过收料机构的剪断处理后,送入收集袋的内部,通过对修剪的青花椒枝叶进行自动处理和收集,不仅降低了人工的劳动强度,同时对收集的青花椒枝叶可以进行生产使用,显著提高了资源的利用率。

20、2、通过控制伸展架右侧与修剪架之间的距离,可以提高修剪架的修剪范围,在对较高位置的枝叶进行修剪时,通过向右侧拉动伸展架,利用伸展架增加修剪架的使用长度,从而提高对青花椒枝叶的修剪范围。

21、3、通过两个断料架内部的微型电缸驱动端带动两个定位架相互靠近,让两个定位架相对一侧的切刀对枝叶的一端进行切断,被切断的枝叶落入收集袋的内部,配合两个第一滑块和两个夹料板对枝叶的另一端向收集袋的一侧进行送料,完成对修剪后枝叶的自动剪断和收集处理,减轻了人工的劳动强度,并且也有效的避免了修剪后的枝叶落入地下引发病虫害滋生。



技术特征:

1.一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,包括修剪架(1),所述修剪架(1)底部的左侧通过螺栓组设置有电动剪刀(2),所述修剪架(1)的顶部设置有收集槽(3),其特征在于:所述修剪架(1)底部的右侧设置有限位架(4),且限位架(4)的内部活动设置有收集袋(5);

2.根据权利要求1所述的一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,其特征在于:所述修剪架(1)的前后侧均设置有若干个连接块(6),所述修剪架(1)的右侧还活动设置有伸展架(7),且伸展架(7)的两端分别与前后侧的若干个连接块(6)内部滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,其特征在于:两个所述第一滑块(9)相对的一侧之间固定设置有刮板(13),且刮板(13)的底部设置有清理毛刷,其中清理毛刷的底部与收集槽(3)内壁的底部接触。

4.根据权利要求1所述的一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,其特征在于:所述修剪架(1)内部的一侧固定设置有两个滑杆(26),且两个滑杆(26)的一端固定设置有活塞板(27),所述活塞板(27)位于喷药架(24)的内部滑动设置,两个所述滑杆(26)的一端均与修剪架(1)的内部滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,其特征在于:所述喷药架(24)内部的一侧还设置有出药口(28),且出药口(28)的底端设置有喷嘴,所述弹簧送药管(25)的一端贯穿活塞板(27)并延伸至活塞板(27)的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,其特征在于:所述弹簧送药管(25)位于喷药架(24)内部的一端以及出药口(28)的内部均设置有单向阀,弹簧送药管(25)内部的单向阀方向为从储药盒(23)的内部向喷药架(24)的内部,出药口(28)内部的单向阀方向为喷药架(24)的内部向喷药架(24)的外部。


技术总结
本发明涉及青花椒修枝技术领域,具体公开了一种用于青花椒种植的植物枝叶修剪设备,包括修剪架,所述修剪架底部的左侧通过螺栓组设置有电动剪刀。通过修剪架底部左侧的电动剪刀对枝叶的一端进行剪断后,利用收料机构将剪断的枝叶收入收集槽的内部,同时利用喷药组件对修剪位置进行喷药处理,通过对修剪的枝叶进行收集处理,从而有效的避免了病虫害的滋生,通过对修剪后的枝叶立即进行喷药处理,防止植株感染病菌,被收入收集槽内部的枝叶经过收料机构的剪断处理后,送入收集袋的内部,通过对修剪的青花椒枝叶进行自动处理和收集,不仅降低了人工的劳动强度,同时对收集的青花椒枝叶可以进行生产使用,显著提高了资源的利用率。

技术研发人员:徐丹萍,卓志航,杨红军,王茹琳,邓薪岐,廖文凯,钱仟仟,武于函
受保护的技术使用者:西华师范大学
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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