一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法

文档序号:36728275发布日期:2024-01-16 12:36阅读:24来源:国知局
一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法

本申请涉及农业种植领域,具体涉及一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法。


背景技术:

1、文冠果(xanthoceras sorbifolia bge)隶属无患子科文冠果属,落叶乔木或灌木,具有较强的适应性和抗逆(抗寒、抗旱和抗盐碱)能力。文冠果是我国珍稀木本油料树种,文冠果种子含油率达30.8%,去壳后种仁含油率高达66.39%,含蛋白质25.75%,粗纤维1.6%,非氮物质3.73%,文冠果油中不饱和脂肪酸含量高达94%,其中亚油酸占36.9%。因此,文冠果是中国特有的木本油料植物,有北方油茶之称,具有广阔的开发前景。

2、新疆石河子具有阳光充裕,热量丰富、昼夜温差大、降水量小、蒸发量大、空气干燥等典型干旱区绿洲气候特征,是花生种植的适宜区。花生是其他作物的良好茬口,具有节水、培肥地力、抗自然灾害风险能力强、经济价值较高的特性。

3、间作套种,可以有效提高种植户的经济效益。而现有技术很少见有相关文冠果和花生套种的研究。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述不足,本发明的目的在于提供一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法。

2、为实现以上目的,本发明采用如下技术方案:

3、一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法,两行文冠果树间套种花生,文冠果行距3米,株距2m;花生1膜4行,膜宽1.5米,株距15cm,一穴2粒。

4、进一步地,所述文冠果采用根下水管滴灌。

5、进一步地,所述花生采用膜下滴灌栽培模式。

6、进一步地,所述文冠果的繁育包括以下步骤:

7、进一步地,所述花生品种选择“花育”系列或“豫花”系列。

8、进一步地,所述花生种植采用浅耕平畦覆膜方式,按一膜、两管、四行布局。

9、进一步地,采用1.5m的宽膜,30cm+50cm+30cm宽窄行。

10、进一步地,如果花生第一对侧枝的第8~12节平均节距达到10cm、株高和侧枝长超过40cm时,应及时喷施缩节胺化控。

11、与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

12、(1)本申请将文冠果与花生进行套种,两者都是油料植物,文冠果是油料木本,花生是油料作物,一方面充分利用了土地资源,增加了单位林地面积产出与效益,可以有效提高种植户的经济效益;另一方面间作套种可以形成混交林,林下枯枝落叶层和腐殖质较厚,林地土壤质地疏松,花生根系可以固氮肥田,提高土壤孔隙度,有利于植物生长,同时形成混交林对于病害也有较大的抑制作用。

13、(2)文冠果种植后,次年开花,三年结果,五年丰产。特别是前三年树冠较小,树下可以间作花生等矮作物,比单独种效益更高;且文冠果是木本根系较深,花生的根系主要分布在浅土层0-30cm,基本不存在根系交错,依照本申请方法的设置,花生和文冠果种植也有一定距离,文冠果行距3米,花生膜宽1.5米,两边有较大空隙,更减少了两种植物之间根系的相互影响。



技术特征:

1.一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,两行文冠果树间套种花生,文冠果行距3米,株距2m;花生1膜4行,膜宽1.5米,株距15cm,一穴2粒。

2.根据权利要求1所述的文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,所述文冠果采用根下水管滴灌。

3.根据权利要求1所述的文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,所述花生采用膜下滴灌栽培模式。

4.根据权利要求1所述的文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,所述花生品种选择“花育”系列或“豫花”系列”。

5.根据权利要求1所述的文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,所述花生种植采用浅耕平畦覆膜方式,按一膜、两管、四行布局。

6.根据权利要求1所述的文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,采用1.5m的宽膜,30cm+50cm+30cm宽窄行。

7.根据权利要求1所述的文冠果套种花生的立体高效栽培方法,其特征在于,如果花生第一对侧枝的第8~12节平均节距达到10cm、株高和侧枝长超过40cm时,应及时喷施缩节胺化控。


技术总结
本申请涉及农业种植领域,具体涉及一种文冠果套种花生的立体高效栽培方法,两行文冠果树间套种花生,文冠果行距3米,株距2m;花生1膜4行,膜宽1.5米,株距15cm,一穴2粒。本申请将文冠果与花生进行套种,一方面充分利用了土地资源,增加了单位林地面积产出与效益,可以有效提高种植户的经济效益;另一方面间作套种可以形成混交林,林下枯枝落叶层和腐殖质较厚,林地土壤质地疏松,花生是固氮肥田作物,提高土壤孔隙度,有利于植物生长,同时形成混交林对于病害也有较大的抑制作用。

技术研发人员:王志军,王亮,马盼盼,张国丽,朱金成,桑玉伟,焦灰敏,何宗铃
受保护的技术使用者:新疆农垦科学院
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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