一种香菇周年栽培方法与流程

本发明属于食用菌栽培，具体涉及一种香菇周年栽培方法。

背景技术：

1、香菇生育期长，菌丝体培育期约60-150天，培育温度为20-25℃；子实体生长期约5-6个月、出4-5潮菇，一般每个月出一潮菇，最佳出菇温度为10-20℃；出菇时需要给菌棒注水并进行10℃左右温差刺激催菇蕾，出完一潮菇后需要15-20天复壮养菌期。现行技术模式受香菇生长特性、产地气候、栽培设施和栽培技术的影响，主要为一年季节性栽培生长一期香菇。炎热地区主要在一二月前制菌棒、三四月份培育菌丝体、五至十月转色后熟并越夏、十一月至翌年三月出菇，生产短菌龄品种一般在九月以后制菌棒，翌年三月出完菇；寒冷地区主要在十一月以后制菌棒，翌年三月底前完成培育菌丝体、后熟转色，四月至十月底前出完菇，其中七月份前后因天气炎热不能出菇；致使香菇不能一年四季均衡产出稳定供市，棒均产量和优质菇率低(以折径15.2厘米、5斤重的香菇棒为例，棒均产量为1.5斤左右、产值为6.5元左右)，种菇人员和出菇棚室闲置时间长，造成种菇人员不能稳定就业增收、市场波动幅度大。

技术实现思路

1、本发明的目的提供一种香菇周年栽培方法，解决背景技术中指出的香菇不能一年四季均衡产出稳定供市，种菇人员和出菇棚闲置时间长的问题。

2、为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

3、一种香菇周年栽培方法，包括以下步骤：

4、步骤一、建设周年栽培菇棚，菇棚设有控温组件、增湿组件、补光灯，菇棚内放置出菇架；

5、步骤二、制作香菇菌棒：将栽培基质经过灭菌、接种、制棒等工艺流程制作棒长45厘米、直径10.1厘米、重2.5千克的香菇菌棒；

6、步骤三、后熟转色：将长满菌丝的香菇菌棒摆放到出菇架上进行培育，直至1/2香菇菌棒的表面现褐色；

7、步骤四、催菇疏蕾：将香菇菌棒外表面塑料袋脱掉进行催菇，菇蕾长到花生粒大小时开始疏蕾，每个香菇菌棒等间隔留12-15朵蘑菇；

8、步骤五、养成菇：调控菇棚的棚温为13-18℃、湿度为70-80％、二氧化碳浓度设定为800-3000ppm，以菇腿粗壮、菇形圆整、菇面白干逐步加大通风和光照，白天卷起控温组件用阳光晒香菇表面、并通风带走菇表面水分；

9、步骤六、分级采摘：当菇盖直径长至4厘米以上时，进行采摘；

10、步骤七、复壮养菌：出完一潮菇后，清理干净香菇菌棒上的菇脚，将香菇菌棒调层换位、翻个掉头进行培育，培育后转入下潮菇出菇管理；

11、步骤八、香菇菌棒出4-5潮菇后，转入下一期香菇栽培。

12、进一步，步骤二中的栽培基质按木屑78％、麸皮20％、石膏2％、55％水进行配方；菌株为t2品种，菌丝长满香菇菌棒。

13、进一步，步骤三中的香菇菌棒在2-3天后用4毫米直径的工具在菌棒两侧等间距均匀刺入3.5-4.5厘米深的孔，每个香菇菌棒刺孔10-12个，调控香菇菌棒的棒温为22-25℃、湿度为55-60％、每四小时通风30分钟，经10-15天培育，2/3香菇菌棒有瘤状物突起。

14、进一步，用孔径6毫米的8针刺孔机给每个香菇菌棒刺50-70个孔，深5-6厘米，调控香菇菌棒的棒温为22-25℃、湿度为55-60％之间、每3-4小时通风30分钟、每天增加散射光4小时以上，经过20-35天培育后，将菇棚的湿度控制在65-75％之间，直至1/2香菇菌棒的表面现褐色。

15、进一步，步骤四中催菇常开补光灯，让上层香菇菌棒温度升到25℃时用微喷浇水20分钟浇香菇菌棒，保持菇棚内湿度90％左右，第二天给菌棒注水达到4.5-5.2斤重，连续三天白天将香菇菌棒的棒温升到25℃、夜间将棒温降到15℃以下、形成10℃以上温差，保持香菇菌棒表面潮湿、菇棚内湿度90％左右并有散射光照，每天通风两次、每次30分钟。

16、进一步，香菇菌棒长出小菇蕾后，将菇棚棚温控制为13-18℃、湿度控制为80-90％、二氧化碳浓度控制为800-3000ppm,加强光照至菇蕾长到花生粒大小。

17、进一步，步骤六中采摘时边采摘边分级，采摘时要夹住菇柄采、不能碰伤菇表面，每天要采4-5遍，确保不开伞。

18、进一步，步骤七中培育15-20天，培育时控制香菇菌棒的棒温为22-25℃、菇棚内湿度控制在55-60％、每天3-4小时通风30分钟。

19、进一步，所述控温组件包括棚膜、棉被层、降温组、遮阳网和空调机组，所述菇棚的外侧设有棚膜和棉被层，所述棚膜位于菇棚与棉被层之间，所述棉被层的外端设有降温组，所述菇棚内设有增湿组件，所述增湿组件与菇棚之间设有遮阳网，所述遮阳网由菇棚的一端延伸至另一端，在外力驱使下，所述遮阳网可卷起或放下，所述降温组和所述增湿组件均连通水源，所述菇棚设有空调机组，所述菇棚内设有补光灯，所述补光灯电连接电源。

20、进一步，所述菇棚的两端分别设有进出门，其中一端设有风机，另一端设有水帘；所述菇棚设有控制器，所述控制器依次电连接增湿组件、空调机组、补光灯、风机和水帘。

21、本发明由于采用了上述的结构，其与现有技术相比，所取得的技术进步在于：

22、本发明的菇棚能根据香菇生长不同阶段的环境要求和工艺技术，为香菇提供精准、最佳的生长环境条件，保证香菇菌丝和子实体不会因温度、湿度、光照、通风达不到要求(温度、湿度忽高忽低，光照、通风忽大忽小)而出现菌丝老化退化现象，使菇棚复种指数由1期变成了2期，实现了香菇的周年栽培，解决了背景技术中指出的香菇不能一年四季均衡产出稳定供市，种菇人员和出菇棚闲置时间长的问题，并本方法较现行技术使单棒香菇产量由1.5斤左右提升到2.5斤，单棒平均产值由6.5元提高到了8元左右，增加了经济效益；综上，本发明采用上述栽培方法，使菇棚复种指数由1期变成了2期，实现了香菇周年的栽培，适用于香菇栽培。

技术特征：

1.一种香菇周年栽培方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：步骤二中的栽培基质按木屑78％、麸皮20％、石膏2％、55％水进行配方；菌株为t2品种，菌丝长满香菇菌棒。

3.根据权利要求1所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：步骤三中的香菇菌棒在2-3天后用4毫米直径的工具在菌棒两侧等间距均匀刺入3.5-4.5厘米深的孔，每个香菇菌棒刺孔10-12个，调控香菇菌棒的棒温为22-25℃、湿度为55-60％、每四小时通风30分钟，经10-15天培育，2/3香菇菌棒有瘤状物突起。

4.根据权利要求3所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：用孔径6毫米的8针刺孔机给每个香菇菌棒刺50-70个孔，深5-6厘米，调控香菇菌棒的棒温为22-25℃、湿度为55-60％之间、每3-4小时通风30分钟、每天增加散射光4小时以上，经过20-35天培育后，将菇棚的湿度控制在65-75％之间，直至1/2香菇菌棒的表面现褐色。

5.根据权利要求1所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：步骤四中催菇常开补光灯(3)，让上层香菇菌棒温度升到25℃时用微喷浇水20分钟浇香菇菌棒，保持菇棚(1)内湿度90％左右，第二天给菌棒注水达到4.5-5.2斤重，连续三天白天将香菇菌棒的棒温升到25℃、夜间将棒温降到15℃以下、形成10℃以上温差，保持香菇菌棒表面潮湿、菇棚内湿度90％左右并有散射光照，每天通风两次、每次30分钟。

6.根据权利要求5所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：香菇菌棒长出小菇蕾后，将菇棚(1)棚温控制为13-18℃、湿度控制为80-90％、二氧化碳浓度控制为800-3000ppm,加强光照至菇蕾长到花生粒大小。

7.根据权利要求1所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：步骤六中采摘时边采摘边分级，采摘时要夹住菇柄采、不能碰伤菇表面，每天要采4-5遍，确保不开伞。

8.根据权利要求1所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：步骤七中培育15-20天，培育时控制香菇菌棒的棒温为22-25℃、菇棚(1)内湿度控制在55-60％、每天3-4小时通风30分钟。

9.根据权利要求1所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：所述控温组件包括棚膜(5)、棉被层(6)、降温组(7)、遮阳网(8)和空调机组(9)，所述菇棚(1)的外侧设有棚膜(5)和棉被层(6)，所述棚膜(5)位于菇棚(1)与棉被层(6)之间，所述棉被层(6)的外端设有降温组(7)，所述菇棚(1)内设有增湿组件(2)，所述增湿组件(2)与菇棚(1)之间设有遮阳网(8)，所述遮阳网(8)由菇棚(1)的一端延伸至另一端，在外力驱使下，所述遮阳网(8)可卷起或放下，所述降温组(7)和所述增湿组(2)件均连通水源，所述菇棚(1)设有空调机组(9)，所述菇棚(1)内设有补光灯(3)，所述补光灯(3)电连接电源。

10.根据权利要求9所述的香菇周年栽培方法，其特征在于：所述菇棚(1)的两端分别设有进出门(10)，其中一端设有风机(11)，另一端设有水帘(12)；所述菇棚(1)设有控制器(13)，所述控制器(13)依次电连接增湿组件(2)、空调机组(9)、补光灯(3)、风机(11)和水帘(12)。

技术总结
本发明公开了一种香菇周年栽培方法，包括以下步骤：建设菇棚，菇棚内放置出菇架；制作香菇菌棒：将栽培基质经过灭菌、接种、制棒等工艺流程制作香菇菌棒；后熟转色：将长满菌丝的香菇菌棒摆放到出菇架上进行培育，直至1/2香菇菌棒的表面现褐色；催菇疏蕾：将香菇菌棒进行催菇，菇蕾长到花生粒大小时开始疏蕾，每个香菇菌棒等间隔留12‑15朵蘑菇；养成菇：调控菇棚的棚温、湿度、二氧化碳浓度；分级采摘；复壮养菌：出完一潮菇后，清理干净香菇菌棒，将香菇菌棒调层换位、翻个掉头进行培育，培育后转入下潮菇出菇管理；香菇菌棒出4‑5潮菇后，转入下一期香菇栽培；本发明采用上述栽培方法，实现了周年香菇的栽培，适用于香菇栽培。

技术研发人员：通占元,赵清
受保护的技术使用者：河北菌香生物科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1