一种前胡无性繁殖种植方法与流程

文档序号:37779871发布日期:2024-04-30 16:50阅读:7来源:国知局
一种前胡无性繁殖种植方法与流程

本发明涉及中药种植,尤其是涉及前胡无性繁殖种植方法。


背景技术:

1、前胡,中药名。为伞形科植物白花前胡(peucedanum praeruptorum dunn)的干燥根。冬季至次春茎叶枯萎或未抽花茎时采挖。具有降气化痰,散风清热的功效。用于痰热喘满,咯痰黄稠,风热咳嗽痰多。

2、依照《中国药典》采用高效液相色谱法测定前胡药材中白花前胡甲素和白花前胡乙素含量,其中白花前胡甲素含量不得少于0.90%,白花前胡乙素含量不得少于0.24%,才能达到药用标准。

3、目前,前胡人工种植的方式较难达到药用标准,而野生前胡虽然能达到药用标准,但其分布较少,难以采摘,且野生前胡的根茎一般较小,商业采摘价值不大。


技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本发明的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、本发明目的是提供一种前胡无性繁殖种植方法,能够提高前胡甲素、乙素的含量。

3、为解决上述技术问题,本发明提供:

4、一种前胡无性繁殖种植方法,包括如下步骤:

5、s1,从商品根中选出母本根,其中商品根是由种子种植方式获得;

6、s2,将母本根的根茎进行截取获得育种根茎;

7、s3,对育种根茎的切口进行处理,使育种根茎的切口快速愈合;

8、s4,将切口愈合后的根茎种植到育种田块中;

9、s5,移栽到种植田块中。

10、优选的,所述步骤s1中,所述母本根选用野生商品根或生长时间大于15个月的人工种植商品根。

11、优选的,所述步骤s2中,截取母本根的细小根茎,保留较大根茎的商用价值。

12、优选的,所述步骤s2中,所述母本根的细小根茎为直径小于3mm的旁系根茎。

13、优选的,所述步骤s2中,截取的育种根茎长度为2cm-6cm。

14、优选的,所述步骤s3中,对育种根茎的切口进行处理是使用伤口愈合涂膜剂在切口上进行涂抹。

15、优选的,所述伤口愈合涂膜剂为多菌灵5%的450-550倍稀释水溶液。

16、优选的,所述步骤s4中,所述育种田块为无底肥田块,日光照时间低于5小时,沙质土地。

17、优选的,所述步骤s5中,移栽到种植田块的过程包括:

18、通过无人机巡查各种植田块,找出缺窝位置,将育种田块的前胡移栽到缺窝位置。

19、优选的,所述步骤s5中,移栽到种植田块的过程包括:

20、移栽到专门的无性繁殖种植田块。

21、本发明的前胡无性繁殖种植方法,利用商品根的根茎作为育种根茎,由于育种根茎本身在生长期就已经积累了部分甲素、乙素成分,在种植过程中,育种根茎本身就具有成分优势,结合萌发、生长期所积累的成分,可以提升根茎的甲素、乙素成分含量。



技术特征:

1.一种前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s1中,所述母本根选用野生商品根或生长时间大于15个月的人工种植商品根。

3.根据权利要求1所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s2中,截取母本根的细小根茎,保留较大根茎的商用价值。

4.根据权利要求3所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s2中,所述母本根的细小根茎为直径小于3mm的旁系根茎。

5.根据权利要求3所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s2中,截取的育种根茎长度为2cm-6cm。

6.根据权利要求1所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s3中,对育种根茎的切口进行处理是使用伤口愈合涂膜剂在切口上进行涂抹。

7.根据权利要求6所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述伤口愈合涂膜剂为多菌灵5%的450-550倍稀释水溶液。

8.根据权利要求1所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s4中,所述育种田块为无底肥田块,日光照时间低于5小时,沙质土地。

9.根据权利要求1所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s5中,移栽到种植田块的过程包括:

10.根据权利要求1所述的前胡无性繁殖种植方法,其特征在于,所述步骤s5中,移栽到种植田块的过程包括:


技术总结
本发明公开了一种前胡无性繁殖种植方法,包括如下步骤:S1,从商品根中选出母本根,其中商品根是由种子种植方式获得;S2,将母本根的根茎进行截取获得育种根茎;S3,对育种根茎的切口进行处理,使育种根茎的切口快速愈合;S4,将切口愈合后的根茎种植到育种田块中;S5,移栽到种植田块中。

技术研发人员:张简荣,张钰民,王喻舒
受保护的技术使用者:贵州金草海药材发展有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/29
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