一种生姜种植施肥机构的制作方法

本技术属于农用机械，具体涉及一种生姜种植施肥机构。

背景技术：

1、生姜与其他地下生长的农作物都是一样的，都是需要大量肥料供应的，在生姜种植前需要对种植土壤进行施肥，传统施肥方式是直接抛洒在地表面，肥料可以撒在地表面，但肥效会较低，肥效流失较大。肥料撒在地表面后，其中很多养分会挥发到空气中或随雨水流失，剩余的肥料能被作物吸收利用的仅占30%左右，不仅肥效损失相当严重，还会造成极大的浪费，而且会带来环境污染，所以需要一种集开槽，施肥，填土一体化，在施肥时将肥料撒入地下，方便生姜种植前的施肥工作，有利于生姜幼苗种植的施肥机构，方便开槽施肥有利于防止肥料挥发提高肥料的利用率。

2、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种生姜种植施肥机构，包括固定座，所述固定座一侧连接有底座，所述底座一侧固定有传动箱，所述传动箱一侧的顶部铰接有耕矛，所述耕矛顶部设置有输送软管，所述输送软管一端连接有喷头，所述喷头固定于耕矛顶部，所述输送软管另一端设置有储料箱，所述储料箱出水口处通过泵机与输送软管连通，所述传动箱一侧的底部设置有填土机构，所述填土机构包括两个一端通过传动机构与传动箱传动连接的传动杆，两个所述传动杆关于耕矛对称分布，两个所述传动杆的另一端连接有螺旋轴，所述传动机构安装于传动箱内部。

2、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耕矛截面为箭头结构，且顶部的直径逐渐向底部减小。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述传动杆的旋转方向相反。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耕矛一端和传动箱活动连接，所述耕矛内侧和传动箱之间连接有拉簧。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传动箱顶部转动连接有调节螺栓，所述调节螺栓的外侧套接有压簧，所述压簧一端和固定座固定连接，所述压簧另一端和底座相连接。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座和固定座之间通过螺栓紧固。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过耕矛进行开槽，利用输送软管将储料箱内的水溶性肥料输送至槽沟内，再通过螺旋轴将槽沟两侧的土壤再重新填入沟槽内，集开槽，施肥，填土一体化，在施肥时将肥料撒入地下，方便生姜种植前的施肥工作，有利于生姜幼苗种植，开槽施肥有利于防止肥料挥发提高肥料的利用率，减轻种植户的体力输出，提高生姜幼苗的存活率。

技术特征：

1.一种生姜种植施肥机构，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）一侧连接有底座（2），所述底座（2）一侧固定有传动箱（3），所述传动箱（3）一侧的顶部铰接有耕矛（4），所述耕矛（4）顶部设置有输送软管（5），所述输送软管（5）一端连接有喷头（6），所述喷头固定于耕矛（4）顶部，所述输送软管（5）另一端设置有储料箱（7），所述储料箱（7）出水口处通过泵机（8）与输送软管（5）连通，所述传动箱（3）一侧的底部设置有填土机构，所述填土机构包括两个一端通过传动机构与传动箱传动连接的传动杆（9），两个所述传动杆关于耕矛对称分布，两个所述传动杆（9）的另一端连接有螺旋轴（10），所述传动机构安装于传动箱（3）内部。

2.根据权利要求1所述的一种生姜种植施肥机构，其特征在于：所述耕矛（4）截面为箭头结构，且顶部的直径逐渐向底部减小。

3.根据权利要求2所述的一种生姜种植施肥机构，其特征在于：两个所述传动杆（9）的旋转方向相反。

4.根据权利要求3所述的一种生姜种植施肥机构，其特征在于：所述耕矛（4）内侧和传动箱（3）之间连接有拉簧（11）。

5.根据权利要求4所述的一种生姜种植施肥机构，其特征在于：所述传动箱（3）顶部转动连接有调节螺栓（12），所述调节螺栓（12）的外侧套接有压簧（13），所述压簧（13）一端和固定座（1）固定连接，所述压簧（13）另一端和底座（2）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种生姜种植施肥机构，其特征在于：所述底座（2）和固定座（1）之间通过螺栓紧固。

技术总结
本技术公开了一种生姜种植施肥机构，包括固定座，固定座一侧连接有底座，底座一侧固定有传动箱，传动箱一侧的顶部铰接有耕矛，耕矛顶部设置有输送软管，输送软管一端连接有喷头，喷头固定于耕矛顶部，输送软管另一端设置有储料箱，储料箱出水口处通过泵机与输送软管连通，传动箱一侧的底部设置有填土机构，填土机构包括两个一端通过传动机构与传动箱传动连接的传动杆，两个传动杆关于耕矛对称分布，两个所述传动杆的另一端连接有螺旋轴，传动机构安装于传动箱内部。集开槽，施肥，填土一体化，方便生姜种植前的施肥工作，有利于生姜幼苗种植，开槽施肥有利于防止肥料挥发提高肥料的利用率，减轻种植户的体力输出，提高生姜幼苗的存活率。

技术研发人员：宋元周,金如林,韩菲
受保护的技术使用者：安徽惠风农业科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/15