一种喷淋滴灌装置的制作方法

文档序号:36860850发布日期:2024-01-26 23:23阅读:71来源:国知局
一种喷淋滴灌装置的制作方法

本技术涉及园林、浇灌,具体为一种喷淋滴灌装置。


背景技术:

1、滴灌是用滴头以水滴的形式缓慢而均匀地滴入植物根部附近土壤的一种灌水方法,喷淋灌溉可以提高灌溉效率,减少用水量,同时还可以提高农作物产量和品质,是一种比较合理的灌溉方式。

2、现有专利(公告号为cn211322382u)及一种园林绿化用的苗木滴灌装置,此专利通过设置的插设尖端实现了将装置直接插设在地上,通过设置的螺纹套与底筒直接螺纹连接,实现了调节第一连接筒与第二连接筒之间的距离,从而弯曲挤压橡胶软管,然而在林业浇灌的过程中,往往是树木需要滴灌,而灌木丛需要淋灌,而在园林绿化中两者又不可能完全分离设置,导致需要对树木进行单独滴灌装置设置,这往往大大提高了园林管理的人工成本,同时园林用于喷淋的还需要建设。

3、因此,我们提出一种喷淋滴灌装置,有利于对树木完成滴灌的同时也可完成对灌木的喷淋浇灌,有利于在树木灌木混合种植的区域减少人工滴灌的成本。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供了一种喷淋滴灌装置,以解决上述背景技术中存在的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种喷淋滴灌装置,包括水管、淋喷头和滴落头,所述水管右端嵌套有封头,所述水管顶部连通有淋喷头,所述水管底部连接有滴落头,所述滴落头内中部设置有限位台,所述限位台中部滑动嵌套有滴落杆,所述滴落杆外壁底部设置有限位环,所述限位环底端嵌套有弹簧,所述水管内水压推动滴落杆下降对限位台封闭。

3、进一步的:所述滴落杆顶部设置有圆盘状顶盘,所述顶盘顶面开设有凹陷状的冲槽。

4、进一步的:所述滴落头底部开设有滴落口,所述滴落杆底端固定有封堵头,所述封堵头对应滴落口滑动嵌套。

5、进一步的:所述水管对应淋喷头的喷洒腔相连通,所述淋喷头顶部固定有伞头。

6、进一步的:所述伞头的面积大于喷洒腔的面积。

7、进一步的:所述限位环位于限位台的下方,所述滴落杆和限位台之间预留有间隙。

8、与现有技术相比,本实用新型的技术效果和优点:

9、1)本实用新型的喷淋滴灌装置,通过滴落杆、弹簧、限位台和限位环的设置,管道内无水压时,水流经过滴落杆和限位台之间间隙,进而滴落头完成滴落,管道内具有水压时,水流冲击滴落杆顶部的冲槽,进而限位环挤压弹簧使得滴落杆高度下降,进而封堵头和滴落头形成密封堵塞,有利于对树木完成滴灌的同时也可完成对灌木的喷淋浇灌,有利于在树木灌木混合种植的区域减少人工滴灌的成本。

10、2)本实用新型的喷淋滴灌装置,通过滴落头和淋喷头的设置,通过将滴落头对应树木进行长时间的滴灌,并通过对水管内增压的方式,停止滴灌头,进而水压将水流送入淋喷头,完成对灌木淋喷,有利于减少人工进行滴灌的劳动作业。



技术特征:

1.一种喷淋滴灌装置,包括水管(1)、淋喷头(2)和滴落头(3),所述水管(1)右端嵌套有封头(4),所述水管(1)顶部连通有淋喷头(2),所述水管(1)底部连接有滴落头(3),其特征在于:所述滴落头(3)内中部设置有限位台(8),所述限位台(8)中部滑动嵌套有滴落杆(5),所述滴落杆(5)外壁底部设置有限位环(6),所述限位环(6)底端嵌套有弹簧(9),所述水管(1)内水压推动滴落杆(5)下降对限位台(8)封闭。

2.根据权利要求1所述的一种喷淋滴灌装置,其特征在于:所述滴落杆(5)顶部设置有圆盘状顶盘,所述顶盘顶面开设有凹陷状的冲槽(7)。

3.根据权利要求1所述的一种喷淋滴灌装置,其特征在于:所述滴落头(3)底部开设有滴落口(11),所述滴落杆(5)底端固定有封堵头(10),所述封堵头(10)对应滴落口(11)滑动嵌套。

4.根据权利要求1所述的一种喷淋滴灌装置,其特征在于:所述水管(1)对应淋喷头(2)的喷洒腔(12)相连通,所述淋喷头(2)顶部固定有伞头(13)。

5.根据权利要求4所述的一种喷淋滴灌装置,其特征在于:所述伞头(13)的面积大于喷洒腔(12)的面积。

6.根据权利要求1所述的一种喷淋滴灌装置,其特征在于:所述限位环(6)位于限位台(8)的下方,所述滴落杆(5)和限位台(8)之间预留有间隙。


技术总结
本技术属于园林、浇灌技术领域,具体为一种喷淋滴灌装置,包括水管、淋喷头和滴落头,所述水管右端嵌套有封头,所述水管顶部连通有淋喷头,所述水管底部连接有滴落头,所述滴落头内中部设置有限位台,所述限位台中部滑动嵌套有滴落杆,所述滴落杆外壁底部设置有限位环,所述限位环底端嵌套有弹簧,所述水管内水压推动滴落杆下降对限位台封闭。本技术有利于对树木完成滴灌的同时也可完成对灌木的喷淋浇灌,有利于在树木灌木混合种植的区域减少人工滴灌的成本。

技术研发人员:张玉双,费靖轩
受保护的技术使用者:张玉双
技术研发日:20230607
技术公布日:2024/1/25
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