一种农业肥料缓释装置的制作方法

本技术涉及农用设备，尤其涉及一种农业肥料缓释装置。

背景技术：

1、富硒农产品，即含有丰富硒元素的农产品，硒能提高人体免疫，促进淋巴细胞的增殖及抗体和免疫球蛋白的合成，例如富硒大米、富硒木耳、100微克富硒玉米粉等都是属于富硒农产品，而种植这些富硒农产品则需要使用富硒肥料。但是使用富硒肥料则需要对其进行缓释，而市面上将富硒肥料进行缓释大多是将富硒肥料与普通肥料混合，以达到缓释效果，但是这种方式易增加成本，且需要对普通肥料与富硒肥料进行配比，需根据不同的作物进行不同的配比，较为不便。

2、现有技术cn216362555u的中国专利公开了种植用的富硒肥料缓释装置，其中具体公开的结构为：包括管体，管体内部上方螺旋连接有螺塞，螺塞上端面固定连接有顶板，管体内部固定连接有斜板，管体内部固定连接有挡板，管体下端面固定连接有钻头，管体内部下方固定连接有卡板，卡板内侧滑动连接有纱网外壳，纱网外壳内侧固定连接有棉纱网。

3、其结构虽然能够对肥料投料过程中进行打散，增大肥料颗粒之间的间隙，但通过其结构可以看出，其并不能够对注入之后的肥料进行处理，而将肥料缓释装置埋于土壤后，土壤内的水分容易进入到缓释装置内部使的肥料结块影响肥料的后续使用效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种能够在肥料投放完成后对肥料进行搅拌，并对肥料的余量进行检测的农业肥料缓释装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种农业肥料缓释装置，包括筒体，所述筒体顶部设置有开口，开口处设置有顶盖，所述顶盖与筒体可拆卸连接，所述顶盖上设置有柔性接头，柔性接头贯穿顶盖并与顶盖上的贯穿孔密封连接，所述柔性接头内设置套管，所述套管内滑动连接有杆体，所述杆体延伸至筒体内，延伸端设置有球形凸起；所述筒体外壁设置有渗漏口，渗漏口外覆纱网。

4、进一步的，所述筒体包括自上而下设置的储存段和缓释段，所述渗漏口设置于所述缓释段，缓释段外的筒体外壁覆有纱网。

5、进一步的，所述顶盖上还设置有加料管，所述加料管贯穿所述顶盖，并向筒体内延伸，所述加料管下方设置有导料板，所述导料板固定连接于所述筒体内壁。

6、进一步的，所述筒体内部底部设置有底座，所述底座中间高度高于四周高度，所述底座底部边缘与最下方的渗漏口平齐。

7、进一步的，所述杆体上还设置有搅拌杆，所述搅拌杆设置有多组，呈环形阵列的排布于所述杆体上。

8、进一步的，所述筒体外部底部设置有钻头。

9、进一步的，所述顶盖相对的两侧设置有把手。

10、有益效果

11、相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型的设置，提出的一种能够在肥料投放完成后对肥料进行搅拌，并对肥料的余量进行检测的农业肥料缓释装置。

技术特征：

1.一种农业肥料缓释装置，其特征在于，包括筒体，所述筒体顶部设置有开口，开口处设置有顶盖，所述顶盖与筒体可拆卸连接，所述顶盖上设置有柔性接头，柔性接头贯穿顶盖并与顶盖上的贯穿孔密封连接，所述柔性接头内设置套管，所述套管内滑动连接有杆体，所述杆体延伸至筒体内，延伸端设置有球形凸起；所述筒体外壁设置有渗漏口，渗漏口外覆纱网。

2.根据权利要求1所述的一种农业肥料缓释装置，其特征在于，所述筒体包括自上而下设置的储存段和缓释段，所述渗漏口设置于所述缓释段，缓释段外的筒体外壁覆有纱网。

3.根据权利要求1所述的一种农业肥料缓释装置，其特征在于，所述顶盖上还设置有加料管，所述加料管贯穿所述顶盖，并向筒体内延伸，所述加料管下方设置有导料板，所述导料板固定连接于所述筒体内壁。

4.根据权利要求1所述的一种农业肥料缓释装置，其特征在于，所述筒体内部底部设置有底座，所述底座中间高度高于四周高度，所述底座底部边缘与最下方的渗漏口平齐。

5.根据权利要求1所述的一种农业肥料缓释装置，其特征在于，所述杆体上还设置有搅拌杆，所述搅拌杆设置有多组，呈环形阵列的排布于所述杆体上。

6.根据权利要求1所述的一种农业肥料缓释装置，其特征在于，所述筒体外部底部设置有钻头。

7.根据权利要求1所述的一种农业肥料缓释装置，其特征在于，所述顶盖相对的两侧设置有把手。

技术总结
本技术公开了一种农业肥料缓释装置，涉及农用设备技术领域，包括筒体，所述筒体顶部设置有开口，开口处设置有顶盖，所述顶盖与筒体可拆卸连接，所述顶盖上设置有柔性接头，柔性接头贯穿顶盖并与顶盖上的贯穿孔密封连接，所述柔性接头内设置套管，所述套管内滑动连接有杆体，所述杆体延伸至筒体内，延伸端设置有球形凸起；所述筒体外壁设置有渗漏口，渗漏口外覆纱网。通过本技术的设置，提出的一种能够在肥料投放完成后对肥料进行搅拌，并对肥料的余量进行检测的农业肥料缓释装置。

技术研发人员：武兴友,武春锋
受保护的技术使用者：咸阳润源生物科技有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/15