一种用于谷仓内部的可移动式通风系统的制作方法

文档序号:37933164发布日期:2024-05-11 00:12阅读:6来源:国知局
一种用于谷仓内部的可移动式通风系统的制作方法

本技术涉及一种通风系统,特别涉及一种用于谷仓内部的可移动式通风系统。


背景技术:

1、在大型大米加工企业,需要在收粮时囤积大量的稻谷以供全年加工使用,这些稻谷会存储在谷仓内,由于谷仓宽度以及深度都较大,中间的稻谷透气性不足,容易导致湿度或者温度过高从而霉变。目前的解决方式是在谷仓内安装竖直的空心透气网管,但是这种透气管需要与谷仓固定,而且不方便移动,所以每个谷仓都需要安装,但是并不是所有的谷仓随时都是满载状态,所以大部分时间都是空置的。而且这种透气方式面积有限,无法在稻谷内部的水平截面均匀分布,所以透气效果也不是很理想。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于谷仓内部的可移动式通风系统,以解决上述背景技术中的技术问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:

3、一种用于谷仓内部的可移动式通风系统,包括送风组件以及通风组件,所述送风组件为通风组件供气;所述通风组件包括若干通过软管串联的送风筒,送风筒两端设置接头,在送风筒周面横向开设若干气槽,所述送风筒的周面在气槽外还固定有网套。

4、进一步的,网套采用pp套管加工出若干密集的气孔形成。

5、进一步的,软管采用高压金属缠绕软管。

6、进一步的,送风组件包括依次连接的过滤器、正压送风机、气体干燥器以及加热器,加热器与通风组件连接;在加热器两端设置截止阀,截止阀的外侧之间连接旁通管,旁通管上安装隔离阀。

7、进一步的,送风筒周面两端上凸形成卡环,网套固定在卡环之间。

8、进一步的,气槽为条形圆槽状,间隔设置两圈。

9、进一步的,通风组件在谷堆内呈s型水平布置,水平间隔1.5-2m,每隔1-1.5m高度铺设一层。

10、进一步的,通风组件在谷堆内呈螺旋型水平布置,螺旋间距为1.5-2m,每隔1-1.5m高度铺设一层。

11、本实用新型的优点在于:

12、(4)通风组件整体是柔性且可调整长度的,可以根据谷仓的高度以及横截面积变化从而适用不同规格的谷仓,这过程中只需要拆卸或者增加合适长度的通风组件即可。

13、(5)柔性的通风组件可以使其在稻谷内的平面任意分布,从而使得稻谷内具有合理的透气布局,增强透气性。

14、(6)通风系统整体方便移动,不需与谷仓固定,从而可以在不同的谷仓之间切换使用,提升灵活性。



技术特征:

1.一种用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:包括送风组件以及通风组件,所述送风组件为通风组件供气;所述通风组件包括若干通过软管串联的送风筒,送风筒两端设置接头,在送风筒周面横向开设若干气槽,所述送风筒的周面在气槽外还固定有网套。

2.根据权利要求1所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述网套采用pp套管加工出若干密集的气孔形成。

3.根据权利要求1所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述软管采用高压金属缠绕软管。

4.根据权利要求1所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述送风组件包括依次连接的过滤器、正压送风机、气体干燥器以及加热器,加热器与通风组件连接;在加热器两端设置截止阀,截止阀的外侧之间连接旁通管,旁通管上安装隔离阀。

5.根据权利要求2所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述送风筒周面两端上凸形成卡环,网套固定在卡环之间。

6.根据权利要求1所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述气槽为条形圆槽状,间隔设置两圈。

7.根据权利要求1-5任一项所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述通风组件在谷堆内呈s型水平布置,水平间隔1.5-2m,每隔1-1.5m高度铺设一层。

8.根据权利要求1-5任一项所述的用于谷仓内部的可移动式通风系统,其特征在于:所述通风组件在谷堆内呈螺旋型水平布置,螺旋间距为1.5-2m,每隔1-1.5m高度铺设一层。


技术总结
本技术公开了一种用于谷仓内部的可移动式通风系统,包括送风组件以及通风组件,所述送风组件为通风组件供气;所述通风组件包括若干通过软管串联的送风筒,送风筒两端设置接头,在送风筒周面横向开设若干气槽,所述送风筒的周面在气槽外还固定有网套。本技术的优点在于:1)通风组件整体是柔性且可调整长度的,可以根据谷仓的高度以及横截面积变化从而适用不同规格的谷仓,这过程中只需要拆卸或者增加合适长度的通风组件即可。2)柔性的通风组件可以使其在稻谷内的平面任意分布,从而使得稻谷内具有合理的透气布局,增强透气性。3)通风系统整体方便移动,不需与谷仓固定,从而可以在不同的谷仓之间切换使用,提升灵活性。

技术研发人员:王凤琴,郭广平
受保护的技术使用者:贵州黔平米业有限公司
技术研发日:20230926
技术公布日:2024/5/10
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