一种玉米种植打孔装置

文档序号:38028190发布日期:2024-05-17 13:05阅读:11来源:国知局
一种玉米种植打孔装置

本发明涉及玉米种植,尤其涉及一种玉米种植打孔装置。


背景技术:

1、玉米是一种禾本科草本植物,热带和温带地区广泛种植,为一重要谷物,与传统的水稻、小麦等粮食作物相比,玉米具有很强的耐旱性、耐寒性、耐贫瘠性以及极好的环境适应性,玉米的营养价值较高,是优良的粮食作物。

2、玉米种植打孔装置是一种农业机械,主要用于在土壤中创建适合玉米生长的孔洞;这种装置通常包括一个或多个打孔器,可以快速、准确地在土壤中打出一定深度和间距的孔洞,以便将玉米种子播种到土壤中。

3、但这类农业机械体型大,更适合针对大型农田使用,对于小块分散农田则显得较为臃肿,使用不便且成本较高。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种玉米种植打孔装置,旨在解决现有农业机械体型大使用不便且成本较高的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供了一种玉米种植打孔装置,包括底座、两个滚轮、移动电源、驱动电机、小齿轮、安装架、转动轴、大齿轮、凸轮、两个滑轨、滑动块、多个第一刺杆、两个弹簧和推杆,两个所述滚轮设置在所述底座的两侧;所述移动电源设置在所述底座上;所述驱动电机固定在所述底座上;所述小齿轮固定在所述驱动电机的输出端;所述安装架固定在所述底座上;所述转动轴转动设置在所述安装架中;所述大齿轮和所述转动轴固定连接,并和所述小齿轮啮合;所述凸轮固定在所述转动轴上;两个所述滑轨固定在所述底座的两侧;所述滑动块滑动设置在两个所述滑轨中;多个所述第一刺杆固定在所述滑动块的下方;两个所述弹簧和两个所述滑轨固定连接,并和所述滑动块固定连接;所述推杆固定在所述底座的侧后方。

3、其中,所述一种玉米种植打孔装置还包括启动开关和转动按钮,所述启动开关和所述移动电源连接,并和所述推杆连接;所述转动按钮和所述驱动电机连接,并和所述推杆连接。

4、其中,所述一种玉米种植打孔装置还包括两个转轴、两个连接块和多个第二刺杆,两个转轴转动设置在所述滑动块的两侧;两个所述连接块固定在两个所述转轴上;多个所述第二刺杆分别固定在两个所述连接块的下方。

5、其中,所述一种玉米种植打孔装置还包括两个限制环,两个所述限制环滑动设置在所述滑动块的两侧。

6、其中,所述一种玉米种植打孔装置还包括两个磁吸块,两个所述磁吸块固定在所述连接块的两侧。

7、其中,所述一种玉米种植打孔装置还包括支撑台,所述支撑台设置在所述底座的下方。

8、其中,所述一种玉米种植打孔装置还包括提环和卡块,所述提环和所述支撑台固定连接,并和所述底座滑动连接;所述卡块滑动设置在所述底座靠近所述提环的一侧。

9、本发明的一种玉米种植打孔装置,所述底座为整个打孔装置的主体,用于承载其他结构,两个所述滚轮用于提供移动能力,能在田地中移动,所述移动电源能快速拆卸,方便充电,用于对所述驱动电机进行供能,所述驱动电机用于驱动所述小齿轮转动,所述安装架用于安装所述转动轴,所述转动轴上固定有所述大齿轮和所述凸轮,所述大齿轮和所述小齿轮啮合,用于使所述转动轴转动,带动所述凸轮转动;通过所述小齿轮带动所述大齿轮实现更省力的效果,两个所述滑轨用于安装和限制所述滑动块,所述凸轮转动,挤压所述滑动块,使其向下移动,所述滑动块下方的多个第一刺杆用于打孔,在土壤上刺出孔洞,两个所述弹簧用于回弹拔出所述第一刺杆,所述推杆用于方便人为推动;本装置体型更小,方便移动和转移,同时购买和使用成本更低,适合小型分散农田种植打孔,从而解决了现有农业机械体型大使用不便且成本较高的问题。



技术特征:

1.一种玉米种植打孔装置,其特征在于,

2.如权利要求1所述的一种玉米种植打孔装置,其特征在于,

3.如权利要求2所述的一种玉米种植打孔装置,其特征在于,

4.如权利要求3所述的一种玉米种植打孔装置,其特征在于,

5.如权利要求4所述的一种玉米种植打孔装置,其特征在于,

6.如权利要求5所述的一种玉米种植打孔装置,其特征在于,

7.如权利要求6所述的一种玉米种植打孔装置,其特征在于,


技术总结
本发明涉及玉米种植技术领域,具体涉及一种玉米种植打孔装置,包括底座、两个滚轮、移动电源、驱动电机、小齿轮、安装架、转动轴、大齿轮、凸轮、两个滑轨、滑动块、多个第一刺杆、两个弹簧和推杆,驱动电机用于驱动小齿轮转动,大齿轮和小齿轮啮合,用于使转动轴转动,带动凸轮转动,凸轮转动,挤压滑动块,使其向下移动,滑动块下方的多个第一刺杆用于打孔,在土壤上刺出孔洞,两个弹簧用于回弹拔出刺杆,推杆用于方便人为推动;本装置体型更小,方便移动和转移,同时购买和使用成本更低,适合小型分散农田种植打孔,从而解决了现有农业机械体型大使用不便且成本较高的问题。

技术研发人员:隽英华,包红静,刘艳,陈玥
受保护的技术使用者:辽宁省农业科学院
技术研发日:
技术公布日:2024/5/16
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