专利名称：一种水稻育苗方法
技术领域：
本发明涉及一种水稻育苗方法，具体地是一种水稻抛秧穴盘育苗方法。
水稻抛秧移栽是一项正在中国广大稻区大面积推广的新型稻作技术。应用抛秧技术的关键在于使用具有均匀的育苗穴的塑料育苗软盘，培育具有分离根坨的生长健壮的秧苗。已经公知的应用塑料软盘育苗的方法，是将分散状的育苗基质人工或机械装填到育苗盘中，然后分穴播种、育苗。这种方法的缺陷，是填装到育苗穴的基质的量，很难均匀地控制到每穴都只占育苗穴容积的一定比例。特别是在广大农村手工填装，往往每穴多少不一，填装较多的育苗穴，容易引起窜根，使秧苗根系表面盘结，导致抛秧失败；填数太少的育苗穴，又不利于秧苗生长。
本发明目的旨在针对上述育苗基质装盘中存在的问题，提供一种使育菌基质能做到均匀填装，且便于工业化生产的水稻育苗方法。
本发明的目的是以下述方式实现的一种水稻育苗方法，具体地是一种水稻穴盘育苗方法，将育苗基质颗粒化，即将育苗基质加工成直径小于育苗盘上育苗穴直径的球形颗粒；再将加工好的育苗基质颗粒播于育苗盘中的育苗穴中。
育苗基质颗粒为一层或两层，两层内层为包膜缓释肥层，外层为培养基质层。
本发明将育苗基质(土壤和一些根据不同需要加入的肥料等养分)颗粒化，将这种直径略小于穴孔直径的颗粒倾倒于育苗盘上，每孔只限入一粒，装盘简单、均匀，保证了养分的均匀、适量，使所育秧苗减少或避免发生窜根或营养不良现象，提高了育苗质量和效率。
实施例1将含氮肥的土壤加工成直径为5cm的均匀球形颗粒，播于穴孔直径为5.5cm的育苗盘中，再用点播机播入水稻种子。
实施例2将包膜缓释肥用土壤包裹，做成直径略小于6cm的球形双层颗粒，将颗粒播于穴孔直径为6.5cm的育苗盘中，再点播水稻种子。
权利要求
1.一种水稻育苗方法，具体地是一种水稻穴盘育苗方法，其特征在于将育苗基质颗粒化，即将育苗基质加工成直径小于育苗盘上育苗穴直径的球形颗粒，再将加工好的育苗基质颗粒播于育苗盘的育苗穴中。
2.如权利要求1所述的水稻育苗方法，其特征在于所述育苗基质颗粒为一层或两层，两层内层为包膜缓释肥层，外层为培养基质层。
全文摘要
一种水稻育苗方法,将适宜水稻秧苗生长的基质加工成直径小于相应的育苗塑料盘上育苗穴直径的球形颗粒,然后将球形颗粒播于育苗穴中,由于盘穴大小限制,每次只装入一粒。本发明将秧苗营养基质颗粒化后置于育苗盘中,既保证了盘穴中基质均匀适量,避免盘结窜根或营养不良现象,又利于机械化生产,大大提高了穴盘育秧质量和生产效率。
文档编号A01G16/00GK1180473SQ97109299
公开日1998年5月6日 申请日期1997年11月11日 优先权日1997年11月11日
发明者张集文, 武晓智 申请人:湖北省农业科学院农业现代化研究所