一种蛋糕加工用果酱上料装置的制作方法

文档序号:33878341发布日期:2023-04-20 07:04阅读:42来源:国知局
一种蛋糕加工用果酱上料装置的制作方法

本技术涉及蛋糕加工,具体为一种蛋糕加工用果酱上料装置。


背景技术:

1、蛋糕的主要成分是面粉、鸡蛋、奶油等,含有碳水化合物、蛋白质、脂肪、维生素及钙、钾、磷、钠、镁、硒等矿物质,食用方便,是人们最常食用的糕点之一。

2、目前在蛋糕上抹上果酱的方式都是通过工具将果酱抹平,但是果酱会残留在工具上。


技术实现思路

1、(1)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种蛋糕加工用果酱上料装置,具备将抹刀上残留的果酱抖落的功能。

3、(2)技术方案

4、本实用新型提供如下技术方案:一种蛋糕加工用果酱上料装置,包括机体、出浆口、蛋糕放置盘、震荡块、连接杆、回收料盒、抹刀装置,所述出浆口固定连接在机体正上方,所述蛋糕放置盘活动配合于机体底端,所述震荡块固定连接在连接杆上端,所述连接杆固定连接于机体底端一侧,所述回收料盒与机体底端活动配合,所述抹刀装置固定连接在机体底端一侧,所述蛋糕放置盘位于连接杆与抹刀装置之间。

5、进一步优化,所述抹刀装置包括轴承、连接片、伸缩杆、不锈钢机体、抹刀,所述伸缩杆的顶部安装有不锈钢机体,所述不锈钢机体上固定有抹刀,所述伸缩杆的底部通过轴承与连接片连接,所述连接片的两侧通过螺栓与机体连接,所述抹刀与蛋糕放置盘相互平行。

6、进一步优化,所述不锈钢机体远离伸缩杆的一端设有把手,所述把手与不锈钢机体垂直连接,通过把手带动不锈钢机体以伸缩杆为轴旋转。

7、进一步优化,所述震荡块朝向抹刀装置的一面为波浪面。

8、(3)有益效果

9、本实用新型一种蛋糕加工用果酱上料装置,通过在蛋糕放置盘的两侧分别设置震荡块和抹刀装置,抹刀装置通过不锈钢机体、抹刀、伸缩杆等部件的结合设置,利用把手通过不锈钢机体带动抹刀以伸缩杆为轴旋转来对果酱进行抹平,由于抹刀与蛋糕放置盘相互平行,故能保证抹刀始终与蛋糕保持水平状态,能提高果酱附在蛋糕上的均匀度,通过伸缩杆的设置能调节抹刀的高度来适应于不同高度的蛋糕,通过震荡块的设置,使不锈钢机体经过震荡块能发生震动,从而将抹刀上残留的果酱抖落。



技术特征:

1.一种蛋糕加工用果酱上料装置,包括机体(1)及设置在机体(1)上的出浆口(2),所述机体(1)上设有蛋糕放置盘(3)、连接杆(5)、回收料盒(6)、抹刀装置(7),所述蛋糕放置盘(3)位于连接杆(5)与抹刀装置(7)之间,所述抹刀装置(7)包括轴承(700)、连接片(701)、伸缩杆(702),所述伸缩杆(702)的顶部安装有不锈钢机体(703),所述不锈钢机体(703)上固定有抹刀(704),所述伸缩杆(702)的底部通过轴承(700)与连接片(701)连接,所述连接片(701)的两侧通过螺栓与机体(1)连接,所述抹刀(704)与蛋糕放置盘(3)相互平行,其特征在于:不锈钢机体(703)采用软性钢材质,使得不锈钢机体(703)可发生微小弯曲,所述连接杆(5)上固定有震荡块(4),不锈钢机体(703)经过震荡块(4)能发生震动,从而将抹刀(704)上残留的果酱抖落。

2.根据权利要求1所述的蛋糕加工用果酱上料装置,其特征在于:所述不锈钢机体(703)远离伸缩杆(702)的一端设有把手(705),所述把手(705)与不锈钢机体(703)垂直连接,通过把手(705)带动不锈钢机体(703)以伸缩杆(702)为轴旋转。

3.根据权利要求1所述的蛋糕加工用果酱上料装置,其特征在于:所述抹刀(704)通过螺丝与不锈钢机体(703)连接,通过旋转螺丝的方式来进行更换。

4.根据权利要求1所述的蛋糕加工用果酱上料装置,其特征在于:所述抹刀(704)为食品级橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的蛋糕加工用果酱上料装置,其特征在于:所述回收料盒(6)的底面为设置为倾斜导流面(301),所述回收料盒(6)的一个角部位设置有倒料口(302),所述倒料口(302)的横截面为半圆形。

6.根据权利要求1所述的蛋糕加工用果酱上料装置,其特征在于:所述震荡块(4)朝向抹刀装置(7)的一面为波浪面。


技术总结
本技术涉及蛋糕加工技术领域,且公开了一种蛋糕加工用果酱上料装置,通过在蛋糕放置盘的两侧分别设置震荡块和抹刀装置,抹刀装置通过不锈钢机体、抹刀、伸缩杆等部件的结合设置,利用把手通过不锈钢机体带动抹刀以伸缩杆为轴旋转来对果酱进行抹平,由于抹刀与蛋糕放置盘相互平行,故能保证抹刀始终与蛋糕保持水平状态,能提高果酱附在蛋糕上的均匀度,通过伸缩杆的设置能调节抹刀的高度来适应于不同高度的蛋糕,通过震荡块的设置,使不锈钢机体经过震荡块能发生震动,从而将抹刀上残留的果酱抖落。

技术研发人员:陈海坤,林艺翔
受保护的技术使用者:龙海市恒友铭食品机械有限公司
技术研发日:20221008
技术公布日:2024/1/13
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