雾化芯及电子雾化装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子雾化技术领域，特别是涉及一种雾化芯及包含该雾化芯的电子雾化装置。


背景技术：

2.雾化芯通常包括基体和发热体，基体能够缓存和传输液体，发热体附着在基体的雾化面上，通过基体对液体的传输作用，使得雾化面和发热体上均附着有液体。当发热体产生热量时，雾化面和发热体上的液体吸收该热量并雾化形成可供用户抽吸的气溶胶。但是，对于传统的雾化芯，直接附着在发热体上的液体量较少，使得单位时间内雾化芯对液体的雾化量较少，最终影响雾化芯的雾化效率。


技术实现要素：

3.本实用新型解决的一个技术问题是如何提高雾化芯的雾化效率。
4.一种雾化芯，包括：
5.基体，设置有雾化面，所述雾化面用于将液体雾化；
6.导液层，附着在所述雾化面上，所述导液层开设有容置腔；及
7.发热体，至少部分收容在所述容置腔内并叠置在所述导液层上。
8.在其中一个实施例中，所述导液层具有与所述雾化面连接的贴附面，所述容置腔开设在所述贴附面上，所述发热体朝向所述基体设置的表面与所述贴附面平齐。
9.在其中一个实施例中，所述导液层还具有与所述贴附面朝向相反的外露面，所述容置腔贯穿所述外露面，所述发热体背向所述基体设置的表面与所述外露面平齐。
10.在其中一个实施例中，所述导液层具有朝向相反的贴附面和外露面，所述贴附面与所述雾化面连接，所述容置腔开设在所述外露面上，所述发热体背向所述基体设置的表面与所述外露面平齐。
11.在其中一个实施例中，所述导液层覆盖部分或全部所述雾化面。
12.在其中一个实施例中，对于所述发热体沿所述基体厚度方向上的正投影，所述正投影全部位于所述导液层上或被环绕在所述导液层的覆盖范围之内。
13.在其中一个实施例中，所述导液层采用多孔玻璃或多孔陶瓷材料制成。
14.在其中一个实施例中，所述导液层采用流延、印刷或喷涂工艺形成。
15.在其中一个实施例中，所述发热体采用印刷、蒸镀或溅射工艺形成。
16.一种电子雾化装置，包括上述中任一项所述的雾化芯。
17.本实用新型的一个实施例的一个技术效果是：鉴于导液层内开设有容置腔，且发热体至少部分收容在该容置腔中，可以理解为发热体嵌设在导液层中。故通过导液层的导液作用，与雾化面上的液体抵达至发热体相比较，导液层内的液体更加容易抵达至发热体，从而使得发热体上附着相对更多的液体，如此一方面使得发热体直接对液体的雾化量增多，故整个雾化芯单位时间内对液体的雾化量增多，从而提高雾化芯的雾化效率；另一方面
使得能直接吸收发热体热量而雾化的液体量增多，从而提高发热体对能量的利用率。再一方面更多的液体可以形成厚度较大的液膜，该液膜对气体的隔绝能量增强，防止发热体与气体接触而产生氧化，提高发热体的使用寿命。
附图说明
18.图1为第一实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图；
19.图2为第二实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图；
20.图3为第三实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图；
21.图4为第四实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图；
22.图5为第五实施例提供的雾化芯的平面剖视结构示意图。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
25.参阅图1，本实用新型一实施例提供的雾化芯10用于对液体进行雾化，从而形成可供用户抽吸的气溶胶。雾化芯10包括基体100、导液层200和发热体300。
26.在一些实施例中，基体100可以大致呈长方体状，基体100可以采用多孔陶瓷材料制成，基体100可以通过流延、注塑或干压等工艺制作成型。基体100具有良好的化学稳定特性，熔点可达1000℃以上，既能耐高温，且不会与液体在高温环境下产生化学反应，避免液体因参与化学反应而产生额外损耗，确保液体全部用于雾化，从而提高液体的利用率。
27.多孔陶瓷材料制成的基体100内包含有大量微孔而具有一定的孔隙率，孔隙率定义为物体中孔隙的体积与材料在自然状态下总体积的百分比。基体100的孔隙率可以为50％～60％，例如孔隙率的取值可以为50％、55％、58％或60％等。微孔的横截面尺寸为1μm～100μm，例如微孔的横截面尺寸的取值可以为1μm、10μm、50μm或100μm等，当微孔为圆形孔时，微孔的横截面尺寸为微孔的直径。由于基体100具有一定的孔隙率，使得基体100能形成毛细作用，基体100具有雾化面110，在上述毛细作用下，与基体100接触的液体能够通过基体100内部不断地传输至雾化面110，雾化面110上的液体吸收热量并产生雾化。因此，基体100对液体具有一定的缓存和传输功能。
28.在一些实施例中，导液层200可以大致呈膜片状结构，导液层200可以采用多孔陶瓷或多孔玻璃材料制成，故导液层200同样具有一定的孔隙率，从而对液体具有缓存和传输功能。导液层200可以采用流延、印刷或喷涂工艺形成。发热体300也可以大致呈膜片状结构，发热体300可以采用金属材料制成，使得发热体300具有一定的电阻，当电流通过发热体300时，发热体300将电能转化为热能。发热体300可以采用印刷、蒸镀或溅射工艺形成。导液
层200开设有容置腔230，发热体300至少部分收容在该容置腔230中，也可以理解为发热体300嵌设在导液层200中，且发热体300叠置在导液层200上，使得两者形成相互层叠连接的关系。
29.导液层200具有贴附面210和外露面220，贴附面210和外露面220沿基体100的厚度方向上间隔设置，即贴附面210和外露面220为导液层200厚度方向上的两个外表面，使得贴附面210和外露面220两者的朝向相反，贴附面210朝向基体100设置，即贴附面210朝下设置；而外露面220背向基体100设置，即外露面220朝上设置。贴附面210可以直接叠置在雾化面110上，从而实现贴附面210与雾化面110之间的连接。发热体300厚度方向上的两个外表面记为上表面310和下表面320，该上表面310背向基体100设置，该下表面320朝向基体100设置。
30.同时参阅图1、图2和图3，在一些实施例中，容置腔230开设在贴附面210上，即容置腔230由贴附面210的一部分朝向外露面220凹陷设定深度形成。当凹陷深度小于导液层200的厚度时(如图1和图2)，容置腔230为不能贯穿外露面220的盲腔；当凹陷深度等于导液层200的厚度时(如图3)，容置腔230为能够贯穿外露面220的通腔。当发热体300收容在该容置腔230时，可以使得发热体300全部收容在该容置腔230，即发热体300并未存在凸出容置腔230之外的部分。发热体300的下表面320可以与贴附面210平齐，发热体300的上表面310可以与外露面220平齐。在发热体300的下表面320与导液层200的贴附面210相互平齐的情况下，当贴附面210与雾化面110连接时，该下表面320直接附着在雾化面110上，使得发热体300与雾化面110直接接触，继而使得发热体300产生的热量可以直接传递至雾化面110，无需其它中间介质的传输，如此可以提高发热体300热量的利用率。
31.在雾化过程中，雾化面110上的液体和附着在发热体300上的液体将同时雾化，具体而言，一是单位时间内雾化面110上所雾化的液体量大致不变，当发热体300能直接雾化的液体量增多时，即直接附着在发热体300上的液体量增多时，整个雾化芯10单位时间内雾化的液体量增多。二是雾化面110上的液体通过吸收从发热体300传导至雾化面110上的热量而雾化，发热体300上的液体则直接吸收发热体300传导来的热量而雾化。因此，当更多的热量通过作为中间介质的雾化面110传导时，雾化面110将吸收一部分热量而导致发热体300的能量利用率较低。当更多的热量无需中间介质而直接传导至液体上时，发热体300的能量利用率增大。
32.假如采用不设置导液层200而将发热体300的下表面320直接贴附在雾化面110上的模式，雾化面110上液体所形成的液面到上表面310的距离相对较远，使得液体难以抵达至发热体300的上表面310，继而使得附着在上表面310的液体较少，即液体在上表面310所形成的液膜的厚度较小，也可以理解为能够与发热体300直接接触的液体量较少。鉴于发热体300上附着的液体量较少，一方面使得发热体300直接对液体的雾化量较少，故整个雾化芯10单位时间内对液体的雾化量较少，从而导致雾化芯10的雾化效率较小；另一方面使得能直接吸收发热体300热量而雾化的液体量较少，从而导致发热体300的能量利用率较低。再一方面厚度较小的液膜对气体的隔绝能量较弱，使得发热体300与气体接触而产生氧化，继而降低发热体300的使用寿命。
33.而对于上述实施例的雾化芯10，由于发热体300收容在开设于贴附面210的容置腔230中，基体100上的液体将进一步渗入至导液层200内，当容置腔230为盲腔时，使得导液层
200内液体所形成液面的最大高度将高于上表面310所处的高度；当容置腔230为通腔时，使得导液层200内液体所形成液面的最大高度等于上表面310所处的高度。无论导液层200内液体所形成液面的最大高度大于或等于上表面310所处的高度，均使得导液层200内的液体更容易输送至发热体300，从而使得发热体300上粘附有更多的液体，也使得发热体300的上表面310形成的液膜的厚度较大。鉴于发热体300上附着的液体量增多，一方面使得发热体300直接对液体的雾化量增多，故整个雾化芯10单位时间内对液体的雾化量增多，从而提高雾化芯10的雾化效率；另一方面使得能直接吸收发热体300热量而雾化的液体量增多，从而提高发热体300对能量的利用率。再一方面厚度较大的液膜对气体的隔绝能量增强，防止发热体300与气体接触而产生氧化，提高发热体300的使用寿命。在容置腔230为盲腔的情况下，导液层200的一部分直接覆盖在发热体300上，故该部分导液层200可以直接对发热体300形成保护作用。显然，鉴于导液层200具有一定的孔隙率，在容置腔230为盲腔的情况下，附着在发热体300上的液体雾化产生的气溶胶可以通过导液层200排出。
34.同时参阅图4和图5，在一些实施例中，容置腔230开设在外露面220上，即容置腔230由外露面220的一部分朝向贴附面210凹陷设定深度形成。当凹陷深度小于导液层200的厚度时，容置腔230为不能贯穿贴附面210的盲腔；当凹陷深度等于导液层200的厚度时，容置腔230为能够贯穿贴附面210的通腔。当发热体300收容在该容置腔230时，可以使得发热体300全部收容在该容置腔230，即发热体300并未存在凸出容置腔230之外的部分。发热体300的上表面310可以与外露面220平齐，当然，发热体300的上表面310可以位于容置腔230之外而凸出外露面220一定的高度。
35.同样地，参考上述容置腔230开设在贴附面210的实施例，对于该容置腔230开设在外露面220的该实施例，当发热体300的上表面310与外露面220平齐时，使得导液层200内液体所形成液面的最大高度等于上表面310所处的高度，继而使得导液层200内的液体更容易输送至发热体300，从而使得发热体300上粘附有更多的液体，也使得发热体300的上表面310形成的液膜的厚度较大。同样可以提高雾化芯10的雾化效率、能量利用率和使用寿命。即便发热体300的上表面310位于容置腔230之外而凸出外露面220一定高度，导液层200内液体所形成液面的最大高度将大于雾化面110上液体所形成液面的高度，故与雾化面110上的液体抵达至上表面310相比较，导液层200内的液体更容易抵达至上表面310，也使得发热体300上粘附有更多的液体，也能在一定程度上提高雾化芯10的雾化效率、能量利用率和使用寿命。
36.在一些实施例中，导液层200覆盖部分雾化面110，当然，导液层200也可以覆盖全部雾化面110。对于发热体300沿基体100厚度方向上的正投影，当容置腔230为盲腔时，该正投影全部位于导液层200上。当容置腔230为通腔时，该正投影被环绕在导液层200的覆盖范围之内。鉴于该正投影全部位于导液层200上或被环绕在导液层200的覆盖范围之内，使得导液层200在周向上对整个发热体300形成包围作用，从而增大发热体300与导液层200之间的接触面积，确保导液层200内有更多的液体抵达至发热体300，确保发热体300能够粘附更多的液体量。
37.本实用新型还提供一种电子雾化装置，该电子雾化装置包括电池和上述雾化芯10，电池与发热体300电性连接，当电池对发热体300供电时，发热体300产生热量，使得雾化芯10开设工作并对液体进行雾化。由于电子雾化装置包括该雾化芯10，故可以提高电子雾
化装置的雾化效率、能量利用率和使用寿命。
38.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
39.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。