微波谐振加热装置及电子雾化装置的制作方法

文档序号:35971752发布日期:2023-11-09 12:27阅读:65来源:国知局
微波谐振加热装置及电子雾化装置的制作方法

本申请涉及电子雾化,特别是涉及一种微波谐振加热装置及电子雾化装置。


背景技术:

1、目前,国内外市售主流的电子雾化装置一般采用电热式雾化。该方式基于热传导原理,热量传导需要时间,且存在温度梯度导致热量分布不均。鉴于电热式雾化方式存在的诸多缺陷,本领域技术人员提出了微波谐振加热的电子雾化装置。

2、但现有的微波谐振加热的电子雾化装置的微波谐振腔体,一般为圆柱状,其内的微波场分布极不均匀,导致其加热的均匀性较差。


技术实现思路

1、本申请提供一种微波谐振加热装置及电子雾化装置,以提高微波加热的均匀性。

2、为解决上述技术问题,本申请提出一种微波谐振加热装置。该微波谐振加热装置包括:壳体,其内部形成有微波谐振腔;微波导体,包括第一导体部,设置在微波谐振腔内,用于对微波谐振腔内的待加热物进行微波谐振加热;其中,第一导体部呈板体设置,待加热物设置在第一导体部与微波谐振腔的腔体壁之间,腔体壁与第一导体部平行设置。

3、其中,壳体上设有位于其开口端的出口及远离开口端且与微波谐振腔连通的入口,入口与出口沿第一导体部的长度方向间隔设置,在长度方向上,待加热物朝向入口的端部位于第一导体部朝向入口的端部与出口之间。

4、其中,长度方向上,待加热物朝向入口的端部与第一导体部朝向入口的端部之间的间隔距离与第一导体部的长度的比例为0.3至0.7。

5、其中,微波导体进一步包括:第二导体部,其一端与第一导体部的一端连接,其另一端接入微波信号,用于对第一导体部进行阻抗匹配。

6、其中,壳体上设有位于其开口端的出口及远离开口端且与微波谐振腔连通的入口,入口与出口沿第一导体部的长度方向间隔设置,入口设置在微波谐振腔的另一腔体壁上,出口设置在微波谐振腔的又一腔体壁上,其中,另一腔体壁与腔体壁相对设置,且与又一腔体壁垂直设置。

7、其中,微波谐振加热装置进一步包括:微波馈入线,嵌设在入口内,且其一端与微波信号源连接,其另一端与第二导体部的一端连接。

8、其中,第一导体部、第二导体部一体设置,且均呈板状设置。

9、其中,第一导体部到另一腔体壁之间的间隔距离大于第一导体部与腔体壁之间的间隔距离,其中,另一腔体壁与腔体壁相对设置。

10、其中,微波谐振加热装置进一步包括:支撑件,固定设置在微波谐振腔内,支撑杆与微波导体固定连接,用于将微波导体与壳体固定连接。

11、为解决上述技术问题,本申请提出一种电子雾化装置。该电子雾化装置包括上述微波谐振加热装置。

12、区别于现有技术:本申请微波谐振加热装置包括壳体及微波导体,其中,壳体内部形成有微波谐振腔;微波导体包括第一导体部,设置在微波谐振腔内,用于对微波谐振腔内的待加热物进行微波谐振加热。且本申请的第一导体部呈板体设置,待加热物设置在第一导体部与微波谐振腔的侧壁之间,腔体壁与第一导体部平行设置。因第一导体部呈板体设置,且第一导体部与腔体壁平行,使得第一导体部在腔体壁与第一导体部之间形成的微波场不会聚集或者发散,其均匀性较高,相对于传统圆柱状的同轴谐振腔体,本申请能够提高微波场分布的均匀性,进而能够提高对待加热物的微波加热的均匀性。



技术特征:

1.一种微波谐振加热装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微波谐振加热装置,其特征在于,所述壳体上设有位于其开口端的出口及远离所述开口端且与所述微波谐振腔连通的入口,所述入口与所述出口沿所述第一导体部的长度方向间隔设置,在所述长度方向上,所述待加热物朝向所述入口的端部位于所述第一导体部朝向所述入口的端部与所述出口之间。

3.根据权利要求1所述的微波谐振加热装置,其特征在于,在所述长度方向上,所述待加热物朝向所述入口的端部与所述第一导体部朝向所述入口的端部之间的间隔距离与所述第一导体部的长度的比例为0.3至0.7。

4.根据权利要求1所述的微波谐振加热装置,其特征在于,所述微波导体进一步包括:

5.根据权利要求4所述的微波谐振加热装置,其特征在于,所述壳体上设有位于其开口端的出口及远离所述开口端且与所述微波谐振腔连通的入口,所述入口与所述出口沿所述第一导体部的长度方向间隔设置,所述入口设置在所述微波谐振腔的另一腔体壁上,所述出口设置在所述微波谐振腔的又一腔体壁上,其中,所述另一腔体壁与所述腔体壁相对设置,且与所述又一腔体壁垂直设置。

6.根据权利要求4所述的微波谐振加热装置,其特征在于,进一步包括:微波馈入线,至少部分嵌设在所述入口内,且其一端与微波信号源连接,其另一端与所述第二导体部的一端连接。

7.根据权利要求4所述的微波谐振加热装置,其特征在于,所述第一导体部、所述第二导体部一体设置,且均呈板状设置。

8.根据权利要求1所述的微波谐振加热装置,其特征在于,所述第一导体部到另一腔体壁之间的间隔距离大于所述第一导体部与所述腔体壁之间的间隔距离,其中,所述另一腔体壁与所述腔体壁相对设置。

9.根据权利要求1至8任一项所述的微波谐振加热装置,其特征在于,进一步包括:

10.一种电子雾化装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的微波谐振加热装置。


技术总结
本申请公开了一种微波谐振加热装置及电子雾化装置。该微波谐振加热装置包括:壳体,其内部形成有微波谐振腔;微波导体,包括第一导体部,设置在微波谐振腔内,用于对微波谐振腔内的待加热物进行微波谐振加热;其中,第一导体部呈板体设置,待加热物设置在第一导体部与微波谐振腔的腔体壁之间,腔体壁与第一导体部平行设置。通过这种方式,能够提高微波加热的均匀性。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:深圳麦时科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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