储热体、加热组件及加热不燃烧烟具的制作方法

本申请涉及加热不燃烧烟具，具体地，涉及一种储热体、加热组件及加热不燃烧烟具。

背景技术：

1、当前有关加热不燃烧烟具的空气加热方式的储热体的设计，其材料选择多为单一材料，要么为单一的金属材料，要么为单一的陶瓷材料。采用单一的材料，在加热工作时，由于热量的传导作用，会导致储热体的热量分布不均匀、升温速度较慢等问题。单一材料的储热体，在靠近发热源的位置(一般为电阻丝)温度会高于远离发热源的位置。而且单一材料的储热体，考虑到储热体的成型、加工等问题，材料选择范围较小，金属材料一般选择如铝合金、不锈钢等稳定性较好，容易加工成型的材料，陶瓷材料一般选择如氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷等。以上无论是金属材料还是陶瓷材料，均会出现加热时储热体温度分布不均匀的问题，且储热体材料的导热性能越差，储热体的温度分布越不均匀，同时，相对不高的导热性能，会导致储热体在加热时升温速度较慢。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种储热体，能够有效改善加热时储热体温度的均匀性，并能提高储热体升温速度。

2、本申请提供一种储热体，用于加热不燃烧烟具，所述储热体包括基体和设置在所述基体的外周面上的导热层，所述导热层的导热系数大于所述基体的导热系数。

3、在本申请一可选实施例中，所述导热层为片状结构，所述片状结构包覆在所述基体的外周面上。

4、在本申请一可选实施例中，所述基体的外周面设有与所述片状结构匹配的凹槽，所述片状结构的导热层嵌入所述凹槽内。

5、在本申请一可选实施例中，所述导热层由丝状结构构成，所述丝状结构螺旋缠绕在所述基体的外周面上。

6、在本申请一可选实施例中，所述基体的外周面设有螺旋槽，所述丝状结构的导热层缠绕在所述螺旋槽内。

7、在本申请一可选实施例中，所述导热层为网状结构，所述网状结构的导热层包裹在所述基体的外周面上。

8、在本申请一可选实施例中，所述基体的材料选自铝合金、石墨、高导热碳、氮化铝及氧化锆陶瓷中的至少一种。

9、在本申请一可选实施例中，所述导热层的材料选自高导热碳纤维材料或碳纤维复合材料。

10、本申请还提供一种加热组件，包括加热元件及如上所述的储热体，所述加热元件位于所述储热体内或所述储热体外圈。

11、本申请还提供一种加热不燃烧烟具，包括电源、控制装置以及如上所述的加热组件，所述加热组件与所述控制装置相连接且与所述电源电连接。

12、本申请的有益效果在于：本申请的储热体由基体和导热层构成，通过在基体的外周面上设置较所述基体具有更高导热系数的导热层，形成一种新的组合材料储热体结构。当加热不燃烧烟具加热工作时，由于使用了比基体材料导热性能更好的导热层材料，具有高导热系数的导热层可迅速将加热元件产生的热量传导至储热体的各个区域，使储热体内外温度更均匀，同时可提高储热体的升温速度，缩短升温时间。

技术特征：

1.一种储热体，用于加热不燃烧烟具，其特征在于，所述储热体包括基体和设置在所述基体的外周面上的导热层，所述导热层的导热系数大于所述基体的导热系数。

2.根据权利要求1所述的储热体，其特征在于，所述导热层为片状结构，所述片状结构包覆在所述基体的外周面上。

3.根据权利要求2所述的储热体，其特征在于，所述基体的外周面上设有与所述片状结构匹配的凹槽，所述片状结构的导热层嵌入所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的储热体，其特征在于，所述导热层由丝状结构构成，所述丝状结构螺旋缠绕在所述基体的外周面上。

5.根据权利要求4所述的储热体，其特征在于，所述基体的外周面上设有螺旋槽，所述丝状结构的导热层缠绕在所述螺旋槽内。

6.根据权利要求1所述的储热体，其特征在于，所述导热层为网状结构，所述网状结构的导热层包裹在所述基体的外周面上。

7.根据权利要求1所述的储热体，其特征在于，所述基体的材料选自铝合金、石墨、高导热碳、氮化铝及氧化锆陶瓷中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的储热体，其特征在于，所述导热层的材料选自高导热碳纤维材料或碳纤维复合材料。

9.一种加热组件，其特征在于，包括加热元件及如权利要求1-8任一项所述的储热体，所述加热元件位于所述储热体内或所述储热体外圈。

10.一种加热不燃烧烟具，其特征在于，包括电源、控制装置以及如权利要求9所述的加热组件，所述加热组件与所述控制装置相连接且与所述电源电连接。

技术总结
本申请提供一种储热体、加热组件及加热不燃烧烟具，所述储热体用于加热不燃烧烟具，包括基体和设置在所述基体的外周面上的导热层，所述导热层的导热系数大于所述基体的导热系数。本申请提供的储热体由基体材料与高导热材料组合形成，该组合材料形成的储热体在加热时可有效提高储热体温度均匀性，同时可提高储热体升温速度，缩短升温时间。

技术研发人员：晏华斌,杞瑞,董志刚
受保护的技术使用者：惠州市沛格斯科技有限公司
技术研发日：20221104
技术公布日：2024/1/11