鞋垫的制造方法

文档序号:746490阅读:397来源:国知局
专利名称:鞋垫的制造方法
技术领域
本发明是与鞋垫有关,更详而言之是指一种鞋垫的制造方法。
按,早期鞋垫的制作方式一般是先以发泡材质成型为板体后,再将板体裁切为多数个足形体,以便可置于鞋内作为鞋垫使用,使穿著鞋子时足部可较为舒适。惟,当鞋子长时间被穿著时,其内部难免会积聚由足部产生的湿气,使得发泡鞋垫常会因而稍为粘著于略为潮湿的足部或袜子底侧,而随着穿著者行走时滑移,进而渐渐扭曲变形,影响穿著的舒适感,是以,有业者于该发泡鞋垫顶侧再粘贴一层布层,以便解决习知鞋垫会随着穿著者行走时滑移的缺失。
此外,为使鞋垫具有适当的按摩效果,使得穿著时足部可较为舒适,亦有多数业者于鞋垫上设计一体成型的立体纹路,惟,实际运用时,由于以发泡材质制成的鞋垫其本身是透气的,当足部踏于其上时,鞋垫上的立体纹路根本是被踏平的,按摩足部的效果几乎等于零。
除此之外,为提升鞋垫的缓冲效果,业者的研发方向不是将鞋垫设计为多层不同材质软垫的组合,即是于鞋垫承受力量较高的部位使用较具弹性的材质。惟,以上方式皆会使鞋垫的制程更为繁杂,成本无形中亦提高不少。
本发明的主要目的即在提供一种鞋垫的制造方法,其可提升鞋垫的缓冲效果,且可使鞋垫上的立体纹路更具立体效果,使得穿著感更为舒适。
缘是,为达成前述的目的,本发明是提供一种鞋垫的制造方法,包含有以下步骤a)备置一高周波设备,该高周波设备具有一压台;b)将一第一不透气布置于该压台上;c)将若干以发泡材质制成的足形垫体摆置于该第一不透气布上;
d)将一第二不透气布覆盖于该第一不透气布上;e)以高周波将该二不透气布与足形垫体结合在一起,以便将各该足形垫体包覆于二不透气布之间;f)将未与足形垫体结合的不透气布裁除,即成外侧具有布层的鞋垫。
其中各该不透气布是耐龙布。
其中各该足形垫体是以泡棉制成;其上并具有立体纹路。
以下,兹举本发明一较佳实施例,并配合图式做进一步的详细说明如后,其中

图1是本发明一较佳实施例的流程图。
图2是本发明制成的鞋垫示意图。
图3是沿图3中3-3剖线方向的剖示图。
请参阅各图所示,本发明鞋垫10的制造方法,其第一步骤是先备置一习用的高周波设备(图中未示),该高周波设备上并具有一承置物品的压台。
本发明的第二步骤是将一第一不透气布12置于压台上;该第一不透气布12是耐龙布。
本发明的第三步骤是将数个以泡棉制成的足形垫体14并列摆置于该第一不透气布12上;各该足形垫体14上并设有立体纹路22。
本发明的第四步骤是取一第二不透气布16,将该第二不透气布16覆盖于该第一不透气布12上,用以便各该足形垫体14介于二不透气布12、16之间;该第二不透气布16亦为耐龙布。
本发明的第五步骤是藉由该高周波设备施以高周波处理,而将该二不透气布12、16与各该足形垫体14结合在一起。
本发明的最后步骤是将未与各该足形垫体14结合的不透气布12、16裁除掉,即可得数个鞋垫10。
实务上,各该足形垫体14只要是发泡材质制成者即可,而不透气布12、16仅须为无法透气的布类均可。
本发明的特征在于由于各该以发泡材质制成的足形垫体14其内部具有甚多气囊,因此,当该二不透气布12、16结合于足形垫体14外侧时,可将气囊内原有的空气完全密封于鞋垫10内,如此一来,被封存的空气不仅可提升该鞋垫10的缓冲效果,而较习知单纯以发泡垫体制成的鞋垫为佳,且可使鞋垫10上的立体纹路22更为浮凸,立体效果、按摩效果更佳。
综上所陈,本发明所提供的一种鞋垫的制造方法,其藉由将发泡垫体的气囊内的空气封闭于鞋垫内,以便可提升鞋垫的缓冲效果,且可使鞋垫上所设立体纹路的立体按摩效果更佳;缘是,本发明确实符合发明专利要件,爰依法提出申请。
权利要求
1.一种鞋垫的制造方法,其特征在于,包含有以下步骤;a)备置一高周波设备,该高周波设备具有一压台;b)将一第一不透气布置于该压台上;c)将若干以发泡材质制成的足形垫体摆置于该第一不透气布上;d)将一第二不透气布覆盖于该第一不透气布上;e)以高周波将该二不透气布与足形垫体结合在一起;f)将未与足形垫体结合的不透气布裁除,即成外侧具有布层的鞋垫。
2.根据权利要求1所述的鞋垫的制造方法,其特征在于,其中各该不透气布是耐龙布。
3.根据权利要求1所述的鞋垫的制造方法,其特征在于,其中各该足形垫体是以泡棉制成;其上并具有立体纹路。
全文摘要
本发明是提供一种鞋垫的制造方法,其步骤是先备置一高周波设备,将一第一不透气布置于该高周波设备的压台上,再将若干以发泡材质制成的足形垫体摆置于该第一不透气布上,复将一第二不透气布覆盖于该第一不透气布上,继而以高周波将该二不透气布与足形垫体结合在一起,以便将各该足形垫体包覆于二不透气布之间,最后将未与足形垫体结合的不透气布裁除,即成外侧具有布层的鞋垫。
文档编号A43B17/00GK1309937SQ0010309
公开日2001年8月29日 申请日期2000年2月24日 优先权日2000年2月24日
发明者张恒台 申请人:大升化工股份有限公司
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