专利名称：一种玉镶金结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于首饰加工领域，特别涉及一种玉镶金结构。
本实用新型技术方案是这样实现的一种玉镶金结构，包括玉石和金饰，其特征是玉石表面琢刻有与金饰底座相当的承凹，金饰底座镶入承凹内并附以胶质粘固。通过在玉石表面琢刻承凹并镶入金饰，提高普通玉石的装饰效果和附加值。
本实用新型具有结构设计合理，镶嵌入的金饰牢固，外观极具装饰效果，形成玉首饰点晴之美，不但改变传统玉石饰品古板之面貌，而且也提高了玉石的装饰品味。
下面结合具体图例对本实用新型做进一步说明。
参照图2，这是一款应用于玉佩上的结构示意图，结构同
图1。
参照图3，一种玉镶金结构，包括玉石1和金饰2，其结构特征是玉石1表面琢刻有与金饰2底座相当的承凹11，金饰2底座镶入承凹11内并附以胶质3粘固。利用胶质3粘固可使金饰2底座与承凹11粘结的更牢固，而且还可使金饰做的更薄。另，至少局部承凹11的开口12较承凹11底略窄，略窄的开口扣住金饰2，即使年久胶质失效，金饰2也不易脱出。或者承凹11开口12均较承凹11底窄，此种加工难度较大，但金饰2定位即更牢固。金属材料均具有一定的可塑性和富有弹性，金饰2镶入时可将其适当变形插入承凹11内而后略展开即可。
本实用新型所指的玉石是泛指，其可以是用于制作首饰的所有非金属材料或人造材料；而金饰同样可以是可用于制作首饰的所有金属材料或合金材料。
权利要求1.一种玉镶金结构，包括玉石和金饰，其特征是玉石表面琢刻有与金饰底座相当的承凹，金饰底座镶入承凹内并附以胶质粘固。
2.根据权利要求1所述的玉镶金结构，其特征是至少局部承凹的开口较承凹底略窄，略窄的开口扣住金饰。
3.根据权利要求1或2所述的玉镶金结构，其特征是承凹开口均较承凹底窄。
专利摘要本实用新型涉及一种玉镶金结构,包括玉石和金饰,其特征是玉石表面琢刻有与金饰底座相当的承凹,金饰底座镶入承凹内并附以胶质粘固。通过在玉石表面琢刻承凹并镶入金饰,提高普通玉石的装饰效果和附加值。本实用新型具有结构设计合理,镶嵌入的金饰牢固,外观极具装饰效果,形成玉首饰点睛之美,不但改变传统玉石饰品古板之面貌,而且也提高了玉石的装饰品味。
文档编号A44C27/00GK2503747SQ012517
公开日2002年8月7日 申请日期2001年9月1日 优先权日2001年9月1日
发明者陈永星, 陈维 申请人:陈永星