专利名称：一种安全的半导体冷热头盔的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体温差电致冷组件应用技术领域，特别涉及一种安全的半导体冷热头盔。
背景技术：
目前公知的专利号为99249150.9的中国专利，公开了一种半导体冷热两用摩托车安全头盔，解决了人们在严寒、酷暑佩戴头盔时，头部寒冷或闷热的感觉，但当佩带时，由于该头盔上的温差电致冷组件位于脑门正前方，并且散热器为刚性金属，因此尚存在安全隐患问题。
实用新型内容本实用新型为解决现有技术中存在的问题，提供了一种安全的半导体冷热头盔。
本实用新型的目的是解决现有技术中存在安全隐患的问题，提供了一种安全、舒适，可调节头盔温度的安全的半导体冷热头盔。
本实用新型安全的半导体冷热头盔采用的技术方案安全的半导体冷热头盔，包括外壳、固定在外壳内带有凹槽的发泡衬胆、位于衬胆凹槽上的散热片、固定在散热片基板下面的半导体温差电致冷组件和导热块，其特点是衬胆的凹槽位于左右两侧；散热片和导热块均为柔性波纹状铝箔。
本实用新型安全的半导体冷热头盔还可以采用如下技术措施来实现上述安全的半导体冷热头盔，其特点是左右导热块之间连接有铜网。
上述安全的半导体冷热头盔，其特点是导热块与铜网由导热胶粘为一体。
上述安全的半导体冷热头盔，其特点是导热块之一侧面固定有温度继电器。
上述安全的半导体冷热头盔，其特点是外壳前面与左右散热片对应位置分别设有集风口，外壳后面与左右散热片对应位置分别设有出气孔。
本实用新型具有的优点和积极效果是由于采用左右两侧放置致冷组件，选用柔性的波纹装铝箔作为散热片和导热块，使得撞击缓冲性能良好，解决了安全隐患问题，因而头盔的安全性得以保证。本实用新型设计科学合理，佩带舒适安全，产品质量稳定。
图1是本实用新型安全的半导体冷热头盔的剖视示意图；图2是本实用新型安全的半导体冷热头盔的侧面外形图；图3是图1中柔性波纹状铝箔散热片示意图；图4是图3中柔性波纹状铝箔散热片剖视图。
图中的标号分别为1是外壳，2是衬胆，3是散热片，3.1波纹状铝箔，3.2基板，4是温差电致冷组件，5是导热块，6是铜网，7是温度继电器，8是集风口。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下请参照附图，头盔外壳1是用玻璃钢加工而成一个整体，头盔衬胆2是用硬质聚苯乙烯塑料发泡而成，厚约35mm。弧形散热片3由波纹状铝箔3.1和基板3.2组成，其弧形与头盔外壳的内面相吻合，如图3所示。在衬胆2两侧相应位置预先制作弧形凹槽，将散热片3嵌入其中，使散热片3的外沿与塑料衬胆2外表面持平；导热块5由波纹状铝箔和基板组成，波纹状铝箔和基板之间采用低温钎焊连接。导热块5基板和散热片3基板之间用不锈钢螺钉联接，将半导体温差电致冷组件4夹在中间。在导热块5波纹状铝箔上用导热胶粘接一层铜网6，铜网6把左右两侧的热通道连起来，有利于头盔内部的热量传输。在导热块5的侧面固定一个温度继电器7，将其开关串入半导体温差电致冷组件的电源电路中。当头盔随车驾驶时，迎面的气流经喇叭型集风口8，吹到弧形散热片3上，由头盔后部的出气孔排出，形成强制冷却的风道，散热效果明显。
本实用新型的动作原理为当温差电致冷组件通以正向电流时，其致冷面从导热块上吸收热量，降低头盔内部温度；当温差电致冷组件通以反向电流时为导热块加热，因而升高头盔内部温度。导热块温度由温度继电器控制。
权利要求1.一种安全的半导体冷热头盔，包括外壳、固定在外壳内带有凹槽的发泡衬胆、位于衬胆凹槽上的散热片、固定在散热片基板下面的半导体温差电致冷组件和导热块，其特征在于所述衬胆的凹槽位于左右两侧，所述散热片和导热块均为柔性波纹状铝箔。
2.根据权利要求1所述的安全的半导体冷热头盔，其特征在于所述左右导热块之间连接有铜网。
3.根据权利要求2所述的安全的半导体冷热头盔，其特征在于所述导热块与铜网由导热胶粘为一体。
4.根据权利要求1所述的安全的半导体冷热头盔，其特征在于所述导热块之一侧面固定有温度继电器。
5.根据权利要求1所述的安全的半导体冷热头盔，其特征在于所述外壳前面与左右散热片对应位置分别设有集风口，所述外壳后面与左右散热片对应位置分别设有出气孔。
专利摘要本实用新型属于半导体温差电致冷组件应用技术领域。安全的半导体冷热头盔，包括外壳、固定在外壳内带有凹槽的发泡衬胆、位于衬胆凹槽上的散热片、固定在散热片基板下面的半导体温差电致冷组件和导热块，其特点是衬胆的凹槽位于左右两侧；散热片和导热块均为柔性波纹状铝箔。本实用新型由于采用左右两侧放置致冷组件，选用柔性的波纹装铝箔作为散热片和导热块，使得撞击缓冲性能良好，解决了安全隐患问题，因而头盔的安全性得以保证。本实用新型设计科学合理，佩带舒适安全，产品质量稳定。
文档编号A42B3/00GK2674897SQ2003201308
公开日2005年2月2日 申请日期2003年12月29日 优先权日2003年12月29日
发明者刘晓光 申请人:中国电子科技集团公司第十八研究所