专利名称：鞋底与鞋跟的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋结构，尤其是一种鞋底与鞋跟的连接结构。
背景技术：
目前，公知的鞋底与鞋跟的连接是用一枚钉子钉接。这种连接方法连接不牢固，容易开脱且钉子容易损坏鞋底，这是其缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提供这样一种鞋底与鞋跟的连接结构，连接牢固，不容易开脱、不会损坏鞋底。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是在鞋底上有若干孔，在鞋跟上有与鞋底上的孔相对应的销柱。在鞋底与鞋跟结合时销柱插入孔中。
本实用新型结构的有益效果是不会损坏鞋底、连接牢固、不容易开脱且鞋底与鞋跟的生产组合容易。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的鞋底示意图。
图2是本实用新型的鞋跟示意图。
图中1.鞋底，2.孔，3.鞋跟，4.销柱。
实施方式 参见附图，本实用新型鞋底(1)与鞋跟(3)的连接结构特征在于在鞋底(1)上有孔(2)，在鞋跟(3)上有与鞋底上的孔(2)相对应的销柱(4)。在鞋底与鞋跟结合时销柱(4)插入孔(2)中。
在本实用新型的实施例中，孔(2)与销柱(4)的数量分别是9个。
为增加鞋底的厚度，在鞋底上可以加贴一块行话称为‘半插’的结构块，这块半插同样开有与孔(2)相对应的孔。
为了使销柱(4)更好地插入孔(2)中，销柱(4)可以做成前端稍小的形状。销柱(4)可以与鞋跟一体化加工形成。
权利要求1.一种鞋底与鞋跟的连接结构，其特征在于在鞋底(1)上有孔(2)，在鞋跟(3)上有与鞋底上的孔(2)相对应的销柱(4)。
2.根据权利要求1所述的鞋底与鞋跟的连接结构，其特征在于孔(2)与销柱(4)的数量分别是9个。
专利摘要一种鞋底与鞋跟的连接结构，在鞋底上有若干孔，在鞋跟上有与鞋底上的孔相对应的销柱。在鞋底与鞋跟结合时销柱插入孔中。其有益效果是不容易损坏鞋底、连接牢固、不容易开脱且鞋底与鞋跟的生产组合容易。
文档编号A43B13/00GK2720858SQ2004200685
公开日2005年8月31日 申请日期2004年8月26日 优先权日2004年8月26日
发明者郭成昱 申请人:郭成昱