专利名称：一种易于散热的硅胶手机保护套的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硅胶保护套技术。
技术背景
目前，手机上使用的硅胶保护套，是通过将手机置于硅胶保护套内来实现的，其目的在于尽可能地让手机免受外部的冲击力而受到损伤。其不足在于覆盖在被保护的手机表面的硅胶保护套的散热性差，使得手机在使用时产生的热量大量的被聚集在其内部，难以达到对外充分散热的程度，反到对手机的正常使用造成不利的影响，尤其是在夏天使用时，这种现象尤为明显，这将势必导致手机使用性能的降低或是使用寿命的减短。
实用新型内容本实用新型的目的 是对现有技术产品硅胶保护套的一种改进。——通过在硅胶保护套上设置散热孔来实现上述改进的。
为实现上述发明目的，拟采用以下技术 在现有硅胶保护套的结构基础上，其特征在于在上述硅胶保护套上设置散热孔。——该散热孔可以是方孔也可以是圆孔，其分布密度以不影响硅胶保护套现有的保护功能为准。
本实用新型与现有技术比较的特点 由于在上述硅胶保护套上设置散热孔，这就为使得本实用新型既可以有效地达到现有技术产品保护手机的目的，又可以实现良好的协助手机对外散热的功能。此外，在制造本实用新型时还能够达到节约硅胶原材料的目的。
以下结合图对本实用新型的相关内容以及实施作进一步的说明。
图1示意了本实用新型的结构。
图2是图1的俯视图。
1手机；2硅胶保护套；3散热孔。
具体实施方式
本实用新型的实施非常简单，从结构上看，只要在现有的硅胶保护套2上开设按照一定图案规律排列的散热孔3即可。
采用本实用新型使用时的方法与现有技术完全一样，由于在本实用新型上设置了散热孔3，就使得本实用新型在起到保护手机的前提条件下，还具有较好的散热性。
权利要求一种易于散热的硅胶手机保护套，有硅胶保护套(2)，其特征在于在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)。
专利摘要一种易于散热的硅胶手机保护套，有硅胶保护套(2)，其特征在于在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)。——该散热孔(3)可以是方孔也可以是圆孔，其分布密度以不影响硅胶保护套(2)现有的保护功能为准。由于在上述硅胶保护套(2)上设置散热孔(3)，这就为使得本实用新型既可以有效地达到现有技术产品保护手机的目的又可以实现良好的协助手机对外散热的功能。此外，在制造本实用新型时还能够达到节约硅胶原材料的目的。
文档编号A45C11/00GK201219604SQ20082008869
公开日2009年4月15日 申请日期2008年6月23日 优先权日2008年6月23日
发明者赟 聂 申请人:赟 聂