一种电脑cpu散热装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电脑CPU散热装置,包括CPU本体、导热基座、散热片和风扇，其特征在于：所述导热基座通过导热硅脂与CPU本体紧密连接；所述散热片竖立排列在导热基座中部和两侧上；所述导热基座中部散热片的顶部和导热基座两侧的散热片都设有风扇。本发明的一种电脑CPU散热装置,能够增大散热面积上，加快热量传递，通过风扇能加快空气对流，能更快的将热量散去，更好的解决了CPU的散热问题，保证电脑正常工作，延长了CPU的使用寿命。
【专利说明】
一种电脑CPU散热装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种电脑CPU散热装置。
【背景技术】
[0002]电脑CPU是计算机的核心处理器，在电脑工用时，CPU会产生大量的热量，如果这些热量未能及时散去，会导致电脑卡顿，电脑死机等现象，严重点可能会将CPU烧坏。目前，CPU的散热方式主要是通过散热片吸收CHJ产生的热量，再通过风扇进行散热，这种散热方法比较普通，由于散热片分布比较集中，风扇无法形成对流，散热速度较慢，CPU高速运作时所散发出来的热量就无法得到及时散去，影响了 CPU的正常工作。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供了一种电脑CPU散热装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0004]本发明采用以下技术方案:
为达到上述目的，本发明提供一种电脑CPU散热装置，包括CPU本体、导热基座、散热片和风扇，其特征在于:所述导热基座通过导热硅脂与CPU本体紧密连接;所述散热片竖立排列在导热基座中部和两侧上;所述导热基座中部散热片的顶部和导热基座两侧的散热片都设有风扇。
[0005]本发明的有益效果:
提供了一种电脑CPU散热装置，能够增大散热面积上，加快热量传递，通过风扇能加快空气对流，能更快的将热量散去，更好的解决了 CPU的散热问题，保证电脑正常工作，延长了(PU的使用寿命。
【附图说明】
[0006]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面将阐述本发明的【具体实施方式】。
[0008]如图1所示，一种电脑CPU散热装置，包括CPU本体1、导热基座2、散热片3和风扇4，其特征在于:所述导热基座2通过导热硅脂与CPU本体I紧密连接;所述散热片3竖立排列在导热基座2中部和两侧上;所述导热基座2中部散热片的顶部和导热基座2两侧的散热片都设有风扇。
[0009]本发明的一种电脑CPU散热装置，能够增大散热面积上，加快热量传递，通过风扇能加快空气对流，能更快的将热量散去，更好的解决了 CPU的散热问题，保证电脑正常工作，延长了CPU的使用寿命。
[0010]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电脑CPU散热装置，包括CPU本体、导热基座、散热片和风扇，其特征在于:所述导热基座通过导热硅脂与CPU本体紧密连接;所述散热片竖立排列在导热基座中部和两侧上；所述导热基座中部散热片的顶部和导热基座两侧的散热片都设有风扇。
【文档编号】G06F1/20GK106095026SQ201610470308
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月26日
【发明人】不公告发明人
【申请人】潘荣昌