专利名称：叠加式增高鞋垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及鞋垫技术领域，具体的说是一种可拆卸的叠加式 增高鞋垫。
背景技术：
目前市场上有很多种增高鞋垫，但现有技术中的可增高鞋垫，其 结构复杂，使用不方便，每个款式的调整高度都是固定的，想使用不 同的调整高度就得需要购买多款鞋垫，这样的话，使用成本就会比较 高，具有很大的局限性，因而需要加以改善。本实用新型的目的就在 于提供一种可根据不用场合的需要来调整鞋跟高度的可调整叠加式 增高鞋垫。
实用新型内容
本实用新型的目的为提供一种根据需要方便调整高度的可叠加 式增高鞋垫。
实现上述发明目的的技术方案如下
叠加式增高鞋垫，包括一主垫和至少一个副垫，所述主垫与副垫 之间和副垫之间为可拆卸式叠加连接。
所述主垫和副垫之间和相邻的副垫之间通过在相对应的面上分 别设置凸起和与凸起对应的凹孔连接。
所述副垫为两个包括第一副垫和第二副垫，所述主垫底面上设有三个连接凹孔，第一副垫顶面上对应设有三个漏空的连接凸起，第一 副垫的连接凸起的漏空位于第一副垫的底面，形成连接凹孔，所述第 二副垫的顶面对应于第一副垫的连接凹孔设有三个连接凸起。
所述主垫和副垫为EVA、 PU或TPR等鞋用材料。 所述副垫的上表面设有凸点。
本实用新型叠加式增高鞋垫可以根据不用的场合自由搭配，可单 独使用主垫，也可将一块主垫和一块或多块副垫连接在一起使用，从 而达到自己理想的增高效果。该鞋垫采用EVA. PU， TPR等鞋用材料制 成，EVA.PU，TPR等鞋用材料本身比较柔软且具有很好的弹性，在行 走就可以产生震动对脚的缓冲力，达到减少震动对脚的伤害，因而该 鞋垫具有良好的减震作用。采用后跟段设计可以避免穿鞋时前脚掌夹 脚现象。
图1为本实用新型实施例的组合状态示意图； 图2为本实用新型实施例的主垫的结构底视图； 图3为本实用新型实施例的第一副垫的结构底视图； 图4为图3的A-A剖视图5为本实用新型实施例的第二副垫的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1至图5所示，叠加式增高鞋垫，包括一主垫1和至少一个之间和副垫之间为可拆卸式叠加连接，所述主
垫和副垫为EVA、 PU、 TPR等鞋用材料，所述主垫的上表面设有凸点 8，本实施例为两个副垫，所述副垫为两个包括第一副垫2和第二副 垫3，所述主垫1底面上设有三个连接凹孔4，第一副垫2顶面上对 应设有三个漏空的连接凸起5，第一副垫2的连接凸起的漏空位于第 一副垫的底面，形成连接凹孔6，所述第二副垫3的顶面对应于第一 副垫的连接凹孔设有三个连接凸起7。
当本实用新型为一个副垫的情况，只需将第二副垫与主垫直接连 接，省掉第一副垫所述的结构即可；若本实用新型为两个以上副垫的 情况，只需增加与第一副垫的结构相同的副垫即可进行随意的拆卸和 连接。
权利要求1. 叠加式增高鞋垫，其特征为包括一主垫和至少一个副垫，所述主垫与副垫之间和副垫之间为可拆卸式叠加连接。
2. 根据权利要求1所述的叠加式增高鞋垫，其特征为所述主垫 和副垫之间相邻的副垫之间通过在相对应的面上分别设置凸起和与 凸起对应的凹孔连接。
3. 根据权利要求1或2所述的叠加式增高鞋垫，其特征为所述副垫为两个包括第一副垫和第二副垫，所述主垫底面上设有三个连接 凹孔，第一副垫顶面上对应设有三个漏空的连接凸起，第一副垫的连 接凸起的漏空位于第一副垫的底面，形成连接凹孔，所述第二副垫的 顶面对应于第一副垫的连接凹孔设有三个连接凸起。
4. 根据权利要求1所述的叠加式增高鞋垫，其特征为所述主垫和副垫为EVA、 PU或TPR制成。
5. 根据权利要求1所述的叠加式增高鞋垫，其特征为所述主垫的上表面设有凸点。
专利摘要本实用新型公开了一种叠加式增高鞋垫，包括一主垫和至少一个副垫，所述主垫与副垫之间和副垫之间为可拆卸式叠加连接。本实用新型可根据需要方便调整高度。
文档编号A43B17/02GK201267231SQ200820132310
公开日2009年7月8日 申请日期2008年8月5日 优先权日2008年8月5日
发明者周茂华 申请人:周茂华