专利名称：耐磨鞋垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋垫，具体涉及一种耐磨鞋垫。
背景技术：
鞋垫是用于铺设在鞋内的底面上，直接与脚底部接触，以达到吸汗、透气的效果。目前，为了增加脚底踩踏的舒适性以及增加缓冲的安全防护性， 一般会在PU或EVA层与布料层之间加设一层泡棉，一般的做法是将泡棉夹在中间，与上下两层直接粘合在一起，这样制成的鞋垫，整个周边的侧面泡棉是外露的。而鞋垫承力最大且最易受到摩擦的部位在于脚跟处，由于泡棉外露，且泡棉和布料是仅系单纯的粘合，鞋垫周缘长期的与鞋内缘面产生摩擦，容易使鞋垫的周缘受到损害，尤其以脚后跟部处，由于该脚后跟部人旋转动作时，常以此为转动或变换动作时的转轴，因此在鞋垫脚跟部处周缘常与鞋内周缘的摩擦过大，而造成鞋垫的周缘破坏或者表面布料层破损，而使布料层和泡棉层相互剥离，从而使脚底和泡棉层直接接触，因摩擦而导致泡棉层破损。且泡棉在长期的踩踏过程中会产生外张的趋势，如此会使布料层、泡棉层和PU层之间因横向拉伸力不同而相互剥离，同样会使泡棉层因摩擦而破损，如此，则会縮短鞋垫的使用寿命。 可见，常用的中间夹有泡棉的鞋垫虽可增加穿着的舒适性以及耐缓冲性，但在保证或延长鞋垫使用寿命方面有欠考虑，因此，确有改良的必要。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐磨鞋垫，它能够使鞋垫在具有舒适性的同时，增加耐磨性，延长鞋垫的使用寿命。 为解决上述技术问题，本实用新型耐磨鞋垫的技术解决方案为 耐磨鞋垫之顶层为一布料层，与脚底直接接触，底层为一中底，与鞋内的底面直接
接触，布料层与中底之间设有一泡棉层，以增加脚底踩踏的舒适性与耐缓冲性，中底之周边
自脚掌中部至脚跟(该鞋垫之后端)逐渐翘起，形成一翘起部，截面呈一外高内低的u形，
布料层、泡棉层与中底粘合后，整个鞋垫呈现与中底相同之形状，泡棉层与中底接触之周边
自脚掌的中部至脚跟部位被压扁，形成一压扁部，压扁部被中底之翘起部所包覆，使该部分
的泡棉层在该耐磨鞋垫之周侧不外露，且泡棉层的压扁部是泡棉层与布料层贴合后经热压
成型的，如此，泡棉层之周边与布料层之周边粘合尤为紧密。 本实用新型可以达到的技术效果是 —、中底之翘起部将泡棉层之压扁部包覆，使鞋垫具有耐磨性中底之翘起部将泡棉层之压扁部包覆，使脚掌中部至脚跟部位泡棉层之周边不外露，如此，泡棉层不会与鞋内部之两侧直接接触，在取放鞋垫时不会受到摩擦，且中底之翘起部可阻却泡棉层外张的趋势，减少泡棉层与布料层之间的横向拉伸力，使二者不易剥离，因此，确实可达到耐磨的效果。
二、布料层与泡棉层粘合尤其紧密，使鞋垫具有耐磨性布料层与泡棉层贴合后，泡棉层之周边经热压形成压扁部，经热压后，布料层之周边与泡棉层之周边的粘合强度大大增加，如此，脚跟的施力和摩擦也不易将布料层和泡棉层剥离，因此，确实可达到耐磨的效果。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明
图1是本实用新型耐磨鞋垫的立体外观图； 图2是本实用新型的半成品立体剖面图； 图3是
图1的A-A剖视图； 图4是
图1的B-B剖视图。 图中附图标记说明 IO为布料层， 20为中底， 21为翘起部， 22为凸起部， 30为泡棉层， 31为压扁部。
具体实施方式如图l至图4所示，本实用新型耐磨鞋垫，至少包括三层结构，顶层为一与脚底直接接触之布料层10，底层为一与鞋内底面接触之中底20，布料层10和中底20之间夹有一泡棉层30，泡棉层30可增加脚底踩踏之舒适性以及高缓冲安全性。 布料层10与泡棉层30相互贴合，将泡棉层30与布料层10贴合面之反面，即泡棉层30与中底20贴合之一面的周边自脚掌中部至脚跟周缘处经过热压工艺压扁，如图2所示，形成一压扁部31，与中底20贴合后，压扁部31可被中底20之周边所包覆；[0020] 中底20为皮质或热塑性材料制成，对脚底起到支撑作用，并能够保证鞋垫不易变形，中底20之周边自脚掌中部至脚跟周缘处逐渐翘起，形成一翘起部21，如图3所示，中底20靠近脚跟处之截面为一 U形结构，翘起部21将泡棉层30之压扁部31包覆，使泡棉层30从侧面不外露，中底20自脚尖处即由鞋垫之前端至脚掌中部为一平面结构，中底20之上表面对应足弓的部位形成一凸起部22，凸起部22可对脚底韧带起到支撑作用，以缓解脚步疲劳。 布料层10与泡棉层30贴合经热压后，即成为半成品，将其剪裁成与中底20相配合之形状，然后与中底20相粘合，即制成耐磨鞋垫之成品，因此，该鞋垫之外观形状，与中底20之外观形状相同，该鞋垫前端至脚掌中部为平面结构，从侧面能够看到泡棉层30，该鞋垫自脚掌中部至鞋垫后端为周边逐渐翘起之结构，部分泡棉层30的压扁部31被中底20之翘起部21所包覆，从侧面看不到泡棉层30。 也可在中底20与泡棉层30之间增加一 PU层，经加热PU层融化，即可将中底20与泡棉层30粘合在一起。 综上，本实用新型耐磨鞋垫通过中底20之翘起部21将泡棉层30之压扁部31包覆的结构，可使泡棉层30之周边自脚掌中部至鞋垫之后端不外露，从而使泡棉层30之周边免受摩擦，且能够有效阻止泡棉层30受压外张的趋势，布料层10与泡棉层30之周边是贴合后再经受热压处理，故大大提高了其周边粘合的强度，可有效防止布料层10与泡棉层30经受压和摩擦后的剥离，如此该耐磨鞋垫即具有双重耐磨的特点。
权利要求一种耐磨鞋垫，其顶层为布料层，底层为中底，顶层与底层之间夹有一泡棉层，其特征在于所述泡棉层与中底相贴合一面之周边部分，自脚掌中部至脚跟之周缘被压扁，形成一压扁部，压扁部之周缘被中底包覆。
2. 根据权利要求1所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述鞋垫之周边自脚掌中部至脚跟之该鞋垫之周缘逐渐翘起，形成一翘起部。
3. 根据权利要求1所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述中底之周边自脚掌中部至脚跟之该鞋垫周缘逐渐翘起，形成一翘起部，截面呈一外高内低的U形。
4. 根据权利要求1或3所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述泡棉层的压扁部被中底的翘起部所包覆，使泡棉层之周缘不外露。
5. 根据权利要求1所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述鞋垫自脚尖至脚掌中部为一平面结构，从该鞋垫之侧面可看到该部分的泡棉层。
6. 根据权利要求1或3所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述中底之上表面对应足弓的位置形成一凸起部。
7. 根据权利要求1所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述压扁部是布料层与泡棉层贴合后经热压所形成的。
8. 根据权利要求1所述的耐磨鞋垫，其特征在于所述泡棉层与中底层之间设置有一PU层。
专利摘要本实用新型公开了一种耐磨鞋垫，顶层为布料层，底层为中底，中间有一泡棉层，泡棉层与中底贴合一面之周边自脚掌中部至脚跟部分被压扁，形成一压扁部，中底之周边自脚掌中部至脚跟部分逐渐翘起，形成一翘起部，翘起部将压扁部包覆，使该部分的泡棉层从侧面不外露，如此，则避免了泡棉层与鞋内两侧的摩擦和与脚底的直接接触，增加了鞋垫的耐磨性，且压扁部是布料层与泡棉层贴合后经热压形成的，则可增加布料层与泡棉层周边粘合的强度，使二者经受压和摩擦后不易剥离，可进一步增加鞋垫的耐磨性。本实用新型能够使鞋垫在具有舒适性的同时，增加耐磨性，延长鞋垫的使用寿命。
文档编号A43B17/00GK201451641SQ200920073900
公开日2010年5月12日 申请日期2009年5月14日 优先权日2009年5月14日
发明者徐志贤 申请人:徐志贤