鞋垫结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要是提供一种可组合一连接物的鞋垫结构，主要包含一垫体及固定元件，具有可快速拆装与固定的功效。
【背景技术】
[0002]专利申请号??第102120364号「内增高垫结构」，主要是提供穿着者在鞋跟部位置入一内增高垫，以符何一般需求者的一些需求因素而设计，该因素包括有:1、因各种原因导致的长短腿。2、身高较为矮小者。3、配合相关鞋子使用。4、形象需求者。该增高鞋垫，属于附着于一般鞋垫上做为增高的辅助性功能垫，是以增加使用者身高以求身型视觉平恒的效果为目的，且可提升使用者身高的形象以及某些因疾病引起的长短腿的辅助工具。
[0003]增高鞋垫，主要采取立体斜坡设计，其脚跟部位较高，并向脚前掌方向逐渐变低，在穿着时抬升脚后跟与地面的高度，使人产生使用者身高变高的视觉效果，或者是做为舒适缓冲作用的鞋垫，功效在于提供足部的缓冲与舒适等。为提供穿着者可以适用更多种鞋型，便利于更换置放增高垫，且避免因人体行走的动作而产生位移，所以前创作乃针对具有固定增高垫位置防止其走位功能的鞋垫结构。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种可以快速拆装的鞋垫结构，并且具有增加固定增高垫功能的鞋垫设计，让穿着者的脚在行走或者运动的活动过程当中，该增高垫仍然能固定不会产生移位的效果；此外，亦可针对不同脚掌的须求组合具功能性的连接物，例如弹性垫、鸡眼硅胶片等，主要以方便迅速的拆装增高垫为鞋垫改良目的。
[0005]本实用新型鞋垫结构，主要包含一垫体及一固定元件，其中，该垫体具前段、中段与尾段，该垫体具有第一面与第二面，该第一面为第二面的一体的相对面；该固定元件包括结合面与贴合面，该结合面为贴合面一体的相对面，所述贴合面紧密贴合于该垫体的第一面或第二面，所述结合面为魔术贴的勾面或毛绒面，该结合面供垫体粘贴组合于一连接物的毛状表面或勾面。
[0006]作为其中一优选方案，该固定元件设于该垫体的尾段。
[0007]作为其中一优选方案，该固定元件设于该垫体的中段。
[0008]作为其中一优选方案，该固定元件设于该垫体的前段。
[0009]优选地，该固定元件面积小于该垫体面积。
[0010]优选地，该固定元件设于该垫体的尾段与中段之间。
[0011]作为其中一优选方案，该固定元件设于该垫体的第一面。
[0012]作为其中一优选方案，该固定元件设于该垫体的第二面。
[0013]作为其中一优选方案，该固定兀件为一个以上。
[0014]作为其中一优选方案，该结合面为毛绒面。
[0015]借此垫体所设的固定元件，即可满足与不同尺寸连接物结合或者拆离更换另一连接物。该垫体的固定元件是提供穿着者可弹性选择更换不同连接物的需求，在需要的时后可将连接物进行替换，换句话说，该垫体由固定元件达成可以与另一连接物结合固定，以及可再拆离的功能，并且为可以适用各种尺寸的连接物。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的上视示意图。
[0017]图2是本实用新型的垫体与连接物分解图。
[0018]图3是本实用新型另一实施的垫体上视示意图。
[0019]图4是本实用新型另一实施的垫体立体示意图。
[0020]图5是本实用新型另一实施的垫体与连接物分解图。
[0021]图6是本实用新型实施组装于鞋子的透视示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]垫体-------------1 ； 第一面--------11; 第二面--------12;
[0024]尾段-----------12a ； 中段---------12b; 前段----------12c;
[0025]固定元件——121;结合面-----121a ；贴合面-----121b;
[0026]连接物----------2; 上表面--------21; 第一端-------21a ；
[0027]第二端--------21b ；披覆层-----211 ；下表面--------22 ；
[0028]鞋子-------------3。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0030]首先，敬请配合参阅图1~4所示，本实用新型鞋垫结构为供与一连接物2相互拆装组合，包含有:垫体I与固定元件121，该垫体I表面包括第一面11与第二面12，该固定元件121固设于垫体I表面，该第一面11为第二面12的一体相对面，该第一面11是与使用者脚底接触的面，该第二面12是与一连接物2结合的平面，该垫体I具有前段12c、中段12b与尾段12a，该前段12c —体延伸形成中段12b，该中段12b —体延伸形成尾段12a ；
[0031]该固定元件121为一个以上，其具有结合面121a与贴合面121b，该结合面121a为贴合面121b —体的相对面，所述贴合面121b紧密贴合于垫体I的第一面11或第二面12，所述结合面121a为魔术贴结构的勾面或毛绒面，是供毡粘于连接物2的毛绒面或勾面；以及，该固定元件121可设于垫体I的前段12c或中段12b或尾段12a。
[0032]如图1所示的实施图，其为所述垫体I设有两个固定元件121，其中一固定元件121设于该垫体I的中段12b，另一固定元件121设于该垫体I的尾段12a。
[0033]所述连接物2可为一增高垫、弹性垫、止滑垫、鸡眼硅胶片或足弓垫等，该连接物2具有上表面21与下表面22,该上表面21与下表面22均具有第一端21a与第二端21b,所述第一端21a—体延伸形成第二端21b,于第一端21a与第二端2Ib之间设有披覆层211,该披覆层211为魔术贴的勾状面或毛状面，以及该披覆层211可设于上表面21或下表面22。
[0034]如图2所示，该垫体I的固定元件121对合该连接物2的披覆层211并且相互毡粘组合。
[0035]如图3所示，该垫体I设有一固定元件121，该固定元件121设于垫体I的尾段12a，其所设面积占据尾段12a的大部份面积，换句话说，该固定元件121面积小于垫体I面积；以及，该固定元件121设于垫体I的第二面12，借此以提供一连接物2的上表面21相互毡粘组合。
[0036]如图4所示，该垫体I设有一固定元件121，该固定元件121设于垫体I的前段12c，该固定元件121的面积占据前段12c的一部份面积，换句话说，该固定元件121面积小于前段12c面积；以及，该固定元件121设于垫体I的第二面12，借此以提供一连接物2的上表面21毡粘组合；以及，该固定元件121亦可设于垫体I的第一面11，借此以提供一连接物2的下表面22毡粘组合。
[0037]如图5所示，该垫体I设有一固定元件121，该固定元件121设于垫体I的尾段12a与中段12b之间；以及，该固定元件121设于垫体I的第二面12，借此以提供毡粘一连接物2的上表面21。
[0038]如图6所示，该垫体I组合连接物2置入鞋子3内部的实施状态图，其中，该连接物2的上表面21抵靠于鞋子3鞋跟处内部，该垫体I第二面12的尾段12a与中段12b毡粘连接物2的上表面21。
[0039]如上所述的鞋垫结构，因为该固定元件121的结合面121a是为魔术贴的勾面或毛绒面，借由魔术贴具有可与另一相对毛绒面或勾面相毡粘并且可拆离的特性，而使得该垫体I可与一连接物2相互毡粘结合，以及可以容易拆离变换的功能。
[0040]以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种鞋垫结构，其特征在于，包括:垫体与固定元件，该垫体具有前段、中段及尾段，该垫体表面包括第一面与第二面，该第一面为第二面的一体的相对面，该前段一体延伸形成该中段，该中段一体延伸形成该尾段；该固定元件固设于该垫体表面，该固定元件具有结合面与贴合面，该结合面为贴合面一体的相对面，所述贴合面紧密贴合于该垫体表面，所述结合面为魔术贴结构的勾面或毛绒面，该结合面供垫体粘贴组合于一连接物的毛状表面或勾面。
2.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件设于该垫体的尾段。
3.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件设于该垫体的中段。
4.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件设于该垫体的前段。
5.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件面积小于该垫体面积。
6.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件设于该垫体的尾段与中段之间。
7.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件设于该垫体的第一面。
8.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件设于该垫体的第二面。
9.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该固定元件为一个以上。
10.如权利要求1所述的鞋垫结构，其特征在于，该结合面为毛绒面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种鞋垫结构，其包括垫体与固定元件，该垫体具有前段、中段及尾段，该垫体表面包括第一面与第二面，该第一面为第二面的一体的相对面，该前段一体延伸形成该中段，该中段一体延伸形成该尾段；该固定元件固设于该垫体表面，该固定元件具有结合面与贴合面，该结合面为贴合面一体的相对面，所述贴合面紧密贴合于该垫体表面，所述结合面为魔术贴结构的勾面或毛绒面，该结合面供垫体粘贴组合于一连接物的毛状表面或勾面。该鞋垫结构的垫体由固定元件达成可以与另一连接物结合固定，以及可再拆离的功能，并且为可以适用各种尺寸的连接物。
【IPC分类】A43B17-00
【公开号】CN204335991
【申请号】CN201420780931
【发明人】萧金秀
【申请人】萧金秀
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月12日