专利名称：鞋垫结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋垫，尤其涉及一种自行塑型、且能加热定型的鞋垫结构。
背景技术：
鞋垫是一种置于鞋体内，供支撑脚底压力与限制脚踝活动的垫体，其可提供缓冲 作用，以减少使用者脚部受伤的机率，由于其直接与脚底接触，故对于使用者穿着鞋体的安 全性、舒适性等具有关键性的影响，由于传统片状的鞋垫仅能提供脚底前、后的足掌与足跟 接触，而脚底中段内凹的足弓则毫无支撑，如此会造成压力不均的问题，且由于使用者的脚 部没有受到适度的限制，会使足跟存在有较大的活动范围，而造成脚踝内转扭伤的现象，无 法满足使用者的脚部需求； 业界为了解决前述传统鞋垫无法支撑凹陷足弓的问题，因此开发有热塑型的鞋 垫，该鞋垫是以泡绵、TPU等片状材料经裁切成鞋垫初胚，再加热至软化点非融化点，且经 脚模压縮塑型，而再冷却定型后形成鞋垫成品，使该鞋垫具有能支撑使用者脚底足弓的足 弓垫。 但前述鞋垫使用的热塑性材料并非是流动型，且需要加温至软化点而形成高温状 态，再加上会有回复弹性的影响，故无法直接以使用者的脚部足底做为模型去压塑成形，而 需要以预先形成的脚模经过多次的模压才能顺利形成所需的鞋垫，且在成型的过程中，由 于鞋垫初胚在三维空间内的上下变形虽可形成足弓垫，但因其左右变形不明显，造成其无 法顺利产生左右的包覆足弓部的效果； 承前所述，由于其需使用到固定的脚模，而其塑型度不高，且须经多次模压才能定 型，故其无法配合不同的使用者量身定作，而由于每个人的脚底足弓高度不一，因此无法获 得有效的支撑，使得脚底压力无法平均分散，且定位性差，进而影响到穿着的舒适性。又由 于其无法有效的产生包覆效果，因此使用者脚部在鞋体内的活动范围较大，更由于定位性 差，如此将造成足部变形与内转扭伤的现象，让使用者在穿着该鞋体时存在有活动中受伤 的安全性问题。更进一步而言，受到前述无法完全支撑足弓与包覆足跟部的影响，造成使用 者在穿着该鞋体活动时，无法完全放松，进而产生耗费能量的问题，长时间穿着使用该鞋垫 的鞋体，会产生易疲劳及无法久站、行走的现象。 经由前述的说明，如果能让鞋垫分别依使用者的脚部足底做为模型，而塑造定形 成量身定作的鞋垫，相信即可满足前述鞋垫需支撑足弓部、包覆足跟部与脚侧的要求，而能 让使用者在穿着鞋体时，更为舒适与安全。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有鞋垫无法支撑与包覆使用者 脚部的不便与困扰，而提供一种鞋垫结构，让鞋垫可分别依使用者的脚部足底量身定作，使 脚部能获得最佳的支撑与包覆。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是[0009] —种鞋垫结构，其特征在于，包括一包覆体，是呈对应鞋体内缘的中空袋状体，是 由一上覆层及一下覆层相对叠合、且由边缘结合而成；一热塑基材，是设置于该包覆体的 上、下覆层之间，该热塑基材是能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料；借此，鞋垫顶面 能形成分别依使用者脚部足底造形量身订作的足底三维构体，该足底三维构体包含有一对 应脚底足弓的足弓部及一对应脚底足跟的足跟覆部，而形成一可完全支撑与包覆使用者脚 部的鞋垫。 前述的鞋垫结构，其中包覆体的上、下覆层是由具局部伸縮性与透气性的材料制 成。 前述的鞋垫结构，其中上、下覆层采用布、不织布或胶皮薄膜。 前述的鞋垫结构，其中包覆体的上、下覆层边缘是以高频、贴合或缝线方式结合。 前述的鞋垫结构，其中热塑基材为热塑型树脂加入可塑剂及赋形填充剂等混合成
黏土状的软陶，其可在常温下塑型、且加热后定型使用。 前述的鞋垫结构，其中热塑基材为反应型树脂加上定温架桥剂及赋形填充剂等混 合成黏土状的软陶，其可在常温下塑型、且加热至反应温度后定型使用。 前述的鞋垫结构，其中热塑基材为空干型树脂加上赋形填充剂，由密封袋取出后 置入鞋内与足底吻合，取出待自然干燥后定型使用之。 借此，通过前述技术手段的展现，让本实用新型的鞋垫可置于鞋体内，且在使用者 穿着后，让鞋垫内的热塑基材能于包覆体内依该使用者的脚部足底相对塑造变形，且由于 该热塑基材可受包覆体的适度限制，除能隔离热塑基材的黏性外，并能让鞋垫形成对应该 使用者脚部足底的三维造形，且在受热定型后，使鞋垫能有效的包覆足后跟、支撑足弓部， 让脚底的压力平均分布于鞋垫上，脚踝的活动空间受到适度限制，大幅提升其安全性与舒 适性，如此可增加其附加价值，进一步能提高产品的竞争力。 本实用新型的有益效果是，让鞋垫可分别依使用者的脚部足底量身定作，使脚部 能获得最佳的支撑与包覆。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的鞋垫的立体外观示意图。 图2是本实用新型的鞋垫的立体分解示意图。 图3是本实用新型的鞋垫于组成后的剖面示意图。 图4是本实用新型的鞋垫于塑造定型后的外观示意图。 图中标号说明 1 鞋垫 10 包覆体 11 上覆层 12 下覆层 20 热塑基材 30 足底三维构体 31 足弓部 35 足跟覆部
具体实施方式本实用新型是一种可量身订作的鞋垫结构，如
图1 、图2所示，该鞋垫1包含有一袋状的包覆体10及一设于该包覆体10内的热塑基材20 ; 本实用新型较佳实施例的详细构成，如
图1至图3所示，其中包覆体10是呈对应 鞋体内缘的造形，该包覆体10由一上覆层11及一下覆层12相对叠合、且由边缘结合而成， 前述上、下覆层1112是由具局部伸縮性与透气性的材料制成，如布、不织布、胶皮薄膜等， 且上、下覆层1112的边缘可用高频、贴合或缝线等方式结合； 前述热塑基材20设置于该包覆体10的上、下覆层1112之间，并将上、下覆层1112 的边缘予以结合密封，该热塑基材20是采用能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料， 且热塑基材20的主材料可为热塑型树脂、反应型树脂、空干型树脂等，以热塑型树脂如 EVA、 TPE、 TPU、 PVC等加入可塑剂软化剂，如DINP、 DOP、蜡等及赋形填充剂如碳酸钙、 气相二氧化硅等等混合成黏土状的软陶，利用其可在常温下塑型、且加热后定型使用；而 如为反应型树脂如HAV硅胶、橡胶、PU、 EPOXY等加入定温架桥剂及赋形填充剂如碳酸 钙、气相二氧化硅等等混合成黏土状的软陶，利用其可在常温下塑型、且加热至反应温度 后定型使用；又如为空干型树脂如PVAC、PVA、VAE、硅胶等加入赋形填充剂如碳酸钙、气 相二氧化硅等，由密封袋取出后置入鞋内与足底吻合，取出待自然干燥后定型使用之。 借此，组构成一可分别依使用者脚部足底量身定作的鞋垫1。 而关于本实用新型的实际运用，则请配合参看
图1、图4所示，将前述未定型的鞋 垫1置入对应的鞋体内，并将鞋体穿着于脚部上，之后则以正常使用方式行走及站立，再脱 下该鞋体并取出前述鞋垫l，受到使用者施力的影响，可于该鞋垫1顶面形成完全对应使用 者脚部足底造形的足底三维构体30，该足底三维构体30包含有一对应脚底足弓的足弓部 31及一对应脚底足跟的足跟覆部35，最后再经加热或自然干燥予以定型，让使用者在穿着 鞋体时，其脚部的足底可完全贴合于该鞋垫1的足底三维构体30上，使足底获得完整的支 撑与包覆； 承前所述，本实用新型的鞋垫1至少具有下列的优点及实用价值 1、由于本实用新型的鞋垫1可在常温下保持可塑的软陶状，且在塑型后再予以定
型，故能直接以使用者的脚部足底为模型，而量身订作出符合个人脚底形状的鞋垫l，使脚
底获得有效的支撑，能让脚底压力平均分布于整个鞋垫1上，并能提升其定位性，进而可提
高穿着鞋体活动的舒适性。 2、又本实用新型的鞋垫1可形成分别对应使用者脚底的足底三维构体30，而能有 效的产生包覆效果，适度限制脚踝在鞋体内的活动范围，提升其定位性，不致造成足部变形 与内转扭伤的现象，提高穿着鞋体活动时的安全性。 3、再者，由于本实用新型的鞋垫1能完全支撑足弓与包覆足跟部，故使用者在穿 着该鞋体活动时，可以完全放松，不致发生耗费能量的问题，可改善传统鞋垫在长时间穿着 时会产生易疲劳及无法久站、行走的现象。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求一种鞋垫结构，其特征在于，包括一包覆体，是呈对应鞋体内缘的中空袋状体，是由一上覆层及一下覆层相对叠合、且由边缘结合而成；一热塑基材，是设置于该包覆体的上、下覆层之间，该热塑基材是能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料；借此，鞋垫顶面能形成分别依使用者脚部足底造形量身订作的足底三维构体，该足底三维构体包含有一对应脚底足弓的足弓部及一对应脚底足跟的足跟覆部，而形成一可完全支撑与包覆使用者脚部的鞋垫。
2. 根据权利要求l所述的鞋垫结构，其特征在于所述包覆体的上、下覆层是由具局部 伸縮性与透气性的材料制成。
3. 根据权利要求2所述的鞋垫结构，其特征在于所述上、下覆层采用布、不织布或胶 皮薄膜。
4. 根据权利要求1、2或3所述的鞋垫结构，其特征在于所述包覆体的上、下覆层边缘 是以高频、贴合或缝线方式结合。
专利摘要一种鞋垫结构，包括一包覆体，是呈对应鞋体内缘的中空袋状体，是由一上覆层及一下覆层相对叠合、且由边缘结合而成；一热塑基材，是设置于该包覆体的上、下覆层之间，该热塑基材是能在常温下塑型、且经加热定型的软陶材料；借此，鞋垫顶面能形成分别依使用者脚部足底造形量身订作的足底三维构体，该足底三维构体包含有一对应脚底足弓的足弓部及一对应脚底足跟的足跟覆部，而形成一可完全支撑与包覆使用者脚部的鞋垫。本实用新型让鞋垫可分别依使用者的脚部足底量身定作，使脚部能获得最佳的支撑与包覆。
文档编号A43B17/00GK201438873SQ20092009611
公开日2010年4月21日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者郑富元 申请人:郑富元;林志鹏;蔡明典