专利名称：带电子芯片的硬币的制作方法
技术领域：
本发明属于钱币领域，具体讲，是一种带电子芯片的硬币。
背景技术：
目前的硬币，由于加工简单，面值较小，基本与金属重量等值。因此，需要一种大面值、携带方便、有较高技术含量和防伪功能的币种出现。
发明内容
本发明是在硬币中植入电子芯片，使用专用设备可感知硬币真伪。
附图是带电子芯片的硬币示意图。
具体实施例方式在硬币1加工过程中，在其内部植入被动式电子芯片2，借此提高其技术含量和防伪功能；这样可在不增加硬币1重量的情况下增加面值，减少流通量。这种硬币1可由带有电子感应功能的识币机识别。
权利要求
1.一种带电子芯片的硬币，其特征是电子芯片(2)植入硬币(1)中。
2.权利要求1所述的电子芯片，其特征是不需要电源，可由有专用电子感应功能的识币机识别的电子组件。
3.权利要求1所述的植入，其特征是用金属复合工艺将电子芯片( 放在硬币(1)之中。
全文摘要
目前的硬币，由于加工简单，面值较小，基本与金属重量等值。因此，需要一种大面值、携带方便、有较高技术含量和防伪功能的币种出现。本发明是在硬币中植入电子芯片，使用专用设备可感知硬币真伪。
文档编号A44C21/00GK102525052SQ20101058381
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者任立蓬 申请人:任立蓬