专利名称：电子芯片卡的改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种芯片卡的改良，尤指一种除可使该芯片与 卡片本体稳固结合之外，也可使该芯片在使用时达到较佳的电器特性的 电子芯片卡的改良。
技术背景一般现有技术如图1、图2所示电子芯片卡4，其是由一卡片本体41、 一导电胶层42及一芯片43所构成，该卡片本体41的一面上设有一容置 区411，该容置区411的两侧是分别设有一导电部412，且该卡片本体41 内部是埋设与导电部412连接的感测线圈413;该导电胶层42是设于容 置区411中；该芯片43是设置于容置区411中且层叠于导电胶层42上， 而该芯片43对应容置区411的一面上是设有两个接点43U吏该接点431 可透过导电胶层42与各导电部412形成导通；构成一电子芯片卡4。由于该电子芯片卡4的芯片43仅是以导电胶层42固设于容置区411 中，因此，当该电子芯片卡4于携带时受到挤压、或使用一段时间之后， 常会使该芯片43有松动的情形发生，导致芯片43的接点431与各导电 部412产生接触不良的状况，而影响芯片43使用时的电器特性。 实用新型内容本实用新型的目的为提供一种除芯片与卡片本体能稳固结合之外， 芯片在使用时也能达到较佳的电器特性的电子芯片卡的改良。本实用新型提供了一种电子芯片卡的改良，包含一面上设有容置区 的卡片本体，该容置区的两侧是分别i殳有一导电部，且该卡片本体内部是埋设与导电部连接的感测线圏； 一设置于容置区中的芯片，该芯片对 应容置区的一面上是设有至少二接点；以导线分别连接容置区两侧的导 电部与芯片对应容置区的接点。本实用新型的有益效果是，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外， 亦可使该芯片于使用时达到较佳的电器特性。
图1,是现有技术的立体分解示意图。图2，是现有技术的剖面示意图。图3,是本实用新型的立体分解示意图。图4,是本实用新型的立体外观示意图。图5，是本实用新型的第四图A-A剖面示意图。其中4电子芯片卡42导电胶层413感测线圈41卡片本体43芯片431接点411容置区412导电部1卡片本体2芯片3导线11容置区12导电部13感测线圈21接点22感应区具体实施方式
如图3、图4、图5所示，是分别为本实用新型的立体分解示意图、 本实用新型的立体外观示意图及本实用新型的第四图A-A剖面示意图。 如图所示本实用新型是一种电子芯片卡的改良，其至少是由一卡片本 体l、 一芯片2以及多数导线3所构成。上述所提的卡片本体1其一面设有一容置区11,该容置区11的两侧 是分别设有一导电部12,且该卡片本体1内部是埋设与导电部12连接的 感测线圈13。该芯片2是设置于上述卡片本体1的容置区11中，且该芯片2对应容置区11的一面上是设有至少二接点21,并于该芯片2的另一面上是设 有感应区22，该感应区22是与卡片本体1位于同一平面上。各导线3是分别连接容置区11两侧的导电部12与芯片2的接点21。 如是，藉由上述的结构构成一全新的电子芯片卡的改良。当本实用新型于组装时，是将各导线3的二端分别与容置区11两侧 的导电部12与芯片2的接点21进行焊接，或以其它方式加以连接，使 该芯片2与感测线圈13形成导通，使该芯片2于使用时达到较佳的电器 特性，而不会有接触不良的情形发生，之后再将该芯片2设于卡片本体1 的容置区ll中，而设置时是可直接以紧迫配合的方式加以卡接，或是利 用黏着剂加以黏合，使该芯片2设置之后其感应区22是与卡片本体1位 于同一平面上，如此，可使该芯片2与卡片本体1稳固结合。种种缺点，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，亦可使该芯片于使 用时达到较佳的电器特性，进而本实用新型产生能更进步、更实用、更 符合使用者所须，确已符合创作专利申请的要件，依法提出专利申请。惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限 定本实用新型实施范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及创作说明 书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖之 范围内。
权利要求1. 一种电子芯片卡的改良，其特征在于一卡片本体，其一面设有一容置区，该容置区的两侧是分别设有一导电部，且该卡片本体内部是埋设与导电部连接的感测线圈；一芯片，是设置于上述卡片本体的容置区中，且该芯片对应容置区的一面上是设有至少二接点；以导线分别连接容置区两侧的导电部与芯片对应容置区的接点。
2、 如权利要求1所述之电子芯片卡的改良，其特征是，该芯片的 另一面上是设有感应区，该感应区是与卡片本体位于同一平面上。
专利摘要本实用新型提供了一种电子芯片卡的改良，包含一面上设有容置区的卡片本体，该容置区的两侧是分别设有一导电部，且该卡片本体内部是埋设与导电部连接的感测线圈；一设置于容置区中的芯片，该芯片对应容置区的一面上是设有至少两个接点；以导线分别连接容置区两侧的导电部与芯片对应容置区的接点，除可使该芯片与卡片本体稳固结合之外，也可使该芯片在使用时达到较佳的电器特性。
文档编号G06K19/077GK201130387SQ20072030544
公开日2008年10月8日 申请日期2007年11月19日 优先权日2007年11月19日
发明者郑孟仁 申请人:第一美卡事业股份有限公司