按摩鞋垫的制作方法

文档序号:698360阅读:329来源:国知局
专利名称:按摩鞋垫的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种按摩鞋垫。
背景技术
目前市场上的“革布面-硅胶”按摩鞋垫,主要由硅胶层(表面按摩层)、黏胶层和PU革布底层组成,硅胶层上有呈硅胶囊(按摩凸点)结构,但这种按摩鞋垫都是采用“一次硫化成型、二次粘贴面革布”工艺而成,即硅胶层与革布层通过胶水黏贴而成。该类产品存在如下缺陷I、加工工艺复杂鞋垫硅胶底部第一次硫化成型、修边硅胶底部表面粗化处理---面革布预冲孔一待粘合面涂覆胶水一两部分压贴第二次成型、加热定型固化一热风处理驱除产品残留胶水溶剂一革布面及胶底内孔胶水固化残留物清理、修饰包装。2、粘合不牢固由于每只鞋垫具有100多个硅胶囊孔,多孔胶面与多孔革布面粘合,很难保证其粘贴质量;产品使用过程、胶-革布粘合面较易开口。3、环境污染胶-革布面粗化、粘合所使用的硅胶处理剂及硅胶专用胶水气味较大,污染生产环境,若产品二次成型后、后处理不当,残留胶水溶剂或会引起部分穿着者皮肤过敏。4、生产效率低、成本高生产流程长、效率低下、粗化-粘革耗材成本畸重,导致生产成本偏高。5、产品保健功效不足一般只有“按摩防臭”功效。综上所述,目前市场上该类型产品,价格昂贵、胶-革布粘合不牢固、实用性不强、功效性不足、难以实现规模化生产,是社会效益不大的非大众化商品。
发明内容针对现有类似产品存在的性能缺陷,本实用新型技术的目的在于提供了一种新的按摩鞋垫,该鞋垫不需要黏胶层,且硅胶层(表面按摩层)与底层粘合牢固,耐穿。实现上述目的技术方案如下 一种按摩鞋垫,包括底层及表面按摩层,表面按摩层设于底层上,在表面按摩层上设有按摩凸点,按摩凸点的底部中空而形成中空部,在底层上设有底部孔,底部孔的边缘部分上凸而形成凸边,凸边贴在中空部的内侧,且底层与表面按摩层一体成型。在其中一个实施例中,所述按摩凸点呈圆锥台形。在其中一个实施例中,在所述按摩凸点的底部设有朝向所述中空部的弹性凸粒。从而使鞋垫具有更好的回弹、动态按摩足底的性能。在其中一个实施例中,在脚掌内侧的所述按摩凸点的高度高于脚掌前端、脚掌后端及脚掌外侧的所述按摩凸点的高度。在其中一个实施例中,在所述底层的脚掌前端、脚掌后端位置均设有增厚层。使所述按摩鞋垫对应脚趾和脚跟部分增厚、故按摩鞋垫不易开口、耐穿、脚感好。在其中一个实施例中,在所述底层及表面按摩层上设有相对应贯穿的透气孔,使鞋垫透气性更好。本实用新型技术,具有如下优点传统的革布-硅胶粘合工艺,需要较复杂的硅胶制品表面处理工序,且仅是两粘合面表面胶水贴合。本发明所述的按摩鞋垫,采用“无胶水、免表面处理”的镶贴工艺,免除了粘合工艺过程所必需的表面处理剂及粘合胶水,降低了生产原料成本,改善了生产操作环境,解决了产品残留溶剂易导致皮肤过敏的后患。最重要的是,明显提高了产品的粘合质量,采用“革布镶嵌压边贴胶成型法”压贴工艺,革布-胶贴合特别牢固,提高了产品的耐用性能,利于产品清洗、确保穿着卫生,从而更进一步提高产品的防臭效果。大大缩短了产品的加工工艺流程,节省劳动力,提高了生产效率,使产品容易实现规模生产。
图I是本实用新型实施例所述按摩鞋底的底层的结构示意图;图2是本实用新型实施例所述按摩鞋底的表面按摩层结构示意图;图3是本实用新型实施例按摩凸点的结构示意图。附图标记说明10、底层,11、底部孔,111、凸边,12、增厚层,20、表面按摩层,21、按摩凸点,211、中空部,212、弹性凸粒,30、脚掌内侧,31、脚掌外侧,40、脚掌前端,50、脚掌后端,60、透气孔。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型的实施例进行详细说明参见图I、图2,所述按摩鞋垫,包括底层10 (可由革布,或麻布、绒布为原料)及表面按摩层20 (以硅胶为原料),表面按摩层20设于底层10上,在表面按摩层20上设有按摩凸点21,按摩凸点21的底部中空而形成中空部211,在所述按摩凸,21的底部设有朝向所述中空部的弹性凸粒212 (参见图3),按摩凸点(类似锥式空心胶囊)受压曲挠变形、弹性凸粒(胶粒)向上,当足底抬起时、胶囊回复原状、胶粒回落,从而起到“动态”按摩足底作用;在底层10上设有底部孔11,底部孔11的边缘部分上凸而形成凸边111,凸边111贴在中空部211的内侧,且底层10与表面按摩层20 —体成型。如附图所示,所述按摩凸点21呈圆锥台形。在脚掌内侧30的所述按摩凸点21的高度高于脚掌前端40、脚掌后端50及脚掌外侧31的所述按摩凸点21的高度。改善足部血液微循环功能,预防各种足部亚健康疾患,提高身体健康水平。在所述底层的脚掌前端40、脚掌后端50位置均设有增厚层12。使所述按摩鞋垫对应脚趾和脚跟部分增厚、故按摩鞋垫不易开口、耐穿、脚感好在所述底层10及表面按摩层20上设有相对应贯穿的透气孔60,使鞋垫透气性更好。所述按摩鞋垫的主要制备步骤如下I、制备按摩鞋垫的底层革布冲裁主要设备为液压裁床,目的是革布冲孔、需要精准对位。2、制备按摩鞋垫的表面按摩层[0032](I)炼胶主要设备为开炼机(开放式炼胶机,下同),目的是拌合材料(其中在常规硅胶原料中加入相当于硅胶原料质量份O. 3%左右的硅脂类增粘材料(购于深圳强盛胶粘剂有限公司),炼胶时间要求20-25分钟(视其添加材料细度及混炼效果而定)、开炼机辊筒温度50°C以下。(2)硫化成型主要设备为电热式平板硫化机,目的是按摩鞋垫成型,要求成型温度145-150°C *8-12分钟(视其室温及硫化剂加入量而定)。质量要求底层-表面按摩层(革-胶压合)定位准确、牢固,革布面没漏胶(硅胶跑出革面)及皱纹现象。3、冲只去边、修饰设备-液压裁床,目的是冲只出型、去掉多余水口边;质量要求外形整齐,产品表面没明显缺陷。在生产按摩鞋垫的同时,还可以在硅胶中添加天然矿物粉料及经香料处理过的中药粉料,使产品分别具有一定的“防臭、暖足、凉足、防脚气、吸湿抑脚汗、增香、驱蚊”等不同功效,改善足部血液微循环功能,预防各种足部亚健康疾患,提高身体健康水平。例如可以添加以下材料I、添加防臭材料据百度资料介绍,“MFS”石粉,是一种天然的药物矿石,对有害物质及致病菌,有较强的吸附力,且其水溶解物含有富氧而起到一定的杀灭细菌作用,所以具有较强的抗菌效果。而大部分人穿着皮鞋的习惯是从新到扔,很少洗、晒鞋,给了“念珠菌”等真菌在鞋内的滋生环境,导致染上“脚臭”等脚部亚健康疾患。本实用新型技术,就是在硅胶原料中、采用特殊工艺加入适量的“MFS”粉料,使鞋垫具有抗菌抑菌防臭”功效,并经试穿初步证实。对于硅胶制品防霉抗菌,最优异的添加材料是“纳米银”,但银是贵重金属,目前市场价格不菲,从鞋垫成本角度不宜采用。2、添加暖足材料据百度资料介绍,“TML”石粉,是一种可产生微弱电流、并具有负离子及远红外功能的天然矿石;有资料介绍,“TML”矿石保健产品、在一定的条件下、可以产生O. 5-1. 5度的微小温度。本实用新型技术,就是在硅胶原料中、添加“TML”矿石粉、并配以其它具有远红外功能材料及具热感效果的植物香油,使鞋垫具有“暖足”功效,并经试穿初步证实。3、添加凉足材料利用“YU”石的导热性差性能,配以“HUA SHI ”粉及清凉型香油,适量加入硅胶原料中,使鞋垫具有“凉足”功效。4、添加防脚气材料利用传统中药“BING PIAN “粉的消炎、抗菌作用,适量加入硅胶原料中,使鞋垫具有“防脚气”功效,并经试穿初步证实。5、添加吸湿抑脚汗材料利用传统中药“MING FA”粉的止汗、抗菌作用,配以吸湿性较强的“ZT”粉,适量加入硅胶原料中,使鞋垫具有“吸湿抑脚汗”功效。6、添加增香材料在硅胶原料中添加适量的植物香油、或微胶囊香料,使鞋垫具有“香味”功效,进一步抑制鞋内异味,但要经常保持鞋垫清洁,才能达到鞋垫的清香效果。[0051]7、添加驱蚊材料当穿着者外出郊野,脚部难免受到蚊子叮咬;在硅胶原料中加入适量的“AY”油香精,则可使鞋垫具有“驱蚊”功效。在硅胶原料中加入不同功效的添加剂,是基于鞋垫硅胶(表面按摩层)结构较薄,加入的添加物较容易通过硅胶表面微量渗出、而使鞋垫具有不同的功效。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细, 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种按摩鞋垫,包括底层及表面按摩层,表面按摩层设于底层上,在表面按摩层上设有按摩凸点,按摩凸点的底部中空而形成中空部,在底层上设有底部孔,其特征在于,底部孔的边缘部分上凸而形成凸边,凸边贴在中空部的内侧,且底层与表面按摩层一体成型。
2.根据权利要求I所述按摩鞋垫,其特征在于,所述按摩凸点呈圆锥台形。
3.根据权利要求I所述按摩鞋垫,其特征在于,在所述按摩凸点的底部设有朝向所述中空部的弹性凸粒。
4.根据权利要求1-3任一项所述按摩鞋垫,其特征在于,在脚掌内侧的所述按摩凸点的高度高于脚掌前端、脚掌后端及脚掌外侧的所述按摩凸点的高度。
5.根据权利要求1-3任一项所述按摩鞋垫,其特征在于,在所述底层的脚掌前端、脚掌后端位置均设有增厚层。
6.根据权利要求1-3任一项所述按摩鞋垫,其特征在于,在所述底层及表面按摩层上设有相对应贯穿的透气孔。
专利摘要本实用新型公开了一种按摩鞋垫,包括底层及表面按摩层,表面按摩层设于底层上,在表面按摩层上设有按摩凸点,按摩凸点的底部中空而形成中空部,在底层上设有底部孔,底部孔的边缘部分上凸而形成凸边,凸边贴在中空部的内侧,且底层与表面按摩层一体成型。所述按摩鞋垫的表面按摩层与底层粘合牢固,耐穿,具有很好的防臭效果。
文档编号A43B17/08GK202635785SQ201220290779
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月19日 优先权日2012年6月19日
发明者孙家乐, 孙颖杰 申请人:孙家乐, 孙颖杰
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