一种高跟平底变换鞋底的制作方法

文档序号:656495阅读:815来源:国知局
一种高跟平底变换鞋底的制作方法
【专利摘要】一种高跟平底变换鞋底,包括鞋底壳、底壳底部用于容纳高跟的凹槽、高跟和变换高跟的锁卡机构,所述鞋底壳的高跟连接部设置高跟转动槽、底壳卡件,所述的转动槽顶部对称设置跟转动轴孔,所述的底壳卡件对称设置在高跟连接部的二侧;所述高跟由上端的变换连接部和下端的跟部上下二部分构成,所述变换连接部的顶部对称设置与所述的跟转动轴孔相应的高跟转动轴和钩状突块,所述变换连接部底部二侧边设置二个与所述底壳卡件相紧扣的跟部卡件,所述变换连接部在与变换锁卡的卡头相连接的一侧设置前凹槽和后凹槽;所述锁卡机构包括按键、按键弹簧和变换锁卡,所述的变换锁卡的卡头通过按键弹簧的弹性卡入高跟的前凹槽或后凹槽。从而把高跟的连接部进行稳固锁紧的有益技术效果。
【专利说明】一种高跟平底变换鞋底

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种鞋底,尤其涉及一种高跟平底变换鞋底。

【背景技术】
[0002]现在对于女性高跟鞋和平底鞋的变换鞋的现有技术及技术工艺相当多,但是现有技术的一些设计方案上依然存在着缺陷,比如申请号为201310642683.6的发明专利,在设计的技术方案上,就存在着高跟鞋在变换平底鞋的过程中,高跟鞋跟不太牢固,且在穿着过程中,长时间穿着就容易产生高跟松动的现象,原因在于锁紧机构上,不能锁紧高跟鞋跟。


【发明内容】

[0003]本实用新型不但克服现有技术的不足,一种高跟平底变换鞋底和鞋,实现女性鞋在高跟和平底鞋变换之间,保护高跟的稳固和变换之间的灵敏。
[0004]一种高跟平底变换鞋底,包括鞋底壳、底壳底部用于容纳高跟的凹槽、高跟和变换高跟的锁卡机构,所述鞋底壳的高跟连接部设置高跟转动槽、底壳卡件,所述的转动槽顶部对称设置跟转动轴孔,所述的底壳卡件对称设置在高跟连接部的二侧;所述高跟由上端的变换连接部和下端的跟部上下二部分构成,所述变换连接部的顶部对称设置与所述的跟转动轴孔相应的高跟转动轴和钩状突块,所述变换连接部底部二侧边设置二个与所述底壳卡件相紧扣的跟部卡件,所述变换连接部在与变换锁卡的卡头相连接的一侧设置前凹槽和后凹槽;所述锁卡机构包括按键、按键弹簧和变换锁卡,所述的变换锁卡的卡头通过按键弹簧的弹性卡入高跟的前凹槽或后凹槽。
[0005]优选地,所述的高跟转动槽与转动轴相应的左右二侧设置有上下方向的轴槽,转动轴7沿着轴槽上下移动。
[0006]优选地,所述的高跟转动槽于所述的钩状突块移动末端的后部设置突块卡位。
[0007]优选地,所述的变换锁卡为L形,末端为卡头。
[0008]优选地,还包括设置在锁卡机构上部的保护罩,保护锁卡机构不受脚部压力作用变型损坏。
[0009]优选地,还包括胶垫,由着地块扣卡部构成,扣卡部设置与卡头相紧扣的胶垫扣槽,并填埋有磁块,相应地在所述凹槽也填埋有磁块。
[0010]优选地,所述高跟沉填有钢芯。
[0011]本实用新型,还包括要求保护一种高跟平底两用鞋,其鞋底使用上述技术方案所述的鞋底。
[0012]与现有技术相比,本实用新型所述的一种高跟平底变换鞋底产生的有益效果为:
[0013]通过鞋底壳的转动槽,以及底壳卡件,能把高跟连接部通过弹簧使用锁卡机构的变换锁卡把前凹槽进行卡紧,从而把高跟的连接部进行稳固锁紧。另外,通过按键,松开变换锁卡,很灵活地把高跟按回底壳的凹槽内,并且通过后凹槽把归位的高跟锁住在底壳的凹槽内,从而达到在平底状态下,也使平底鞋起固定作用。为了增加耐用性,在高跟内部沉填有钢芯;在变换平底鞋时,在转换外增加了胶垫,也可以保护平底时的底部。

【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1本实用新型的高跟状态结构图;
[0015]图2平底状态下的结构图;
[0016]图3本实用新型的锁卡机构锁卡的结构图;
[0017]图4锁卡机构按键松开时,锁卡松开的结构图;
[0018]图5高跟的结构前视图;
[0019]图6高跟结构右视图;
[0020]图7高跟结构后视图;
[0021]图8高跟结构透视图;
[0022]图9鞋在高跟状态的结构图;
[0023]图10高跟变换平底时的结构图;
[0024]图11平底状态的结构图;
[0025]图12高跟状态结构图;
[0026]图13平底状态结构图;
[0027]图14胶垫透视结构图。

【具体实施方式】
[0028]下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
[0029]下面结合附图具体描述根据本实用新型实施例的高跟平底变换鞋底及鞋的技术方案。
[0030]如图1至图14所示,一种高跟平底变换鞋底,包括:
[0031]本实用新型的鞋底,包括鞋底壳3、底壳3底部用于容纳高跟的凹槽4、高跟和变换高跟的锁卡机构,在鞋底壳3的高跟连接部设置高跟转动槽14和底壳卡件15,转动槽(14)顶部对称设置跟转动轴孔11,底壳卡件15对称设置在高跟连接部的二侧;高跟由上端的变换连接部和下端的跟部2上下二部分构成,变换连接部的顶部对称设置与所述的跟转动轴孔11相应的高跟转动轴7和钩状突块13,变换连接部底部二侧边设置二个与底壳卡件15相紧扣的跟部卡件9,所述变换连接部在与变换锁卡5的卡头17相连接的一侧设置前凹槽10和后凹槽12 ;锁卡机构包括按键1、按键弹簧6和变换锁卡5,所述的变换锁卡5的卡头17通过按键弹簧6的弹性卡入高跟的前凹槽10或后凹槽12。
[0032]为了更优化使用稳固效果,高跟转动槽14与转动轴7相应的左右二侧设置有上下方向的轴槽,转动轴7沿着轴槽上下移动。在高跟转动槽14于所述的钩状突块13移动末端的后部设置突块卡位16。变换锁卡5为L形,末端为卡头17为保护锁卡机构不受脚部压力作用变型损坏,还设置了锁卡机构上部的保护罩8。
[0033]为了增加平底状态下美观和保护底部,还包括胶垫18,由着地块20扣卡部19构成,扣卡部19设置与卡头17相紧扣的胶垫扣槽21,并填埋有磁块,相应地在所述凹槽4也填埋有磁块。
[0034]在高跟沉填有钢芯22,目的是增强鞋跟的坚固。
[0035]如图3至图9所示,按键I未按入时,变换锁卡5的卡头17卡住前凹槽10,从而把高跟卡紧,这时,底壳卡件15与跟部卡件9,相互接触相互咬合,从而把高跟锁紧,不致高跟晃动和松动。保护罩8保护按键I不受脚部的压力作用下变形受损。
[0036]当按键按入时,变换锁卡5使卡头17向前凹槽10外部移动,此时鞋跟处于可自由上下移动状态,鞋跟2的转动轴7沿着轴槽(图中不可见)向下移动,直到与突块卡位16接触时,钩状突块13被卡住,不能让鞋跟2再下移动。这时,底壳卡件15与跟部卡件9相互脱离,就可以扳动鞋跟2向平底状态变换,把鞋跟2转动至凹槽4内,卡头17(见图11阴影部分)就锁卡住后凹槽12,把鞋跟卡紧在凹槽4里。
[0037]如图12和图13的在高跟鞋状态下,高跟鞋状态下,胶垫安放在凹槽的后端,通过胶垫上装置的磁铁,与凹槽内装置的磁铁相吸固定不跌出:而在平底状态下,胶垫18安放在鞋跟的末端,通过胶垫18上的扣卡部19,与变换卡件17相互咬合扣死,按下按键I时,卡件17与扣卡部19分离,胶垫18自动跌出。胶垫的作用是,平底鞋状态时,与地面接触摩擦,可以替换,避免底壳与地面直接摩擦影响美观。
[0038]以上的这两种高跟和平底鞋的变换状态可快速转换,使用方便;同时,灵敏地转动鞋跟,并能保持鞋跟被卡紧不能晃动,和使平底状态时,鞋跟也不会松开,被卡住在凹槽内。
【权利要求】
1.一种高跟平底变换鞋底,包括鞋底壳(3)、底壳(3)底部用于容纳高跟的凹槽(4)、高跟和变换高跟的锁卡机构,其特征在于: 所述鞋底壳(3)的高跟连接部设置高跟转动槽(14)、底壳卡件(15),所述的转动槽(14)顶部对称设置跟转动轴孔(11),所述的底壳卡件(15)对称设置在高跟连接部的二侧; 所述高跟由上端的变换连接部和下端的跟部(2)上下二部分构成,所述变换连接部的顶部设置与所述的跟转动轴孔(11)相应的高跟转动轴(7 )和钩状突块(13 ),所述变换连接部底部二侧边设置二个与所述底壳卡件(15)相紧扣的跟部卡件(9),所述变换连接部在与变换锁卡(5)的卡头(17)相连接的一侧设置前凹槽(10)和后凹槽(12); 所述锁卡机构包括按键(I)、按键弹簧(6 )和变换锁卡(5 ),所述的变换锁卡(5 )的卡头(17)通过按键弹簧(6)的弹性卡入高跟的前凹槽(10)或后凹槽(12)。
2.根据权利要求1所述的高跟平底变换鞋底,其特征在于,所述的高跟转动槽(14)与转动轴(7 )相应的左右二侧设置有上下方向的轴槽,转动轴(7 )沿着轴槽上下移动。
3.根据权利要求2所述的高跟平底变换鞋底,其特征在于,所述的高跟转动槽(14)于所述的钩状突块(13)移动末端的后部设置突块卡位(16)。
4.根据权利要求1所述的高跟平底变换鞋底,其特征在于,所述的变换锁卡(5)为L形,末端为卡头(17)。
5.根据权利要求1所述的高跟平底变换鞋底,其特征在于,还包括设置在锁卡机构上部的保护罩(8),保护锁卡机构不受脚部压力作用变型损坏。
6.根据权利要求1至5之一所述的高跟平底变换鞋底,其特征在于,还包括胶垫(18),由着地块(20)扣卡部(19)构成,扣卡部(19)设置与卡头(17)相紧扣的胶垫扣槽(21 ),并填埋有磁块,相应地在所述凹槽(4)也填埋有磁块。
7.根据权利要求6所述的高跟平底变换鞋底,其特征在于,所述高跟(2)沉填有钢芯(22)。
8.一种高跟平底两用鞋,其特征在于,其鞋底使用权利要求1至7之一所述的一种高跟平底变换鞋底。
【文档编号】A43B13/37GK203986375SQ201420408818
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年7月24日
【发明者】张翊 申请人:张翊
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1