鞋中底与鞋垫的连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种鞋中底与鞋垫的连接结构，包括鞋中底，鞋中底的上表面通过魔术贴和魔术布粘接有一鞋垫，鞋中底的上表面间隔设有多个插接孔，魔术贴通过插接钉插接在插接孔内固定，魔术布通过缝合连接在鞋垫的下表面，所述鞋垫的上表面通过缝合连接有一皮革层，所述皮革层的表面间隔设有多个异形孔。本产品在生产制作的过程中，鞋中底和鞋垫可分开生产，最后再粘贴在一起，使用的过程中如果出现鞋垫破损，还可以随时更换，节省资源。
【专利说明】鞋中底与鞋垫的连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制鞋领域，特别涉及一种鞋中底与鞋垫的连接结构。
【背景技术】
[0002]鞋是人们生活中不可或缺的生活必备品。随着生活质量的提高，人们对鞋的要求也随之提高。现有休闲鞋、运动鞋、皮鞋、布鞋等都会在鞋筒内垫上一层鞋垫，鞋垫的安装方法多采用粘接胶或直接缝合边缘的方式连接鞋中底，采用缝合的方式不仅降低了鞋垫本身的牢固性，穿多几次后就会破损，不耐用；而采用粘接胶的方式是现在制鞋中常用的连接方式，不仅连接稳定而且牢固耐用，但采用粘接胶的方式具有以下不足:1、鞋垫粘接后，不能取下、无法更换，鞋垫穿烂后，鞋也不能再使用；2、粘接胶粘接鞋垫，长时间使用，粘接胶受热，容易使鞋内出现异味；3、粘接胶属于化学原料，很难降解，随着人们不断的更换鞋，粘接胶的使用就会越来越多，对环境的污染也会越来越严重。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、制作方便、环保的鞋中底与鞋垫的连接结构。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是:一种鞋中底与鞋垫的连接结构，包括鞋中底，所述鞋中底的上表面通过魔术贴和魔术布粘接有一鞋垫，所述鞋中底的上表面间隔设有多个插接孔，所述魔术贴通过插接钉插接在插接孔内固定，所述魔术布通过缝合连接在所述鞋垫的下表面，所述鞋垫的上表面通过缝合连接有一皮革层，所述皮革层的表面间隔设有多个异形孔。
[0005]作为本实用新型鞋中底与鞋垫的连接结构的一种改进，所述鞋中底的上表面设有一片与鞋中底形状相同的魔术贴。
[0006]作为本实用新型鞋中底与鞋垫的连接结构的一种改进，所述魔术贴设置在所述鞋中底上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0007]作为本实用新型鞋中底与鞋垫的连接结构的一种改进，所述魔术贴的边缘间隔设有多个与鞋中底上表面连接的按扣，所述鞋中底的上表面对应所述按扣位置均设有按扣座。
[0008]作为本实用新型鞋中底与鞋垫的连接结构的一种改进，所述魔术布设置在所述鞋垫下表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0009]作为本实用新型鞋中底与鞋垫的连接结构的一种改进，所述魔术布布满所述鞋垫的下表面。
[0010]作为本实用新型鞋中底与鞋垫的连接结构的一种改进，所述鞋垫的厚度为3_?10mm，所述鞋垫为老丝瓜囊构件。
[0011]本实用新型的另一目的是提供一种制作鞋中底与鞋垫的连接结构的方法，包括以下步骤:
[0012](1)、备料，制备形状相同的鞋中底和鞋垫，若干块魔术贴和魔术布、皮革和若干个插接钉，在鞋中底的上表面间隔开设多个插接孔或在鞋中底的上表面间隔设置多个按扣座，在魔术贴的边缘对应按扣座的位置设置多个按扣；
[0013](2)、连接魔术贴，将鞋中底的上表面擦拭干净，将裁切好的魔术贴通过插接钉连接固定在鞋中底的上表面，或将裁切好的魔术贴通过按扣扣接在按扣座上，将魔术贴固定在鞋中底的上表面上；
[0014](3)、连接魔术布，在第(I)步的鞋垫的下表面通过缝合的方法，将裁切好的魔术布缝合在鞋垫的下表面；
[0015](4)、连接皮革，将第(I)步中的皮革通过缝合的方式连接在第(3)步中鞋垫的上表面；
[0016](5)、连接鞋垫，将第(4)步的鞋垫的下表面粘贴在第(2)步中的鞋中底的上表面，压紧，完成鞋中底与鞋垫的连接结构的制作。
[0017]作为本实用新型制作鞋中底与鞋垫的连接结构的方法的一种改进，连接在所述鞋中底的魔术贴设置在所述鞋中底上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置，连接在所述鞋垫的下表面的魔术布设置在所述鞋垫下表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0018]作为本实用新型制作鞋中底与鞋垫的连接结构的方法的一种改进，连接在所述鞋中底的魔术贴布满所述鞋中底的上表面，连接在所述鞋垫的下表面的魔术布布满所述鞋垫的下表面。
[0019]与现有技术相比，本实用新型的优点是:本实用新型采用的连接结构，将鞋中底和鞋垫均采用魔术贴和魔术布粘贴连接，不需要通过传统的热熔胶加热粘贴等工艺，大大减少了鞋中底与的成型时间，并且在制作的过程中减少了浇注流程，并且不需要各种化学原料进行连接，对环境污染具有一定保护作用；本产品在生产制作的过程中，鞋中底和鞋垫可分开生产，最后再粘贴在一起，使用的过程中如果出现鞋垫破损，还可以随时更换，节省资源。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型拆分结构示意图。
[0021]图2是鞋中底的反面结构示意图。
[0022]图3是实施例二鞋中底的反面结构示意图。
[0023]图4是实施例二拆分结构示意图。
[0024]图5是本产品的剖视图。
[0025]图6是实施例三结构示意图。
[0026]附图标记名称:1、插接孔 2、鞋中底 3、鞋垫 4、魔术布 5、魔术贴6、按扣
7、按扣座8、皮革层9、异形孔。
【具体实施方式】
[0027]下面就根据附图对本实用新型作进一步描述。
[0028]实施例一:如图1、图2和图5所示，一种鞋中底与鞋垫的连接结构，包括鞋中底2，其特征在于，鞋中底2的上表面通过魔术贴5和魔术布4粘接有一鞋垫3，鞋中底2的上表面间隔设有多个插接孔1，魔术贴5通过插接钉6插接在插接孔I内固定，魔术布4通过缝合连接在鞋垫3的下表面，鞋垫3的上表面通过缝合连接有一皮革层8，皮革层8的表面间隔设有多个异形孔9。皮革层8的异形孔9对人体脚底部位的穴位具有按摩作用。
[0029]优选的，鞋中底2的上表面设有一片与鞋中底2形状相同的魔术贴5。
[0030]优选的，魔术布4布满鞋垫3的下表面。
[0031]优选的，鞋垫3的厚度为3mm?10mm，鞋垫3为老丝瓜囊构件。鞋垫3采用可食用的老丝瓜囊构件制作而成，可由多层老丝瓜囊构件压制而成，老丝瓜囊构件制成的鞋垫3具有防臭、吸汗、透气性强的作用。
[0032]一种制作鞋中底与鞋垫的连接结构的方法，包括以下步骤:
[0033](1)、备料，制备形状相同的鞋中底和鞋垫，若干块魔术贴和魔术布、皮革和若干个插接钉，在鞋中底的上表面间隔开设多个插接孔；
[0034](2)、连接魔术贴，将裁切好的魔术贴通过插接钉连接固定在鞋中底的上表面；
[0035](3)、连接魔术布，在第(I)步的鞋垫的下表面通过缝合的方法，将裁切好的魔术布缝合在鞋垫的下表面；
[0036](4)、连接皮革，将第(I)步中的皮革通过缝合的方式连接在第(3)步中鞋垫的上表面；
[0037](5)、连接鞋垫，将第(4)步的鞋垫的下表面粘贴在第(2)步中的鞋中底的上表面，压紧，完成鞋中底与鞋垫的连接结构的制作。
[0038]优选的，连接在鞋中底的魔术贴布满鞋中底的上表面，连接在鞋垫的下表面的魔术布布满鞋垫的下表面。
[0039]实施例二:如图3、图4和图5所示，一种鞋中底与鞋垫的连接结构，包括鞋中底2，鞋中底2的上表面通过魔术贴5和魔术布4粘接有一鞋垫3，鞋中底2的上表面间隔设有多个插接孔1，魔术贴5通过插接钉6插接在插接孔I内固定，魔术布4通过缝合连接在鞋垫3的下表面，鞋垫3的上表面通过缝合连接有一皮革层8，皮革层8的表面间隔设有多个异形孔9。
[0040]优选的，魔术贴5设置在鞋中底2上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0041]优选的，魔术布4设置在所述鞋垫3下表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0042]优选的，鞋垫3的厚度为3mm?10mm，鞋垫3为老丝瓜囊构件。鞋垫3采用可食用的老丝瓜囊构件制作而成，可由多层老丝瓜囊构件压制而成，老丝瓜囊构件制成的鞋垫3具有防臭、吸汗、透气性强的作用。
[0043]一种制作鞋中底与鞋垫的连接结构的方法，包括以下步骤:
[0044](1)、备料，制备形状相同的鞋中底和鞋垫，若干块魔术贴和魔术布、皮革和若干个插接钉，在鞋中底的上表面间隔开设多个插接孔；
[0045](2)、连接魔术贴，将裁切好的魔术贴通过插接钉连接固定在鞋中底的上表面；
[0046](3)、连接魔术布，在第(I)步的鞋垫的下表面通过缝合的方法，将裁切好的魔术布缝合在鞋垫的下表面；
[0047](4)、连接皮革，将第(I)步中的皮革通过缝合的方式连接在第(3)步中鞋垫的上表面；
[0048](5)、连接鞋垫，将第(4)步的鞋垫的下表面粘贴在第(2)步中的鞋中底的上表面，压紧，完成鞋中底与鞋垫的连接结构的制作。
[0049]连接在鞋中底的魔术贴设置在鞋中底上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置，连接在鞋垫的下表面的魔术布设置在鞋垫下表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0050]实施例三:如图6所示，一种鞋中底与鞋垫的连接结构，包括鞋中底2，鞋中底2的上表面通过魔术贴5和魔术布4粘接有一鞋垫3，魔术贴5的边缘间隔设有多个与鞋中底2上表面连接的按扣6，鞋中底2的上表面对应按扣位置均设有按扣座7，魔术布4通过缝合连接在鞋垫3的下表面，鞋垫3的上表面通过缝合连接有一皮革层8，皮革层8的表面间隔设有多个异形孔9。
[0051]优选的，魔术贴5设置在鞋中底2上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
[0052]优选的，魔术贴5的边缘间隔设有4个与鞋中底2上表面连接的按扣6。
[0053]一种制作鞋中底与鞋垫的连接结构的方法，包括以下步骤:
[0054](1)、备料，制备形状相同的鞋中底和鞋垫，若干块魔术贴和魔术布、皮革，在鞋中底的上表面间隔设置4个按扣座，在魔术贴的边缘对应按扣座的位置设置4个按扣；
[0055](2)、连接魔术贴，将裁切好的魔术贴通过按扣扣接在按扣座上，将魔术贴固定在鞋中底的上表面上；
[0056](3)、连接魔术布，在第(I)步的鞋垫的下表面通过缝合的方法，将裁切好的魔术布缝合在鞋垫的下表面；
[0057](4)、连接皮革，将第(I)步中的皮革通过缝合的方式连接在第(3)步中鞋垫的上表面；
[0058](5)、连接鞋垫，将第(4)步的鞋垫的下表面粘贴在第(2)步中的鞋中底的上表面，压紧，完成鞋中底与鞋垫的连接结构的制作。
[0059]连接在鞋中底的魔术贴设置在鞋中底上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置，连接在鞋垫的下表面的魔术布设置在鞋垫下表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
【权利要求】
1.一种鞋中底与鞋垫的连接结构，包括鞋中底(2)，其特征在于，所述鞋中底(2)的上表面通过魔术贴(5)和魔术布(4)粘接有一鞋垫(3)，所述鞋中底(2)的上表面间隔设有多个插接孔(I)，所述魔术贴(5 )通过插接钉(6 )插接在所述插接孔(I)内固定，所述魔术布(4)通过缝合连接在所述鞋垫(3)的下表面，所述鞋垫(3)的上表面通过缝合连接有一皮革层(8 )，所述皮革层(8 )的表面间隔设有多个异形孔(9 )。
2.根据权利要求1所述的鞋中底与鞋垫的连接结构，其特征在于，所述鞋中底(2)的上表面设有一片与鞋中底(2)形状相同的魔术贴(5)。
3.根据权利要求1所述的鞋中底与鞋垫的连接结构，其特征在于，所述魔术贴(5)设置在所述鞋中底(2)上表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
4.根据权利要求2所述的鞋中底与鞋垫的连接结构，其特征在于，所述魔术贴(5)的边缘间隔设有多个与鞋中底(2)上表面连接的按扣(6)，所述鞋中底(2)的上表面对应所述按扣位置均设有按扣座(7)。
5.根据权利要求3所述的鞋中底与鞋垫的连接结构，其特征在于，所述魔术布(4)设置在所述鞋垫(3)下表面的鞋跟至鞋头的不小于三分之二的位置。
6.根据权利要求1所述的鞋中底与鞋垫的连接结构，其特征在于，所述魔术布(4)布满所述鞋垫(3)的下表面。
7.根据权利要求1所述的鞋中底与鞋垫的连接结构，其特征在于，所述鞋垫(3)的厚度为3mm?10mm，所述鞋垫(3)为老丝瓜囊构件。
【文档编号】A43B17/18GK204218039SQ201420641367
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】阳建勇 申请人:阳建勇