鞋履组件及相关方法与流程

文档序号:11883933阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种鞋履组件,包括可穿戴鞋履部件和可拆除鞋底部件,所述可穿戴鞋履部件包括主体部分和固定鞋底部分,脚能够容纳在所述主体部分中,所述固定鞋底部分沿着所述主体部分的底面延伸,

其中,所述固定鞋底部分和所述可拆除鞋底部件中的每一个均包括对应布置的磁性元件,所述对应布置的磁性元件适于彼此吸引,使得所述可穿戴鞋履部件的固定鞋底部分接近所述可拆除鞋底部件的放置将所述可拆除鞋底部件吸引至与所述可穿戴鞋履部件的固定鞋底部分抵接。

2.根据权利要求1所述的鞋履组件,其中,所述固定鞋底部分包括脚趾端和后跟端,并且其中,所述磁性元件包括朝向脚趾端定位的第一磁性元件和朝向后跟端定位的第二磁性元件。

3.根据权利要求2所述的鞋履组件,其中,所述可拆除鞋底部件包括脚趾端、后跟端、顶面和接地底面,所述顶面被布置成与所述可穿戴鞋履部件的固定鞋底部分适配,其中,所述磁性元件包括朝向脚趾端定位的第三磁性元件和朝向后跟端定位的第四磁性元件,以便与所述可穿戴鞋履部件的固定鞋底部分的第一磁性元件和第二磁性元件相对应。

4.根据权利要求3所述的鞋履组件,其中,所述第一磁性元件和所述第二磁性元件被设置成邻近所述固定鞋底部分的底面或位于所述固定鞋底部分的底面处。

5.根据权利要求4所述的鞋履组件,其中,所述可拆除鞋底的所述第三磁性元件和所述第四磁性元件被设置成邻近所述可拆除鞋底部件的底面或位于所述可拆除鞋底部件的底面处。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的鞋履组件,其中,所述第一磁性元件和所述第二磁性元件具有彼此不同的极性,并且其中,所述第三磁性元件和所述第四磁性元件具有彼此不同的极性,使得所述可拆除鞋底部件和所述固定鞋底部分以优选定向彼此结合。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的鞋履组件,其中,所述可拆除鞋底部件包括边缘,所述边缘至少部分地围绕所述顶面,使得在附接状态下所述可拆除鞋底部件至少部分地容纳所述固定鞋底部分并且与所述固定鞋底部分一起定位。

8.根据权利要求3至6中任一项所述的鞋履组件,其中,所述可拆除鞋底部件的后跟端被定尺寸为相对于所述固定鞋底的后跟端向外延伸。

9.根据权利要求8所述的鞋履组件,其中,所述可拆除鞋底部件的后跟端包括突出部,所述突出部被成形为允许用手自由拆除所述可拆除鞋底部件。

10.根据权利要求3至6中任一项所述的鞋履组件,其中,所述可拆除鞋底部件包括可致动部件,所述可致动部件从所述可拆除鞋底的后跟端延伸,所述可致动部件适于帮助拆除所述可拆除鞋底部件。

11.根据权利要求10所述的鞋履组件,其中,所述可致动部件被设置成可抓持的突片的形式。

12.根据前述权利要求中任一项所述的鞋履组件,其中,所述磁性元件均是相对平坦的板结构。

13.根据前述权利要求中任一项所述的鞋履组件,其中,所述磁性元件具有的吸引力足以在约小于30mm的距离内将所述可拆除鞋底部件从地面提起至与所述固定鞋底部分抵接。

14.根据前述权利要求中任一项所述的鞋履组件,其中,所述可穿戴鞋履部件为靴子、鞋、软鞋或便鞋中的至少一种。

15.可拆除鞋底与可穿戴鞋履物品的可释放附接方法,所述方法包括以下步骤:将可穿戴鞋履物品放置在所述可拆除鞋底上方一距离处,使得所述鞋履物品的脚趾端与所述可拆除鞋底的脚趾端基本对齐,所述距离足够近以使得所述可穿戴鞋履物品和所述可拆除鞋底中的各个所携带的相应磁性元件彼此吸引,从而将所述可拆除鞋底吸引至与所述可穿戴鞋履物品抵接。

16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述磁性元件被布置成使所述可穿戴鞋履物品和所述可拆除鞋底彼此自定位,并且其中,所述方法包括以下步骤:所述磁性元件将所述可拆除鞋底吸引至与所述可穿戴鞋履物品以如下方式对齐:所述可拆除鞋底的脚趾端与所述可穿戴鞋履物品的脚趾端对齐。

17.根据权利要求15或权利要求16所述的方法,其中,所述可拆除鞋底的后跟端包括致动装置,并且其中,所述方法包括以下步骤:通过使用者向所述致动装置施加力以将所述可拆除鞋底与所述可穿戴鞋履物品分离,来释放所述可拆除鞋底。

18.一种参照附图如本说明书中所描述的组件和/或方法。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1