一种智能穿戴饰品的制造方法及其饰品与流程

本发明涉及智能穿戴设备领域，尤其涉及一种智能穿戴饰品的制造方法及其饰品。

背景技术：

目前，随着科学技术的飞速发展，非接触式识别技术、短距离无线通讯技术(简称nfc)和互联技术广泛应用于人们的生活和工作中，尤其是带有上述技术的芯片的智能卡，如ic卡或id卡的使用，给人们在工作、购物、出行等方面带来了极大的方便。如：银行卡、商场购物卡、校园卡、门禁卡、考勤卡和公交卡等。

然而，这些卡以独立的卡片形式存在，一方面，人们必须随身携带这些卡片以确保正常使用，当忘记携带时，将无法使用，因此，携带不方便；第二方面，卡片中设置有芯片，常常由于弯折、挤压等原因使芯片受到破坏而失灵，使用寿命短；第三方面，不同卡片放置在一起，容易造成卡片消磁，影响卡片的正常使用；第四方面，传统的卡片均为长方形，外表基本相同，美观度有待提高。

穿戴饰品在女性间较受欢迎，将智能芯片移植于穿戴饰品中，可大大提高使用的便利性，然而，当使用具有支付功能的穿戴饰品进行支付时，因附近环境中存在金属物质，金属物质对射频信号的有很大干扰，导致穿戴饰品的支付功能受到很大的影响。

技术实现要素：

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种智能穿戴饰品的制造方法，工艺可行、易操作，制造过程环境易控制，保证每一工艺步骤的操作精度，提高产品质量高与色泽度。

本发明的目的还在于提供一种智能穿戴饰品，具有支付功能，携带方便；同时，具有隔离金属、隔离电路板和磁感应场等作用，防止金属对射频信号的干扰，保证nfc芯片正常使用。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种智能穿戴饰品的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)根据饰品定制的具体外形构造，进行3d建模，并通过3d打印出背面具有空腔的初始蜡模型；

(2)将初始蜡模型放入石膏中，使初始蜡模型包覆于石膏内部，待石膏凝固，加热使温度升高至50-60℃，初始蜡模型受热全部熔化，变成液体而从石膏中流出，在石膏内形成与初始蜡模型结构相同的腔体；

(3)往腔体内灌入铜水，同时加热温度升高至700-1000℃，使铜水在石膏内凝固，再将石膏溶解，获得铜模型，再对铜模型抛光打磨至符合出货品质的要求；

(4)制作一模框，将硅胶生胶铺垫于模框底部，接着将铜模型放入模框中，再覆盖一层硅胶生胶，通过硅胶模压机加热至160-200℃，使硅胶成型，形成硅胶模型；

(5)重复步骤(1)-(4)，制作大量硅胶模型，再用硅胶模型制作大量基准蜡模型，人工挑选，修剪基准蜡模型上多余的蜡；

(6)将做好的基准蜡模型固定到基准蜡模型架子上，再将配制好的耐火浆料均匀的喷涂到基准蜡模型表面，并依次喷涂3层耐火浆料层，每喷涂完一层耐火浆料层，需风干3-5h，最终在基准蜡模型表面形成耐火浆料壳；

(7)将带耐火浆料壳的基准蜡模型放入温度为200-300℃的高温炉中，使基准蜡模型熔化并排出到耐火浆料壳外，剩下耐火浆料壳，将耐火浆料壳放入温度为1000-1200℃的炉中烧结，待耐火浆料壳冷却后，再将金属液灌入耐火浆料壳内，形成饰品胚料，再通过打磨与抛光进行表面处理，形成背面具有空腔的饰品基础料；

(8)往饰品基础料的空腔内放入nfc芯片，同时在nfc芯片上下表面分别贴附有一抗金属材料片，再通过树脂材料片将空腔封住，使nfc芯片与抗金属材料片固定于饰品基础料的空腔内，获得智能穿戴饰品。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(6)中耐火浆料的组分为胶水与耐火材料，且胶水与耐火材料的配比为5：2。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(3)中，石膏的溶解方法为：将带有铜的石膏放入纯水中，并在温度为25-30℃，压强为700-900mpa的环境下，石膏在纯水中完全溶解，剩下铜模型。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(7)还包括以下步骤：根据具体需要，选择电镀液，对饰品胚料表面进行电镀处理，使在饰品胚料表面形成所需形态镀层。

实施上述方法制造出的智能穿戴饰品，其特征在于，包括饰品本体，该饰品本体背面开设有一开口，该开口上覆盖有一树脂材料片，使饰品本体内部形成一空腔，该空腔内设置有nfc芯片，且该nfc芯片上下表面分别贴附有一抗金属材料片。

作为本发明的进一步改进，所述抗金属材料片的大小不小于nfc芯片的大小。

作为本发明的进一步改进，所述树脂材料片的形状与开口相匹配。

作为本发明的进一步改进，所述抗金属材料片与nfc芯片的形状均为圆形。

作为本发明的进一步改进，所述饰品本体上镶嵌有玉石、宝石与钻石中的至少一种。

作为本发明的进一步改进，所述饰品本体为戒指、项链吊坠或手链。

本发明的有益效果为：

本发明提供的智能穿戴饰品的制造方法，工艺可行、易操作，制造过程环境易控制，保证每一工艺步骤的操作精度，提高产品质量高与色泽度。

本发明提供的采用上述制造方法制造出的智能穿戴饰品，人们通过随身携带智能穿戴饰品，即可携带nfc芯片，携带方便，能避免忘记携带银行卡造成的支付使用不便的状况；nfc芯片设置于饰品本体内部，饰品本体和树脂材料片对nfc芯片进行保护，防止其被损坏或消磁，有利于延长nfc芯片使用寿命；nfc芯片夹设于两片抗金属材料片之间，两片抗金属材料片对nfc芯片起到保护作用，抗金属材料片具有隔离金属、隔离电路板和磁感应场等作用，防止金属对射频信号的干扰，保证nfc芯片正常使用。

上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明智能穿戴饰品的正面结构示意图；

图2为本发明智能穿戴饰品的背面结构示意图；

图3为本发明nfc芯片与抗金属材料片的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。

实施例一：

本实施例提供一种智能穿戴饰品的制造方法，包括以下步骤：

(1)根据饰品定制的具体外形构造，进行3d建模，并通过3d打印出背面具有空腔的初始蜡模型；

(2)将初始蜡模型放入石膏中，使初始蜡模型包覆于石膏内部，待石膏凝固，加热使温度升高至50℃，初始蜡模型受热全部熔化，变成液体而从石膏中流出，在石膏内形成与初始蜡模型结构相同的腔体；

(3)往腔体内灌入铜水，同时加热温度升高至700℃，使铜水在石膏内凝固，再将石膏溶解，获得铜模型，再对铜模型抛光打磨至符合出货品质的要求；

(4)制作一模框，将硅胶生胶铺垫于模框底部，接着将铜模型放入模框中，再覆盖一层硅胶生胶，通过硅胶模压机加热至160℃，使硅胶成型，形成硅胶模型；

(5)重复步骤(1)-(4)，制作大量硅胶模型，再用硅胶模型制作大量基准蜡模型，人工挑选，修剪基准蜡模型上多余的蜡；

(6)将做好的基准蜡模型固定到基准蜡模型架子上，再将配制好的耐火浆料均匀的喷涂到基准蜡模型表面，并依次喷涂3层耐火浆料层，每喷涂完一层耐火浆料层，需风干3h，最终在基准蜡模型表面形成耐火浆料壳；

(7)将带耐火浆料壳的基准蜡模型放入温度为200℃的高温炉中，使基准蜡模型熔化并排出到耐火浆料壳外，剩下耐火浆料壳，将耐火浆料壳放入温度为1000℃的炉中烧结，待耐火浆料壳冷却后，再将金属液灌入耐火浆料壳内，形成饰品胚料，再通过打磨与抛光进行表面处理，形成背面具有空腔的饰品基础料；

(8)往饰品基础料的空腔内放入nfc芯片，同时在nfc芯片上下表面分别贴附有一抗金属材料片，再通过树脂材料片将空腔封住，使nfc芯片与抗金属材料片固定于饰品基础料的空腔内，获得智能穿戴饰品。

所述步骤(6)中耐火浆料的组分为胶水与耐火材料，且胶水与耐火材料的配比为5：2。

在所述步骤(3)中，石膏的溶解方法为：将带有铜的石膏放入纯水中，并在温度为25℃，压强为700mpa的环境下，石膏在纯水中完全溶解，剩下铜模型。

实施例二：

本实施例提供一种智能穿戴饰品的制造方法，包括以下步骤：

(1)根据饰品定制的具体外形构造，进行3d建模，并通过3d打印出背面具有空腔的初始蜡模型；

(2)将初始蜡模型放入石膏中，使初始蜡模型包覆于石膏内部，待石膏凝固，加热使温度升高至60℃，初始蜡模型受热全部熔化，变成液体而从石膏中流出，在石膏内形成与初始蜡模型结构相同的腔体；

(3)往腔体内灌入铜水，同时加热温度升高至1000℃，使铜水在石膏内凝固，再将石膏溶解，获得铜模型，再对铜模型抛光打磨至符合出货品质的要求；

(4)制作一模框，将硅胶生胶铺垫于模框底部，接着将铜模型放入模框中，再覆盖一层硅胶生胶，通过硅胶模压机加热至200℃，使硅胶成型，形成硅胶模型；

(5)重复步骤(1)-(4)，制作大量硅胶模型，再用硅胶模型制作大量基准蜡模型，人工挑选，修剪基准蜡模型上多余的蜡；

(6)将做好的基准蜡模型固定到基准蜡模型架子上，再将配制好的耐火浆料均匀的喷涂到基准蜡模型表面，并依次喷涂3层耐火浆料层，每喷涂完一层耐火浆料层，需风干5h，最终在基准蜡模型表面形成耐火浆料壳；

(7)将带耐火浆料壳的基准蜡模型放入温度为300℃的高温炉中，使基准蜡模型熔化并排出到耐火浆料壳外，剩下耐火浆料壳，将耐火浆料壳放入温度为1200℃的炉中烧结，待耐火浆料壳冷却后，再将金属液灌入耐火浆料壳内，形成饰品胚料，再通过打磨与抛光进行表面处理，形成背面具有空腔的饰品基础料；

(8)往饰品基础料的空腔内放入nfc芯片，同时在nfc芯片上下表面分别贴附有一抗金属材料片，再通过树脂材料片将空腔封住，使nfc芯片与抗金属材料片固定于饰品基础料的空腔内，获得智能穿戴饰品。

所述步骤(6)中耐火浆料的组分为胶水与耐火材料，且胶水与耐火材料的配比为5：2。

在所述步骤(3)中，石膏的溶解方法为：将带有铜的石膏放入纯水中，并在温度为30℃，压强为900mpa的环境下，石膏在纯水中完全溶解，剩下铜模型。

实施例三：

本实施例提供一种智能穿戴饰品的制造方法，包括以下步骤：

(1)根据饰品定制的具体外形构造，进行3d建模，并通过3d打印出背面具有空腔的初始蜡模型；

(2)将初始蜡模型放入石膏中，使初始蜡模型包覆于石膏内部，待石膏凝固，加热使温度升高至55℃，初始蜡模型受热全部熔化，变成液体而从石膏中流出，在石膏内形成与初始蜡模型结构相同的腔体；

(3)往腔体内灌入铜水，同时加热温度升高至850℃，使铜水在石膏内凝固，再将石膏溶解，获得铜模型，再对铜模型抛光打磨至符合出货品质的要求；

(4)制作一模框，将硅胶生胶铺垫于模框底部，接着将铜模型放入模框中，再覆盖一层硅胶生胶，通过硅胶模压机加热至180℃，使硅胶成型，形成硅胶模型；

(5)重复步骤(1)-(4)，制作大量硅胶模型，再用硅胶模型制作大量基准蜡模型，人工挑选，修剪基准蜡模型上多余的蜡；

(6)将做好的基准蜡模型固定到基准蜡模型架子上，再将配制好的耐火浆料均匀的喷涂到基准蜡模型表面，并依次喷涂3层耐火浆料层，每喷涂完一层耐火浆料层，需风干4h，最终在基准蜡模型表面形成耐火浆料壳；

(7)将带耐火浆料壳的基准蜡模型放入温度为250℃的高温炉中，使基准蜡模型熔化并排出到耐火浆料壳外，剩下耐火浆料壳，将耐火浆料壳放入温度为1100℃的炉中烧结，待耐火浆料壳冷却后，再将金属液灌入耐火浆料壳内，形成饰品胚料，再通过打磨与抛光进行表面处理，形成背面具有空腔的饰品基础料；

(8)往饰品基础料的空腔内放入nfc芯片，同时在nfc芯片上下表面分别贴附有一抗金属材料片，再通过树脂材料片将空腔封住，使nfc芯片与抗金属材料片固定于饰品基础料的空腔内，获得智能穿戴饰品。

所述步骤(6)中耐火浆料的组分为胶水与耐火材料，且胶水与耐火材料的配比为5：2。

在所述步骤(3)中，石膏的溶解方法为：将带有铜的石膏放入纯水中，并在温度为27℃，压强为800mpa的环境下，石膏在纯水中完全溶解，剩下铜模型。

实施例四：

本实施例与实施例一、实施例二或实施例三的主要区别在于：所述步骤(7)还包括以下步骤：根据具体需要，选择电镀液，对饰品胚料表面进行电镀处理，使在饰品胚料表面形成所需形态镀层。电镀的作用是为了在制造出智能穿戴饰品表面形成一镀层，对智能穿戴饰品进行保护，防止智能穿戴饰品表面氧化、锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

本发明实施例提供的智能穿戴饰品的制造方法，工艺可行、易操作，制造过程环境易控制，保证每一工艺步骤的操作精度，提高产品质量高与色泽度。

采用该制造方法制造出的智能穿戴饰品，人们通过随身携带智能穿戴饰品，即可携带nfc芯片，携带方便，能避免忘记携带银行卡造成的支付使用不便的状况；nfc芯片设置于饰品本体内部，饰品本体和树脂材料片对nfc芯片进行保护，防止其被损坏或消磁，有利于延长nfc芯片使用寿命；nfc芯片夹设于两片抗金属材料片之间，两片抗金属材料片对nfc芯片起到保护作用，抗金属材料片具有隔离金属、隔离电路板和磁感应场等作用，防止金属对射频信号的干扰，保证nfc芯片正常使用。

请参照图1至图3，本发明实施例还提供了实施上述方法制造出的智能穿戴饰品，包括饰品本体1，该饰品本体1具有一正面11与一背面12，该饰品本体1背面12开设有一开口121，该开口121上覆盖有一树脂材料片13，使饰品本体1内部形成一空腔，该空腔内设置有nfc芯片2，且该nfc芯片2上下表面分别贴附有一抗金属材料片3。在本实施例中，nfc芯片2可以通过胶水粘接固定于空腔内，抗金属材料片3可粘接固定于nfc芯片2上下表面上，防止nfc芯片2在空腔内移动，同时防止nfc芯片2与抗金属材料片3之间产生相对移动。

在本实施例中，如图3所示，所述抗金属材料片3的大小不小于nfc芯片2的大小，即抗金属材料片3的尺寸大于或者等于nfc芯片2的尺寸，使两片抗金属材料片3能够将nfc芯片2包住，抗金属材料片具有隔离金属、隔离电路板和磁感应场等作用，防止金属对射频信号的干扰，保证nfc芯片正常使用。同时，如图3所示，所述抗金属材料片3与nfc芯片2的形状均为圆形，在此需要说明的是，抗金属材料片3与nfc芯片2的形状可根据具体需要而设定，只要nfc芯片2的大小不大于抗金属材料片3的大小即可。

同时，如图2所示，所述树脂材料片13的形状与开口121相匹配，树脂材料片13将开口121封住，使nfc芯片2与抗金属材料片3设置于空腔中，免受外界环境影响。

在本实施例中，所述饰品本体1上镶嵌有玉石、宝石与钻石中的至少一种。所述饰品本体1为戒指、项链吊坠或手链。

通过将nfc芯片设置于饰品本体内部，饰品本体和树脂材料片对nfc芯片进行保护，防止其被损坏或消磁，有利于延长nfc芯片使用寿命；nfc芯片夹设于两片抗金属材料片之间，两片抗金属材料片对nfc芯片起到保护作用，抗金属材料片具有隔离金属、隔离电路板和磁感应场等作用，防止金属对射频信号的干扰，保证nfc芯片正常使用。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。