记忆软体保护套的制作方法

本实用新型涉及电子产品保护套领域，尤其涉及记忆软体保护套。

背景技术：

市场上同类型产品采用PC套啤硅胶，因PC材料成形局限因素，厚度相对较厚，影响整个产品的手感。PC与硅胶套啤在一起的保护套由于PC较硬，变形弹性差，用户使用中频繁拆装机时，手机与保护套扣位处硅胶硬挤摩擦，导致硅胶易磨烂、开胶等问题，影响产品品质。传统的PC与硅胶结合的保护套较硬朗，如果不小心受外力压弯变形后再也无法回到来的状态，PC材料弹性欠佳。

传统的PC与硅胶结合的保护套由于PC内托强度高，变形弹性差，设计保护套侧面PC无法做到一整圈，必须在某几处断开，硅胶填充，达到可变形才能实现出模制造以及拆装机，否则无法生产、使用，但因这一点会在一定程度上影响外观，欠缺完美。

技术实现要素：

为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种记忆软体保护套，其包括硅胶件和TPPE内托件，所述TPPE内托件的周圈设有单边凸出骨位，所述单边凸出骨位凸出高度范围0.3～2mm，厚度范围0.3～1.5mm，硅胶件从侧面沿TPPE内托件边缘卷边到内部，牢牢包住单边凸出骨位部分。

作为本实用新型的进一步改进，所述TPPE内托件的外表面设有纳米处理剂，所述外表面为与硅胶结合的面。

作为本实用新型的进一步改进，所述单边凸出骨位沿着所述TPPE内托件的边缘做一圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述单边凸出骨位凸出高度范围0.5～1.5mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述单边凸出骨位凸出厚度范围0.5～1.0mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用TPPE套啤硅胶，因TPPE材料流动性好，成型厚度相对很薄，可做到0.3mm以上，与硅胶套啤也可以做成超薄款保护套。

TPPE与硅胶套啤的保护套由于TPPE变形弹性良好，用户使用中频繁拆装机时，手机与保护套扣位处硅胶摩擦，解决了硅胶磨烂，开胶等问题，改善了产品品质。

TPPE与硅胶结合的保护套，如果不小心受外力压弯，折弯90度变形后也一样可复位到原来的状态，强韧度及高回弹力实现记忆软体保护套。

TPPE与硅胶结合的保护套弹性好，设计保护套侧面可做到一整圈倒扣，不用考虑因倒扣无法出模制造以及拆装机问题，在一定程度上改善了产品外观性，使产品更加完美。

保护套塑胶表面应用纳米处理济防开胶。

附图说明

图1是本实用新型记忆软体保护套分解结构示意图；

图2是本实用新型记忆软体保护套主视图；

图3是图2中的A-A剖视图；

图4是图3中的B的放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

本实用新型采用TPPE内托外面套啤一层硅胶，TPEE作为高性能材料，有无与伦比的韧度及高回弹力，抗挠曲疲劳及优异机械性能，对于蠕变、应力耐冲击、优异的阻抗力减震等性能，通过TPPE高性能材料与液态硅胶或固态硅的结合，独特的产品设计将其性能发挥到及至。

一种记忆软体保护套，其包括硅胶件1和TPPE内托件2，所述TPPE内托件2的周圈设有单边凸出骨位201，所述单边凸出骨位201沿着所述TPPE内托件2的边缘做一圈。所述单边凸出骨位201凸出高度范围0.3～2mm，厚度范围0.3～1.5mm，优选所述单边凸出骨位201凸出高度范围0.5～1.5mm，所述单边凸出骨位201凸出厚度范围0.5～1.0mm。硅胶件1从侧面沿TPPE内托件2边缘卷边到内部，牢牢包住单边凸出骨位201部分。所述TPPE内托件2的外表面设有纳米处理剂，所述外表面为与硅胶结合的面。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。