一种足跟套的制作方法

文档序号:16401858发布日期:2018-12-25 20:10阅读:473来源:国知局
一种足跟套的制作方法

本实用新型涉及保健技术领域,具体涉及足部的保健产品。



背景技术:

足跟套,能够有效防治皲裂。采用硅胶或乳胶制成的脚跟套,即使在其上开设透气孔,穿戴者还是会感觉闷热,足感不适。



技术实现要素:

本实用新型所解决的技术问题:使足跟套吸汗、防臭、透气。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种足跟套,其前端设有第一开口,足跟套的尾部设有第二开口,足跟套的底部用于包裹足跟,呈弧形状,足跟套的顶部用于包裹足背,所述第二开口低于足跟套的顶部,足跟套的内侧设有布料层。

本实用新型对足跟套的形状进行了精简设计,省略了现有技术中包裹脚踝的部分,如此,足跟套与穿戴者皮肤接触的面积减小,能够达到防臭、透气的作用。

本实用新型所述足跟套的主体部分可以为软胶、硅胶或乳胶,其内侧设有布料层,该布料层与穿戴者皮肤接触,达到吸汗、防臭、透气的效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:

图1为一种足跟套的示意图;

图2为足跟套的局部断面图。

图中符号说明:

10、第一开口;

20、第二开口;21、弧形段;22、水平段;

30、足跟套的底部;

40、足跟套的顶部;

50、布料层;51、第一疏布料层;52、密布料层;53、第二疏布料层;

60、足跟套的主体部分;

70、透气孔。

具体实施方式

如图1,一种足跟套,其前端设有第一开口10,足跟套的尾部设有第二开口20,足跟套的底部30用于包裹足跟,呈弧形状,足跟套的顶部40用于包裹足背,所述第二开口低于足跟套的顶部。其中,所述第二开口20包括向下且向后延伸的弧形段21、与弧形段衔接的水平段22。

所述足跟套开设透气孔70。

所述足跟套由足跟套主体部分60和位于足跟套主体部分内侧的布料层50组合而成。

所述布料层50具有弹性。

如图2,所述布料层50由依次叠加在一起的第一疏布料层51、密布料层52、第二疏布料层53组成,其中,第一疏布料层、第二疏布料层的织物间隙较大,所述密布料层的织物间隙较小。

所述足跟套主体部分60为软胶。

实际操作中,布料层50经车缝而成足跟套的形状,之后,套在模具上,熔化状态的软胶注射在所述布料层50的表面,经冷却后,软胶附着在布料层50上,形成足跟套。

其中,参考图2,软胶能够渗入第一疏布料层的织物间隙中,而止于密布料层,如此,既保证了软胶与第一疏布料层的紧密结合,又避免第二疏布料层因受到软胶的侵入而导致透气性下降。

穿戴本实用新型所述足跟套时,软胶面和布料面均可与皮肤接触,针对不同皮肤,软胶锁水保湿,布料吸汗干爽。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1