一种多硬度鞋底胚及鞋底的制作方法

本实用新型涉及一种鞋底制作技术领域，特别是涉及一种多硬度鞋底胚及鞋底。

背景技术：

为提高运动鞋产品的质感与产品的价值，市场上出现了一种多硬度鞋底，通过注塑冷模、发泡等过程制作成型。

(1)通常的多硬度处理，一般选择在鞋底的与脚底相接触的对应部分(下文统称内仁胚)采用相对低硬度弹性好的料米，使成型后的内仁胚部分脚感舒适。但是无论普通鞋底或者多硬度鞋底，内仁胚表面均为相同弧度设计，采用前掌平整并略微凹陷而后跟略微凸起的结构，该结构仅仅能够大致上的符合人们的脚型，而不能够真正达到理想的贴合包裹以及舒适度。

(2)足弓的主要功能是使重力从踝关节经距骨向前分散到跖骨小头，向后传向跟骨，以保证直立时足底支撑的稳定性。当身体跳跃或从高处下落时，足弓弹性起着重要的缓冲震荡的作用。在行走，尤其是长途跋涉时，足弓的弹性对身体重力下传和地面反弹力间的节奏有着缓冲作用。足弓分为横弓及纵弓，横弓分为趾关节与后横，而纵弓分为内纵和外纵，目前市面上的鞋底因其结构的关系，仅仅是保护了与鞋底有直接接触的趾关节(趾跖关节)、后横(楔骨和骰骨组成)与外纵(跟、骰骨及四、五跖)，而内纵(距、舟状、楔和一、二、三跖骨组成)得不到相应的贴合包裹，在缺少缓冲加大运动风险的同时降低了舒适性。

(3)人处于运动状态时，尤其剧烈运动或者体育训练时，存在着脚趾关节扭伤或挫伤的隐患，而目前的鞋底在脚趾关节处尤其是脚趾关节的隆起处均没有相应的贴合包裹结构。

(4)目前的立体编织鞋的鞋底制作工艺，沿用了普遍的鞋底发泡工艺，鞋底在制作成型后都会在鞋底内仁胚部位留下若干导热通孔，使得后期鞋体成型时必须通过加设鞋垫以保证舒适度；人在运动过程中或者空气潮湿天气炎热情况下均极易出现脚汗，容易在鞋体内部出现脚底打滑现象，增加不安全因素，而立体编织鞋底的与脚底接触面目前均无防滑处理，使得鞋体在成型时必须通过鞋垫起到防滑作用。在鞋的发展历程中已经越来越倾向于轻量化，尤其立体编织鞋对于轻量化的要求更高，上述工艺由于延续普遍加工工艺而未做改进，就舒适度以及防滑而言均无法离开鞋垫，势必会对轻量化成型发展造成影响。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种发泡后包裹性好并且舒适感强的多硬度鞋底胚，以及包裹性好并且舒适感强的鞋底。

为了达成上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种多硬度鞋底胚，包括经注塑成型的鞋底本体胚，还包括经弹性材料注塑成型的内仁胚，所述内仁胚的上表面具有横向设置的第一趾关节凸起和纵向设置的第一内纵凸起，所述第一趾关节凸起与足前横弓第二根趾骨隆起部位相对设置，所述第一趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相适配，所述第一内纵凸起位于所述内仁胚的内侧缘，与足内侧纵弓部位相对设置，并且与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配。

进一步地，所述内仁胚与所述鞋底本体胚之间卡接在一起，所述鞋底本体胚包括分别经注塑成型的上环胚和下底胚，所述上环胚和所述下底胚卡接在一起，所述上环胚为中空结构，所述内仁胚契合于所述上环胚的中空部分。

进一步地，所述内仁胚的下表面凸设有底花凸起，所述下底胚相应开设有便于所述底花凸起显露的镂空底花，所述镂空底花采用镂空设置，其形状和大小分别与所述底花凸起相匹配；或者所述底花凸起凸设于所述下底胚的下表面。

进一步地，所述内仁胚与所述上环胚之间通过卡接结构卡接在一起，所述上环胚与所述下底胚、所述内仁胚与所述下底胚之间分别通过限位孔与限位凸起之间的配合卡接在一起。

进一步地，所述上环胚包括一体成型呈上、下位设置的侧墙和卡接层，所述侧墙为与所述内仁胚的相对层，所述卡接层为与所述下底胚的相对层，所述卡接层与所述下底胚相卡接。

进一步地，所述侧墙与所述卡接层的接合处向外延伸形成环形设置的凸沿，所述下底胚的周沿部为边墙，所述卡接层的外侧壁与所述边墙的内侧壁相契合，所述凸沿抵靠于所述边墙的上端沿上，并且所述凸沿的外周沿与所述边墙相平整接合。

采用上述技术方案后，本实用新型一种多硬度鞋底胚，具有以下有益效果：内仁胚上表面的第一趾关节凸起和第一内纵凸起依据人体工学设计，与足前横弓第二根趾骨隆起部位和足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配，发泡后可提升鞋的包裹性，更好保护足部，配合内仁胚的弹性材料，舒适感更强。

进一步地，限位柱与限位孔的配合，以及卡接结构在本鞋底制作工艺中起到限位作用，使各胚体之间相互配紧，不易错位，防止混色。

一种由所述的多硬度鞋底胚发泡制成的多硬度鞋底，所述内仁胚和所述鞋底本体胚卡接为一体后进行发泡形成鞋体，所述内仁胚于模具内发泡而后冷却定型形成邵氏C硬度值为43至52的内仁，所述鞋底本体胚于模具内发泡而后冷却定型形成邵氏C硬度值为53至62的鞋底本体，所述第一趾关节凸起发泡形成第二趾关节凸起，所述第一内纵凸起发泡形成第二内纵凸起，所述第二趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相互补性契合，所述第二内纵凸起与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相互补性契合。

进一步地，所述内仁上表面经发泡模具上纹理的作用形成有达到足部行走防滑目的的防滑纹路，所述防滑纹路为凸出纹路或凹陷纹路。

进一步地，所述防滑纹路采用行走时与足部各部位摩擦方向相垂直以形成较强阻力的横向弯曲纹路，该横向弯曲纹路为所述凸出纹路。

进一步地，所述鞋底本体具有发泡时导热钉钉入所述鞋底本体胚形成的导热通孔，所述导热通孔分别贯穿于所述鞋底本体的上、下表面，所述内仁具有发泡时导热钉刺穿至所述内仁胚形成的与所述导热通孔相同轴对位的导热盲孔，所述导热盲孔贯穿于所述内仁的下表面。

进一步地，所述鞋底本体的下表面设有增加其与地面摩擦力的橡胶外底。

本实用新型一种多硬度鞋底，具有以下有益效果：内仁上表面的第一趾关节凸起和第一内纵凸起依据人体工学设计，与足前横弓第二根趾骨隆起部位和足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配，可提升鞋的包裹性，更好保护足部，配合内仁的弹性材料，舒适感更强。

进一步地，防滑纹路通过其纹路的凸出设计与合理的分布硬度设计，提高内仁与脚底接触面的摩擦力，另外，内仁的硬度低于鞋底本体的硬度，保证穿着的舒适性和对足部支撑的稳定性，因此，本实用新型的鞋底在使用时可不需要另加鞋垫配合使用。

进一步地，鞋底上表面(即内仁上表面)根据工艺改进(倒置发泡)并无如普通鞋底一样的导热通孔，并且内仁依靠弹性材料、防滑纹路以及第一趾关节凸起和第一内纵凸起而具有很高舒适度。

附图说明

图1为本实用新型鞋底胚的结构示意图；

图2为本实用新型中各胚体叠合卡接的安装示意图；

图3为本实用新型中内仁胚的结构示意图；

图4为本实用新型中内仁胚另一角度的结构示意图；

图5为本实用新型中上环胚的结构示意图；

图6为本实用新型中上环胚另一角度的结构示意图；

图7为本实用新型中下底胚的结构示意图；

图8为本实用新型中下底胚另一角度的结构示意图；

图9为本实用新型中下底的结构示意图；

图10为本实用新型中内仁的防滑纹路的结构示意图；

图11为本实用新型中内仁的另一种防滑纹路的结构示意图；

图12为本实用新型中内仁的再一种防滑纹路的结构示意图。

图中：

内仁胚-1； 第一趾关节凸起-11；

第一内纵凸起-12； 防滑纹路-13；

底花凸起-14； 契合凹部-15；

限位孔-16； 上环胚-2；

侧墙-21； 卡接层-22；

契合凸部-221； 凸沿-23；

限位孔-24； 下底胚-3；

镂空底花-31； 边墙-32；

限位柱-33； 导热通孔-34；

沟槽-4； 防滑纹路-5；

脚趾纹路-51； 前横外纵纹路-52；

后跟纹路-53； 沟槽-54；

沟槽-55； 沟槽-56；

弧形凸起-17； 沟槽-18。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

实施例一

本实用新型一种多硬度鞋底胚，如图1-图8所示，包括内仁胚1和鞋底本体胚，该鞋底本体胚包括上环胚2和下底胚3。内仁胚1、上环胚2和下底胚3分别经不同硬度的EVA材料注塑成型。其中，内仁胚1的硬度相对鞋底胚各构件的硬度最小。上环胚2和下底胚3卡接在一起。上环胚2为中空结构，内仁胚1契合于上环胚2的中空部分。需要说明的是，本实用新型中，内仁胚1、上环胚2和下底胚3均为胚体状态(即未发泡)下的结构，进一步地，内仁胚1、上环胚2和下底胚3(即三个胚体)相应叠合后经发泡加工形成鞋底。

内仁胚1为与脚底相接触的对应部分，其形状与足部的形状相匹配。下面以右足鞋底胚为例进行说明。以内仁胚1的中心轴方向为纵向，与纵向相垂直的方向为横向，内仁胚1的上表面具有横向设置的第一趾关节凸起11和纵向设置的第一内纵凸起12，第一趾关节凸起11与足前横弓第二根趾骨隆起部位相对设置，第一趾关节凸起11的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相适配，第一趾关节凸起11发泡后可提升鞋底的包裹性，更好保护脚趾，避免扭伤或挫伤，舒适感更强。本实施例中，上述足前横弓为生物医学领域内特定的部位，第二根趾骨为特定的命名，可知其特定的位置，因此，足前横弓第二根趾骨隆起部在医学上位置明确。第一内纵凸起12位于内仁胚1的内侧缘(双足相向的一侧为内侧，相背的一侧为外侧)，并与足内侧纵弓部位相对设置，并且与所述足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配，第一内纵凸起12发泡后可提升鞋底的包裹性，更好保护足部，舒适感更强。本实施例中，足内侧纵弓部为医学领域内特定的部位，由跟骨、距骨、舟骨、3块楔骨和内侧第1～3跖骨构成，因此，足内侧纵弓部在医学上位置明确。

内仁胚1的下表面凸设有底花凸起14，下底胚3相应开设有便于底花凸起14显露的镂空底花31，镂空底花31采用镂空设置，其形状和大小分别与底花凸起14相匹配。下底胚3美观性强，并且通过镂空加工减轻了鞋底胚(即鞋底)重量；同时增加了鞋底胚(即鞋底)的凹凸层次，进一步增强了鞋底的摩擦性能。

内仁胚1与上环胚2之间通过卡接结构卡接在一起。内仁胚1位于后跟部的周侧壁开设有契合凹部15，将后跟部的周侧壁分成上部和下部，契合凹部15设置于下部，并且贯穿于内仁胚1的下表面，同时于上部形成止挡端面。契合凹部15的表面呈不规则状，具有凹凸表面。上环胚2包括一体成型呈上、下位设置的侧墙21和卡接层22，侧墙21为与内仁胚1的相对层，卡接层22为与下底胚3的相对层，卡接层22的内侧壁凸设有与契合凹部15相契合的契合凸部221，契合凸部221与契合凹部15相对设置。契合凸部221具有凹凸表面，契合凹部15与契合凸部221之间凹凸相错，卡接时，二者相契合，契合凸部221的顶端受上述止挡端面的限位，契合凹部15与契合凸部221共同形成上述卡接结构，即内仁胚1与上环胚2之间通过契合凹部15与契合凸部221的配合卡接在一起。

侧墙21与卡接层22的接合处向外延伸形成环形设置的凸沿23，下底胚3的周沿部为边墙32，卡接层22的外侧壁与边墙32的内侧壁相契合。边墙32呈环形设置，其厚度与凸沿23的宽度一致，使得边墙32与上环胚2卡接时能够恰好卡接为一整体。凸沿23抵靠于边墙32的上端沿上，并且凸沿23的外周沿与边墙32相平整接合，接合部无多余凸出或凹陷。

下底胚3上表面(与内仁胚1的相对面)上凸设有复数个限位凸起，该限位凸起优选为限位柱33，复数个限位柱33主要分布于下底胚3的前掌和后跟边沿位置。内仁胚1的下表面开设有复数个限位孔16，复数个限位孔16均匀分布于内仁胚1的前掌位置。限位孔16为圆柱孔，并且为盲孔，其一端贯穿于内仁胚1的下表面。卡接层22的下表面设有复数个限位孔24，复数个限位孔24均匀分布于卡接层22相对位于后跟部的位置，限位孔24为圆柱孔，并且为盲孔，其一端贯穿于卡接层22的下表面。限位柱33与限位孔16和限位孔24一一对应设置，并且限位柱33的直径和高度与限位孔16、24的孔径和深度相匹配。各限位柱33分别与相对应的限位孔16或限位孔24恰好契合。这样，卡接层22(即上环胚2)与下底胚3之间通过限位孔24与限位柱33之间的配合卡接在一起。内仁胚1与下底胚3之间通过限位孔16与限位柱33之间的配合卡接在一起。

一种由上述多硬度鞋底胚发泡制成的多硬度鞋底，内仁胚1和所述鞋底本体胚卡接为一体后进行发泡结合在一起形成鞋体。内仁胚1于模具内发泡而后冷却定型形成内仁，上环胚于同一模具内发泡而后冷却定型形成上环，下底胚于同一模具内发泡而后冷却定型形成下底，即鞋底本体胚经发泡形成鞋底本体。内仁的邵氏C硬度值为43至52，优选为46至50。鞋底本体的邵氏C硬度值为53至62，优选为56至60。第一趾关节凸起11发泡形成第二趾关节凸起，第一内纵凸起12发泡形成第二内纵凸起，所述第二趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相互补性契合，二者之间贴合性好，所述第二内纵凸起与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相互补性契合，二者之间贴合性好。内仁和鞋底本体硬度差的设计既能保证内仁的柔软舒适，又能保证穿着时与地面接触的底部不会太软，对足部有稳定的支撑性。

配合图9所示，所述下底(即所述鞋底本体)具有发泡时导热钉钉入下底胚3(即所述鞋底本体胚)形成的导热通孔34，导热通孔34为圆柱孔，分别贯穿于下底胚3(即所述鞋底本体胚)的上、下表面。所述内仁具有发泡时导热钉刺穿至内仁胚1形成的与导热通孔34相同轴对位的导热盲孔(图中未示出)，导热盲孔仅贯穿于内仁胚1的下表面。本实施例中，导热通孔34的数量为复数个，导热盲孔的数量相应为复数个，复数个导热通孔34均匀分布于下底的中部，复数个导热盲孔均匀分布于内仁的中部。导热通孔34和导热盲孔的形状和直径相同。

下底(即所述鞋底本体)的下表面设有增加其与地面摩擦力的橡胶外底。橡胶鞋底一般设置在下底的鞋头与鞋后跟处等需增强摩擦力的位置，本实施例中，橡胶外底还设置于对应导热通孔34的位置，可增加鞋底的耐磨性。需要说明的是，橡胶鞋底可针对鞋底的类型进行具体设计(可有可无)，例如休闲鞋底则可省略橡胶外底。

配合图10所示，所述内仁的上表面经发泡模具上蚀纹的作用形成由达到足部行走防滑和排汗目的的防滑纹路13，防滑纹路13为凸出纹路或凹陷纹路。本实施例中，防滑纹路13采用行走时与足部脚趾、前掌等各部位的摩擦方向相垂直以形成较强阻力的横向(或趋向于横向)弯曲纹路，该横向弯曲纹路的形状呈线条型，该横向弯曲纹路的分布密度呈大致均匀型。

横向弯曲纹路包括呈辐射状布设于内仁上表面的若干条连续的第一曲线纹路，各所述第一曲线纹路由内侧(图中左侧)延伸至外侧(图中右侧)，并且各所述第一曲线纹路之间的宽度自外侧至内侧逐渐变小。具体地，依据人体工程学设计，使每条第一曲线纹路的延伸方向(大致为横向方向)与脚掌在内仁表面的大体运动方向(大致为纵向方向)大致相垂直，达到日常轻量运动如行走时的防滑目的。上述中脚掌在内仁表面的运动方向大体为脚拇指与脚后跟的纵向移动。

各所述第一曲线纹路呈凸起状，各所述第一曲线纹路的上端面为平面，且相对所述内仁上表面的高度优选为均等。各所述第一曲线纹路之间形成复数个相间分布的沟槽4。沟槽4可用于集聚汗水，复数个沟槽4可扩大汗水的摊布面积，蒸发速度快。各所述第一曲线纹路的凸起高度为1mm-1.5mm，优选为1mm，各所述第一曲线纹路的宽度自外侧向内侧逐渐变小，宽度由2mm向1mm逐渐过渡，即第一曲线纹路的凸起宽度变化设置，

进一步地，沟槽4的宽度进行变化设置，槽宽由外侧(图中右侧)向内侧(图中左侧)逐渐变小，优选地，槽宽由2.5mm向1.5mm过渡。横向弯曲纹路整体呈现外侧第一曲线纹路稀疏，内侧第一曲线纹路密集、并向对应内纵位置集中的效果，一方面保证外侧具有较大的摩擦阻力，提高防滑效果，另一方面将汗水通过沟槽4向内侧集中引导，通过与足部内纵形成的较大空间促进空气流动，继而促进水汽蒸发，进一步提高防滑效果。

本实施例中，纹路凸出高度，纹路宽度，以及横向弯曲纹路的分布密度等可视防滑程度而进行适应性调整，本实施例以达到足部行走防滑和排汗的目的为宜，这样可以在省略鞋垫的情况下，保证直接穿着(正常穿着)使用。

需要说明的是，(一)鞋底本体的结构还可为本领域内常见的鞋底相应结构；(二)限位凸起除了采用上述限位柱33外，还可采用其他具有限位作用的凸起，限位凸起与设置位置不予限定，以能发挥限位作用即可，限位孔的形状、大小和位置等作适应性调整即可；(三)导热通孔和导热盲孔的位置受导热钉钉入位置的影响，而导热钉的设置位置不予限定，以能实现导热功能即可，但是导热钉未刺穿内仁胚1的上表面；(四)底花凸起14除了采用上述设置方式外，还可直接凸设于下底胚3的下表面，而内仁胚1不设底花凸起14，使底花凸起14直接通过下底胚显露。

本实用新型一种多硬度鞋底的加工方法，包括如下步骤：

(1)取不同颜色、不同硬度、相同发泡倍率的EVA料米分别加热至80～100℃，并分别制成熔融状的液态基料，其中，用于内仁的EVA料米硬度小于用于鞋底本体的EVA料米硬度；

(2)将步骤(1)制备的液态基料分别注入内仁胚1、上环胚2与下底胚3的冷模内，使液态基料在不同冷模中冷却形成胚体，相应形成内仁胚1、上环胚2与下底胚3；本实施例中，内仁胚1、上环胚2和下底胚3的颜色和硬度均不相同；需要说明的是，料米的硬度小，则胚体的硬度小，胚体发泡后的鞋底构件硬度小；

(3)将上述步骤(2)制备的内仁胚1、上环胚2和下底胚3叠合卡接后形成未发泡的鞋底胚，将该鞋底胚倒置放入热压发泡模具内(下底胚3在上，内仁胚1在下)，于150～175℃下进行硫化，冷却定型后制成多色多硬度鞋底。

需要说明的是，本实施例中的三个胚体分别注塑形成，而后卡接进行发泡，本实用新型中，三个胚体也可以在特制注塑模具中先行注塑制备下底胚3，以下底胚3为基底而后在同一模具(即特制注塑模具)内再叠加注塑制备上环胚和内仁胚，该特制注塑模具内同时拥有三个预制胚体的模具。

本实用新型一种多硬度鞋底胚，具有以下有益效果：

(1)内仁胚上表面的第一趾关节凸起和第一内纵凸起依据人体工学设计，发泡后与足前横弓第二根趾骨隆起部位和足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相契合，提升鞋的包裹性，更好保护足部，配合内仁胚的弹性材料，舒适感更强。

(2)限位柱33与限位孔16、24的配合，以及契合凹部15与契合凸部221的配合在本鞋底制作工艺中起到限位作用，使各胚体之间相互配紧，不易错位，防止混色。

本实用新型一种多硬度鞋底，具有以下有益效果：

(1)内仁的上表面形成有防滑纹路，通过纹路的微凸设计与合理的分布密度设计，提高发泡后内仁与脚底接触面的摩擦力。

(2)鞋底发泡过程中通过工艺改进，具体为倒置发泡，使导热钉从鞋底下表面钉入，使内仁表面不会留下导热通孔，一方面保证了鞋底发泡效率，另一方面内仁依靠弹性材料、防滑纹路以及第一趾关节凸起和第一内纵凸起而具有很高舒适度，因而不需要另加鞋垫配合穿着使用等，使后期制鞋时简化制鞋流程，减轻鞋体重量，尤其对于立体编织鞋，一方面增强了后期量化生产的能力，另一方面也使后期成鞋更为轻便。

(3)内仁、上环和下底的制成材料硬度不同，如内仁可采用偏软、高弹的材料，同时内仁、上环和下底均可采用不同颜色材料注塑发泡加工，材料硬度的不同最终使得鞋底的各构件硬度不同，这样使得鞋底结构与硬度更加合理，可接受个性化定制，如多色多硬度，并增加了穿着舒适度。

(4)通过注塑、发泡等工艺制作的鞋底为一体结构，不易分离，制作过程无需粘结生产线，降低生产成本，提高工作效率。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于：防滑纹路的区别。

下面以右足鞋底为例进行说明。如图11所示，防滑纹路5的形状呈线条型，分布密度呈集中型。防滑纹路5包括脚趾纹路51、前横外纵纹路52和后跟纹路53。脚趾纹路51与前横外纵纹路52之间，以及前横外纵纹路52与后跟纹路53分别隔设有未设纹路的空白带。

脚趾纹路51为若干由外侧至内侧延伸的第二曲线纹路，第二曲线纹路的内侧宽度大于外侧，并于最内侧至最外侧宽度逐渐收窄。脚趾纹路51的分布区域与脚趾在鞋底内仁表面的着力点和着力区域相对应，所述第二曲线纹路的延伸方向与脚趾在鞋底内仁表面的着力点和着力区域相对应，其中，最内侧对应大拇指，最外侧对应小拇指。具体地，依据人体工程学设计，使脚趾纹路51任意区域的第二曲线纹路的延伸方向均与各脚趾的蜷曲舒展运动方向相垂直，达到脚趾区域的防滑目的。

各第二曲线纹路的高度均等，范围在1mm-1.5mm，第二曲线纹路的高度与各第二曲线纹路的间距设计使脚趾纹路51之间形成有规律的沟槽54，沟槽54的宽度进行变化设置，沟槽54的槽宽由内侧向外侧逐渐变小，其中最内侧宽度范围1.5mm～2mm，最外侧宽度范围0.5mm～1mm，有利于导汗蒸发，进一步增强防滑。

前横外纵纹路52为若干以对应内纵的几何中心为圆心的第一同心曲线纹路，因此各所述第一同心曲线纹路相平行设置。所述第一同心曲线纹路的分布区域与脚部的前横和外纵的着力点和着力区域相对应。并且前横外纵纹路52在对应内纵所在区域切断曲线纹路，对应内纵所在区域形成光滑区域，同时，第一同心曲线纹路呈开环曲线状。各第一同心曲线纹路为相应同心圆曲线纹路的局部。具体地，依据人体工程学设计，使前横外纵纹路52任意区域的第一同心曲线纹路的延伸方向均与脚部各前横或外纵区域的运动方向相垂直，达到脚部前横和外纵区域的防滑目的。各第一同心曲线纹路呈凸起状，并且高度均等，高度范围在1mm-1.5mm，相邻第一同心曲线纹路之间间距相等，间距范围在1.5mm～2mm，各第一同心曲线纹路的高度和间距设计使前横外纵纹路52形成有规律的沟槽55，有利于导汗蒸发，进一步增强防滑。

后跟纹路53为若干以对应后跟中心点为圆心的第二同心曲线纹路，因此各第二同心曲线纹路相平行设置。所述第二同心曲线纹路的分布区域与脚部的后跟着力点和着力区域相对应。具体地，依据人体工程学设计，使后跟纹路53任意区域的第二同心曲线纹路的延伸方向均与后跟运动方向相垂直，达到后跟区域的防滑目的；每条第二同心曲线纹路的高度均等，范围在1mm-1.5mm，各第二同心曲线纹路之间等距设置，范围在1.5mm～2mm，各第二同心曲线曲线的高度与间距设计使后跟纹路3形成有规律的沟槽56，有利于导汗蒸发，进一步增强防滑。

本实施例中，各所述第二曲线纹路、第一同心曲线纹路和第二同心曲线纹路均呈凸起状，凸起高度为1mm-1.5mm，并且高度均等。使脚部接触时增加一定的减震与缓冲，并且该高度设计使内仁表面与脚掌之间产生落差，加速空气流通，便于排汗。

各所述第二曲线纹路、第一同心曲线纹路和第二同心曲线纹路均与脚部各区域着力运动方向相垂直，提升内仁的防滑效果。

各所述第二曲线纹路、第一同心曲线纹路和第二同心曲线纹路通过发泡模压形成，与内仁材料、密度、弹性均等同，达到减震缓冲与加速空气流通目的的同时，也不会影响正常穿着，不会产生异物感。

实施例三

本实施例与实施例一的区别在于：防滑纹路的区别。

下面以右足鞋底为例进行说明。如图12所示，防滑纹路的形状呈散点型，分布密度呈集中型。所述内仁分成内纵区和除去内纵区外的主区域，该主区域设有若干个相同形状和大小的弧形凸起17。

所述主区域包括前脚掌区域，后跟区域，以及位于前脚掌区域和后跟区域之间的中段区域。各不同区域的弧形凸起17密度不同。鉴于在行走时，人体足部的集中受力区域为前脚掌区域，在前脚掌区域集中布设较紧密的弧形凸起17，然后向中段过渡为松散的排布密度，后跟区域整体弧形凸起17分布松散，考虑后跟位置在站立时承受较多的重力，弧形凸起17的布设也更为疏松，尤其是后跟中央区域，弧形凸起17几乎没有，以保证穿着时的舒适度，整体通过各区域不同密度的凸起布设，一方面保证力主要作用区域的充分止滑效果，一方面由各弧形凸起17之间于内仁表面形成沟槽18，方便汗水引导和空气流通，加速水汽蒸发。

本实施例中，弧形凸起17的最高点高度为1mm-2mm。弧形凸起17的底面为圆形，底面的直径为1.5mm-2mm。

前脚掌区域的弧形凸起17的密度为12-16个/平方厘米。后跟区域包括后跟中央和后跟外围，所述中段区域和后跟外围的弧形凸起17的密度为6-8个/平方厘米，后跟中央的弧形凸起的密度为2-3个/平方厘米。

需要说明的是，本实用新型中，(1)防滑纹路按纹路形状分可分为线条型(连续延伸的曲线、直线、折线、闭环等)和散点型(零散或集中排列分布的规则或不规则图形)。按纹路分布紧密程度分可分为均匀型(整个内仁区域均匀布设)和集中型(在主要受力区域集中布设)。

上述实施例和附图并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。