一种新型智能鞋垫及智能鞋的制作方法

1.本实用新型涉及智能鞋垫领域，尤其是一种新型智能鞋垫及智能鞋。


背景技术：

2.首先，现有的鞋垫大多只具有增高、防滑的功能，其功能单一并不能够满足现在人们的多方面需要。其次，现有的智能鞋大多是在鞋底内部开一收容空间进行封装各种电路元件，但是上述智能鞋在电路元件发生损坏之后并没有很好的修理和解决方案，大多只能够将鞋子扔掉换新，因此造成了巨大的资源浪费。


技术实现要素：

3.针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种新型智能鞋垫及智能鞋，旨在克服现有技术的不足。
4.为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供的一种新型智能鞋垫，包括上鞋垫和下鞋垫，所述下鞋垫上设有一凹槽，所述上鞋垫与下鞋垫贴合后通过所述凹槽后形成一收容空间，在所述收容空间内放置有pcb电路板。
5.作为本技术一种优选的实施方式，在所述pcb电路板上集成有总控单元、通信定位单元和加热驱动单元，所述总控单元与所述通信定位单元相连，所述总控单元与所述通信定位单元相连，所述总控单元与所述加热驱动单元相连。
6.作为本技术一种优选的实施方式，所述总控单元包括stm32f103c8t6型芯片，所述stm32f103c8t6型芯片的第1、9、24、36、48引脚与工作电源相连，所述stm32f103c8t6型芯片的第8、23、35、47引脚接地。
7.作为本技术一种优选的实施方式，所述通信定位单元包括sim868型芯片和sim卡，所述sim卡的第1引脚与sim868型芯片的第18引脚相连，所述sim卡的第2引脚与sim868型芯片的第17引脚相连，所述sim卡的第3引脚与sim868型芯片的第16引脚相连，所述sim卡的第7引脚与sim868型芯片的第15引脚相连，所述sim868型芯片与所述stm32f103c8t6型芯片电性连接。
8.作为本技术一种优选的实施方式，所述加热驱动单元包括relay12v型继电器，所述relay12v型继电器的信号输入端与所述stm32f103c8t6型芯片的信号输出端相连，所述relay12v型继电器与发热器件相连。
9.作为本技术一种优选的实施方式，所述发热器件为发热电阻丝。
10.作为本技术一种优选的实施方式，所述新型智能鞋垫还包括wifi单元，所述wifi单元与所述总控单元相连。
11.作为本技术一种优选的实施方式，所述wifi单元包括esp8266型芯片，所述esp8266型芯片的第21引脚与stm32f103c8t6型芯片的第21引脚相连，所述esp8266型芯片的第22引脚与stm32f103c8t6型芯片的第22引脚相连。
12.第二方面，本实用新型提供的一种新型智能鞋，所述新型智能鞋包括鞋体以及设
置与所述鞋体内的新型智能鞋垫，所述新型智能鞋垫为本实用新型的第一方面中所述的新型智能鞋垫。
13.本实用新型的有益效果是：本实用新型所提供一种新型智能鞋垫及智能鞋，实现了利用所述新型智能鞋垫可以定位穿戴者的位置，可将其运用老人和小孩防走失等领域中；在冬天天气寒冷时进行加热保暖；在元件损坏时只需要将所述新型智能鞋垫从鞋子中取出维修或更换即可，不影响鞋子的继续使用，减少了资源的浪费。
附图说明
14.图1为本实用新型智能鞋垫实施例的示意图；
15.图2为本实用新型pcb电路板实施例的框图；
16.图3为本实用新型总控单元实施例的电路图；
17.图4为本实用新型通信定位单元实施例的电路图；
18.图5为本实用新型加热驱动单元实施例的电路图；
19.图6为本实用新型wifi单元实施例的电路图；
20.图7为本实用新型振荡单元实施例的电路图；
21.图8为本实用新型新型智能鞋实施例的示意图。
具体实施方式
22.下面将详细描述本实用新型的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本实用新型。在以下描述中，为了提供对本实用新型的透彻理解，阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本实用新型。在其他实例中，为了避免混淆本实用新型，未具体描述公知的电路，软件或方法。
23.在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本实用新型至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”、“在实施例中”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。
24.如图1所示，本实用新型的第一实施例中所示出的新型智能鞋垫，包括上鞋垫1和下鞋垫2，所述下鞋垫2上设有一凹槽3，所述上鞋垫1与下鞋垫2贴合后通过所述凹槽3后形成一收容空间，在所述收容空间内放置有pcb电路板。
25.具体的，所述上鞋垫1的表面可以像目前市面上的鞋垫一样设置纹理用以防滑，通过本实施例的双层结构的设计一方面可以保证所述新型智能鞋垫可以满足现有鞋垫的大部分功能以外，可以对下鞋垫2上的pcb电路板起到保护作用，防止由于人体脚部出汗或者鞋子进水后烧坏pcb电路板。
26.如图2所示，在所述pcb电路板上集成有总控单元100、通信定位单元200和加热驱动单元300，所述总控单元100与所述通信定位单元200相连，所述总控单元100与所述通信定位单元200相连，所述总控单元100与所述加热驱动单元300相连。
27.具体的，所述通信定位单元200用于从北斗或者gps定位卫星，实时获取报文数据，并根据所述报文数据得到所述新型智能鞋垫当前地理位置信息，将所述地理位置信息上报给总控单元100，所述总控单元100再接收到用户的地里地理位置信息获取指令之后将所述地理位置信息通过通信定位单元200发送到手机等终端。可用于在小孩儿或者老人走失后第一时间获得其当前地里位置。此外在天气寒冷的时候，用户可以通过手机等终端发送加热的相关指示，由所述通信定位单元200接收后上报给所述总控单元100，所述总控单元100控制加热驱动单元300接通发热器件的工作电源开始加热，开启对鞋子内部进行加热，实现保暖的功能。需要进行说明的是，本实用新型中所涉及到的定位方法与现有技术中的定位方式基本类似，为了不引起混淆在本实用新型中就不再进行赘述。
28.如图3所示，所述总控单元100包括stm32f103c8t6型芯片，所述stm32f103c8t6型芯片的第1、9、24、36、48引脚与工作电源相连，所述stm32f103c8t6型芯片的第8、23、35、47引脚接地。
29.具体的，所述stm32f103c8t6型芯片只是本方案所列举的其中一种实施方式，在考虑到生产成本以及具体的使用需要可以将其更换为其它型号的芯片，只要能够实现本方案的功能即可，在此处不一一进行列举。
30.如图4所示，所述通信定位单元200包括sim868型芯片和sim卡，所述sim卡的第1引脚与sim868型芯片的第18引脚相连，所述sim卡的第2引脚与sim868型芯片的第17引脚相连，所述sim卡的第3引脚与sim868型芯片的第16引脚相连，所述sim卡的第7引脚与sim868型芯片的第15引脚相连，所述sim868型芯片与所述stm32f103c8t6型芯片电性连接。
31.具体的，所述sim卡为普通sim卡，将sim卡插入pcb电路板上预留的卡槽中后即可使用移动网络，由于健康调理仪通信协议设计的比较紧凑，健康调理仪所用到的流量消耗是非常小的，1mb的流量大概可以实现通信定位单元2002万次左右的信号接收与发送。
32.如图5所示，所述加热驱动单元300包括relay12v型继电器，所述relay12v型继电器的信号输入端与所述stm32f103c8t6型芯片的信号输出端相连，所述relay12v型继电器与发热器件相连。
33.具体的，所述relay12v型继电器由所述stm32f103c8t6型芯片进行控制，当所述stm32f103c8t6型芯片输出高电平所述relay12v型继电器接通发热器件的工作电源开始加热，开启对鞋子内部进行加热，实现保暖的功能。进一步地，所述发热器件为发热电阻丝。
34.如图6所示，所述新型智能鞋垫还包括wifi单元400，所述wifi单元400与所述总控单元100相连。所述wifi单元400包括esp8266型芯片，所述esp8266型芯片的第21引脚与stm32f103c8t6型芯片的第21引脚相连，所述esp8266型芯片的第22引脚与stm32f103c8t6型芯片的第22引脚相连。
35.具体的，在实际的应用过程中，用户的手机可以通过所述wifi单元400与所述新型智能鞋垫进行通信连接。当需要打开加热功能时，只需要利用手机远程开启即可十分便捷，减少机械按钮可以有效提高所述新型智能鞋垫的使用寿命。
36.如图7所示，所述新型智能鞋垫还包括振荡单元500，所述振荡单元500包括晶振y1和晶振y2，所述晶振y1第1端与stm32f103c8t6型芯片的第6引脚相连，所述晶振y1第2端与stm32f103c8t6型芯片的第5引脚相连，所述晶振y2第1端与stm32f103c8t6型芯片的第4引脚相连，所述晶振y2第2端与stm32f103c8t6型芯片的第3引脚相连。通过所述晶振y1和晶振
y2可以为stm32f103c8t6提供稳定的振荡源，保证各个部件的正常工作。
37.如图8所示，本实用新型的第一实施例中所示出的新型智能鞋，所述新型智能鞋包括鞋体4以及设置与所述鞋体4内的新型智能鞋垫，所述新型智能鞋垫为本实用新型的第一实施例中所述的新型智能鞋垫。
38.需要进行说明的是，本实施例中未提及的关于新型智能鞋垫的具体结构、功能以及有益效果与本实用新型的第一实施例中所记载的基本类似，具体可参照前述，在此不再累述。
39.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。