一种夹层可镶嵌安装聚能量子芯片的鞋子的制作方法

本发明涉及保健领域，特别涉及一种夹层可镶嵌安装聚能量子芯片的鞋子。

背景技术：

随着人们生活水平的提高，人们对于健康也越来越重视，科技水平的进步也在不断更新人们养身保健的思维，聚能量子芯片能够通过接收空间中电磁波，产生生物电波来协调人体自然产生的生物电频率，能够促进新陈代谢、活化细胞、增强人体自我疗愈的能力，只需将聚能量子芯片安装在鞋子、服饰内即可，但是，现有在鞋子内安装芯片时存在很多问题：

问题一：现有鞋子内安装芯片只是通过在鞋子内设置夹层，鞋子使用时间过长会导致夹层挤压变形，从而难以将芯片取出或更换；

问题二：将芯片安装在鞋子加成中为了保证芯片不受损，鞋子底部一般采用较硬的材质，从而降低了鞋子穿着的舒适性；

问题三：现有鞋子夹层安装芯片在走路时会受压，受压较大时容易损伤到芯片，同时，普通夹层的防水性能较差，芯片容易遇水受损。

针对上述所列的问题，现有技术条件下还没有较好的探索与实践成果，因此，很有必要做进一步的探索与实践，以解决上述所列的问题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案，一种夹层可镶嵌安装聚能量子芯片的鞋子，包括夹层、安装装置、夹持装置、芯片和防水盖，所述鞋底中部设有夹层，夹层内侧壁安装有安装装置，安装装置内通过滑动配合的方式连接有夹持装置，夹持装置夹持有芯片，夹层的前端内壁卡接有防水盖。

所述的夹持装置包括与T形滑槽滑动配合连接的T形滑块，T形滑块安装在销轴的左端面，销轴的下端面放置在支撑台的上端面，销轴的上下侧壁对称转动连接有夹持板，夹持板呈波纹形，夹持板在销轴的侧壁均匀设有，上下夹持板之间安装有夹紧弹簧，上下夹持板之间对称设有夹持机构。

所述的夹持机构包括安装在夹持板下端面的夹持座，夹持座的内部通过滑动配合的方式连接有夹持伸缩杆，夹持伸缩杆的内部安装有夹持弹簧，上下夹持伸缩杆之间夹持有芯片，夹持伸缩杆与夹持座的下端面均套接有橡胶防滑垫；工作时，夹持机构能够将芯片左右端夹持。

所述的安装装置包括安装在夹层左右内侧壁的安装台，安装台的右端面设有T形滑槽，安装台的上下端面对称均匀设有圆槽，圆槽内安装有安装伸缩杆，安装伸缩杆的顶端通过安装板相连接，安装伸缩杆的内部设有安装弹簧，安装弹簧的弹簧系数大于夹持弹簧的弹簧系数，夹层下端内壁左右对称安装有支撑台，支撑台的上端面为弧形结构，且其弧度与销轴外侧壁的弧形相同，夹层上端内壁安装有防护机构；工作时，安装装置能够将夹持装置限位在夹层内。

所述防水盖包括安装在防水盖前端面限位槽内的限位弹簧，且限位弹簧上下对称设有，限位弹簧的上端安装有与限位槽滑动配合连接的限位杆，限位杆穿过防水盖的上端面与夹层上端内壁中的限位孔滑动配合连接。

所述防水盖后端面安装有排水板，排水板外侧壁套接有吸水海绵，排水板外侧壁均匀设有排水槽，排水槽的下端面倾斜设有穿过防水盖的排水孔，防水盖与排水板呈阶梯形，相临排水槽相连通，且排水槽与排水孔也相连通。

所述防水盖的后端面外沿与排水板的后端面均设有密封塞，且夹层前端面的形状与防水盖和排水板的阶梯形相吻合；工作时，防水盖能够避免水进入到夹层内。

所述的防护机构包括安装在夹层上端内壁防护槽内的防护弹簧，防护弹簧在夹层上端内壁内左右对称设有，且在夹层上端内壁从前往后均匀设有，防护弹簧的下端面通过防护杆安装有防护板，左右防护板之间安装有连接板，且连接板呈向上拱起的弧形结构；工作时，夹持装置和安装装置相互配合，能够避免鞋子受压时芯片夹持力过大受损。

本发明的有益效果在于：

一、本发明设置有安装装置，安装装置受压不会变形，保证芯片取出更换方便，且鞋子采用常规材质，避免了安装层材质较硬，鞋子舒适度降低的问题；

二、本发明设置有夹持装置，夹持装置与安装装置相互配合，在鞋子受压时，能够减轻夹持装置对芯片的夹持力，避免芯片受压时夹持力过大受损；

三、本发明设置有防水盖，防水盖设有两层密封塞，且吸水海绵能够将吸附的水经过排水槽排到鞋子外，避免了芯片遇水受损。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的鞋子底部夹层的正视图；

图2是本发明图1的A向局部放大示意图；

图3是本发明图1的B-B剖面图；

图4是本发明的夹层与防水塞之间的结构示意图。

具体实施方式

下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中，为确保说明的明确性和便利性，我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。

另外，下文中的用语基于本发明中的功能而定义，可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此，这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。

如图1至图4所示，一种夹层可镶嵌安装聚能量子芯片的鞋子，包括夹层1、安装装置2、夹持装置3、芯片4和防水盖5，所述鞋底中部设有夹层1，夹层1内侧壁安装有安装装置2，安装装置2内通过滑动配合的方式连接有夹持装置3，夹持装置3夹持有芯片4，夹层1的前端内壁卡接有防水盖5。

所述的夹持装置3包括与T形滑槽滑动配合连接的T形滑块31，T形滑块31安装在销轴32的左端面，销轴32的下端面放置在支撑台25的上端面，销轴32的上下侧壁对称转动连接有夹持板33，夹持板33呈波纹形，夹持板33在销轴32的侧壁均匀设有，上下夹持板33之间安装有夹紧弹簧，上下夹持板33之间对称设有夹持机构34。

所述的夹持机构34包括安装在夹持板33下端面的夹持座35，夹持座35的内部通过滑动配合的方式连接有夹持伸缩杆36，夹持伸缩杆36的内部安装有夹持弹簧37，上下夹持伸缩杆36之间夹持有芯片4，夹持伸缩杆36与夹持座35的下端面均套接有橡胶防滑垫38；工作时，按压夹持板33左侧，将芯片4放置到夹持板33右侧的夹持座35上，夹紧弹簧通过夹持座35对芯片4左右侧边进行夹紧固定。

所述的安装装置2包括安装在夹层1左右内侧壁的安装台21，安装台21的右端面设有T形滑槽，安装台21的上下端面对称均匀设有圆槽，圆槽内安装有安装伸缩杆22，安装伸缩杆22的顶端通过安装板23相连接，安装伸缩杆22的内部设有安装弹簧24，安装弹簧24的弹簧系数大于夹持弹簧37的弹簧系数，夹层1下端内壁左右对称安装有支撑台25，支撑台25的上端面为弧形结构，且其弧度与销轴32外侧壁的弧形相同，夹层1上端内壁安装有防护机构26；工作时，将夹持装置3中的T形滑块31推送到T形滑槽中，此时，支撑台25和T形滑块31将销轴32撑起，夹持板33左侧在安装弹簧24的作用下被安装板23撑开，从而通过安装弹簧24对夹持有芯片4的夹持装置3进行限位固定，且安装台21在夹层1中部，避免夹层1长时间受压变形，导致芯片4难以取出更换的问题。

所述防水盖5包括安装在防水盖5前端面限位槽内的限位弹簧51，且限位弹簧51上下对称设有，限位弹簧51的上端安装有与限位槽滑动配合连接的限位杆52，限位杆52穿过防水盖5的上端面与夹层1上端内壁中的限位孔滑动配合连接。

所述防水盖5后端面安装有排水板53，排水板53外侧壁套接有吸水海绵54，排水板53外侧壁均匀设有排水槽55，排水槽55的下端面倾斜设有穿过防水盖5的排水孔56，防水盖5与排水板53呈阶梯形，相临排水槽55相连通，且排水槽55与排水孔56也相连通。

所述防水盖5的后端面外沿与排水板53的后端面均设有密封塞57，且夹层1前端面的形状与防水盖5和排水板53的阶梯形相吻合；工作时，将防水盖5卡接到夹持前端，并通过限位杆52将防水盖5限位，两层密封塞57避免水进入夹层1内，吸水海绵54能够将进入防水盖5后端密封塞57的水吸附，当鞋子受压时，夹层1受压并挤压吸水海绵54，吸水海绵54中的水经过排水槽55汇聚到排水板53下端的排水孔56，并从排水孔56排到鞋子外，防水盖5对芯片4起到很好的防水保护。

所述的防护机构26包括安装在夹层1上端内壁防护槽内的防护弹簧27，防护弹簧27在夹层1上端内壁内左右对称设有，且在夹层1上端内壁从前往后均匀设有，防护弹簧27的下端面通过防护杆28安装有防护板29，左右防护板29之间安装有连接板210，且连接板210呈向上拱起的弧形结构；工作时，当鞋子受压时，上端受压的力经过连接板210传递到防护板29，防护板29向下移动将力经过夹持板33传递到安装弹簧24，安装弹簧24受压收缩，此时，夹持板33右侧的夹持座35向两侧移动，夹持座35与芯片4分离，同时，在夹持弹簧37的作用下，夹持伸缩杆36展开，使得芯片4被夹持伸缩杆36夹持，避免了鞋子受压时由于芯片4夹持力过大而受损的问题。

芯片4夹持：按压夹持板33左侧，将芯片4放置到夹持板33右侧的夹持座35上，夹紧弹簧通过夹持座35对芯片4左右侧边进行夹紧固定；

芯片4安装：将夹持装置3中的T形滑块31推送到T形滑槽中，此时，支撑台25和T形滑块31将销轴32撑起，夹持板33左侧在安装弹簧24的作用下被安装板23撑开，从而通过安装弹簧24对夹持有芯片4的夹持装置3进行限位固定，且安装台21在夹层1中部，避免夹层1长时间受压变形，导致芯片4难以取出更换的问题；

芯片4防水：将防水盖5卡接到夹持前端，并通过限位杆52将防水盖5限位，两层密封塞57避免水进入夹层1内，吸水海绵54能够将进入防水盖5后端密封塞57的水吸附，当鞋子受压时，夹层1受压并挤压吸水海绵54，吸水海绵54中的水经过排水槽55汇聚到排水板53下端的排水孔56，并从排水孔56排到鞋子外，防水盖5对芯片4起到很好的防水保护；

芯片4受压防护：当鞋子受压时，上端受压的力经过连接板210传递到防护板29，防护板29向下移动将力经过夹持板33传递到安装弹簧24，安装弹簧24受压收缩，此时，夹持板33右侧的夹持座35向两侧移动，夹持座35与芯片4分离，同时，在夹持弹簧37的作用下，夹持伸缩杆36展开，使得芯片4被夹持伸缩杆36夹持，夹持弹簧37的弹簧系数小于安装弹簧24的弹簧系数，从而避免了鞋子受压时由于芯片4夹持力过大而受损的问题。

综上所述的工作流程实现了鞋内夹层1安装聚能量子芯片4更换方便和保护性好的功能，解决了现有鞋子安装聚能量子芯片4时存在的普通夹层1容易挤压变形，芯片4难以取出更换、夹层1采用硬质材料降低鞋子舒适度、鞋子受压容易损伤到芯片4和普通夹层1防水性能较差等问题，达到了目的。

本发明只是参考附图图示的实施例进行了举例说明，我们认为具有相关领域基本知识的人员可以以此为基础进行多种多样的变形和同等水平的其它实施例。