一种发光鞋的制作方法

文档序号:32072729发布日期:2022-11-05 03:19阅读:47来源:国知局
一种发光鞋的制作方法

1.本实用新型属于穿戴设备技术领域,具体涉及一种发光鞋。


背景技术:

2.发光鞋因其可以借助led发光组件产生闪烁变化的视觉效果而深受广大家长和小朋友的喜爱,同时也因为其自身的产品附加价值和市场销量而吸引了越来越多的厂商关注。申请人发现,目前的led发光组件存在发光利用率较低的技术问题。


技术实现要素:

3.为了解决上述led发光组件发光利用率较低的技术问题,本实用新型提出了一种发光鞋,通过对led发光组件对发光方向进行约束,从而提高发光利用率。
4.本实用新型实施例提出的一种发光鞋,包括鞋主体部和发光组件部,其中,所述发光组件部包括电路板和led灯,所述电路板设置在所述鞋主体部的内部并靠近所述鞋主体部的后方的位置;所述led灯与所述电路板电连接,所述led灯位于所述电路板上或者位于所述电路板的外侧,在所述led灯被封装时,所述led灯朝向所述鞋主体部的外部的第一表面设置为透光面,所述led灯的其余表面设置有遮光反射层。
5.在某些实施例中,所述遮光反射层包括半透光层和/或不透光层。
6.在某些实施例中,所述遮光反射层包括第一遮光反射层,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面上。
7.在某些实施例中,所述发光组件部还包括封装组件,所述封装组件包括上封装组件和下封装组件,其中所述上封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的一侧外形相匹配,所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的另一侧外形相匹配。
8.在某些实施例中,所述遮光反射层包括第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述上封装组件和所述下封装组件各自对应于所述led灯的其余表面的位置处。
9.在某些实施例中,所述遮光反射层包括第一遮光反射层和第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述下封装组件对应于所述led灯的下表面的位置处,所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的外形相匹配,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面中除下表面的其他表面上。
10.在某些实施例中,所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,或者,所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小;
11.或者,
12.所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;或者,所述第一遮光反射层或所述第二遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
13.在某些实施例中,所述led灯为多个led灯;
14.所述多个led灯位于所述鞋主体部对应于脚后跟的位置,并围绕成全包围形状或半包围形状,所述鞋主体部对应于脚后跟的位置采用透明材质制成;或者,所述多个led灯环绕在所述鞋主体部包括的鞋底的侧边部,并位于所述鞋底的侧边部的内部,所述鞋底的侧边部采用透明材质;或者,所述多个led灯位于所述鞋主体部包括的鞋底的中部,并沿着鞋底的前后方向排列,所述鞋底采用透明材质。
15.在某些实施例中,所述电路板包括触发开关和控制器,所述触发开关和led灯分别与所述控制器电连接,所述控制器基于所述触发开关被触发所提供的信号促使所述led灯导通,所述触发开关的设置位置与其触发方式相匹配。
16.在某些实施例中,所述触发开关为压感开关,所述压感开关的设置位置与所述发光鞋被穿在脚上时的着地点相匹配;
17.或者,所述触发开关为声控开关,所述声控开关设置在所述鞋主体部的外部;
18.或者,所述触发开关为震动开关,所述震动开关包括导电壳体、电绝缘套环、导电螺旋弹簧和导电底座,其中所述导电壳体、导电螺旋弹簧和导电底座选用金属材料制成,所述电绝缘套环由绝缘陶瓷材料制成,所述电绝缘套环具有相对的第一端和第二端、以及贯穿所述第一端和第二端的通孔;所述导电壳体的第一端开口,所述导电壳体的第一端连接到所述电绝缘套环的第一端;所述导电底座连接到所述电绝缘套环的第二端,所述导电底座与导电壳体间隔设置;所述导电螺旋弹簧的第一端连接到所述导电底座上,所述导电螺旋弹簧穿过所述通孔,所述导电螺旋弹簧的第二端伸入到所述导电壳体的内部空间中。
19.在某些实施例中,所述第一遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,或者,所述第一遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小;
20.或者,
21.所述第一遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;或者,所述第一遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
22.在某些实施例中,所述第二遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,或者,所述第二遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小;
23.或者,
24.所述第二遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;或者,所述第二遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
25.本实用新型的有益效果:本实用新型实施例涉及的发光鞋,将led灯封装成朝向所述发光鞋的外部的第一表面设置为透光面,而其余表面设置有遮光反射层,可以使led灯发出的光一部分直接通过所述led灯的第一表面射出,另一部分在被遮光反射层反射后通过第一表面射出,从而使得从发光鞋外部看到的光线更集中,视觉效果更明显,因此可以有效提高led灯的发光利用率。
附图说明
26.图1是本实用新型提出的发光鞋包括的发光组件的一个实施例的局部结构示意图;
27.图2是本实用新型提出的发光鞋包括的发光组件的另一个实施例的局部结构示意图;
28.图3是本实用新型提出的发光鞋包括的电路结构示意图。
具体实施方式
29.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。但本领域技术人员知晓,本实用新型并不局限于附图和以下实施例。
30.如本文中所述,术语“包括”及其各种变体可以被理解为开放式术语,其意味着“包括但不限于”。术语“基于”及其类似表述可以被理解为“至少基于”。术语“第一”、“第二”等表述仅用于区分不同的特征,并无实质含义。术语“内”、“外”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中间”及其类似表述仅用于表示相对物体之间的位置关系。
31.如前所述,申请人发现,目前的发光鞋对led发光组件的发光方向没有约束,因此存在发光利用率较低的技术问题。
32.有鉴于此,本实用新型实施例提出了一种发光鞋,包括鞋主体部(未图示)和发光组件部,其中,如图1和2所示,所述发光组件部包括电路板1和led灯2,所述电路板1设置在所述鞋主体部的内部并靠近所述鞋主体部的后方的位置;所述led灯2与所述电路板1电连接,所述led灯2位于所述电路板上(如图1所示)或者位于所述电路板的外侧(如图2所示),在所述led灯2被封装时,所述led灯2朝向所述鞋主体部的外部的第一表面21设置为透光面,所述led灯的其余表面设置有遮光反射层。图1和图2中以led灯呈扁平长方体状为例,按照图1和图2所提供的视角,仅标示出了所述led灯的其余表面中可以看到的表面22和23,本领域技术人员据此可以理解所述led灯的其余表面中未标示出来的表面示意。当然led灯的外形形状不局限于扁平长方体状,其外形形状的不同并不影响对本实施例中所述led灯朝向所述鞋主体部的外部的第一表面所表示的含义的理解。
33.在本实施例中,所述发光鞋将led灯封装成朝向所述发光鞋的外部的第一表面设置为透光面,而其余表面设置有遮光反射层,可以使led灯发出的光一部分直接通过所述led灯的第一表面射出,另一部分在被遮光反射层反射后通过第一表面射出,从而使得从发光鞋外部看到的光线更集中,视觉效果更明显,因此可以有效提高led灯的发光利用率。在一个可选实施例中,所述遮光反射层包括半透光层和/或不透光层。在所述led灯的其余表面设置有半透光层时,由于所述led灯的其余表面透出的光的强度低于所述第一表面透出的光的强度,因此,可以围绕所述第一表面的外围形成一圈光环,从而呈现丰富的视觉效果。在所述led灯的其余表面设置有不透光层时,呈现的聚光效果最好。为了呈现更加丰富多变的视觉效果,也可以将所述 led灯的其余表面中的部分表面设置半透光层,另一部分表面设置不透光层。
34.在一个实施例中,所述遮光反射层包括第一遮光反射层,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面上。可以理解,通过在led的所述其余表面设置有第一遮光反
射层,不仅可以使led灯的光集中通过第一表面射出,而且还可以通过改变第一遮光反射层的厚薄度或透光率,来有效控制led灯的透光度。在一个可选实施例中,所述第一遮光反射层的厚度随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,在另一个可选实施例中,所述第一遮光反射层的透光率随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小,在这两个可选实施例中,所述led灯的其余表面透出的光的强度随着相对于第一表面的距离增加而减小,因此可以围绕所述第一表面的外围形成晕染的视觉效果。在一个可选实施例中,所述第一遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;在另一个可选实施例中,所述第一遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。
35.在一个实施例中,所述发光组件部还包括封装组件,所述封装组件包括上封装组件和下封装组件,其中所述上封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的一侧外形相匹配,所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的另一侧外形相匹配,所述另一侧与所述一侧互为相反侧,从而可以将所述电路板和led灯封装在所述上封装组件和下封装组件之间,对所述电路板和led灯形成有效的保护;并且由于所述封装组件设置为所述上封装组件和下封装组件的方式从而可以方便拆卸并打开所述封装组件,因此可以在所述电路板或者所述led灯出现故障时方便更换;另外由于上下封装组件与所述电路板和led灯的外形相匹配,因此可以对所述电路板和led灯进行有效定位,防止所述电路板和led封装后在其中晃动。在一个可选实施例中,所述遮光反射层包括第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述上封装组件和所述下封装组件各自对应于所述led灯的其余表面的位置处,从而在所述led灯封装在所述上封装组件和下封装组件之间时,通过所述第二遮光反射层对所述led灯的其余表面射出的光进行全部反射或部分反射。可以理解,通过在led的所述其余表面设置有第二遮光反射层,不仅可以使led 灯的光集中通过第一表面射出,而且还可以通过改变第二遮光反射层的厚薄度或透光率,来有效控制led灯的透光度。在一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层的厚度将随着相对于所述第一表面的距离的增加而增加,在另一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层的透光率将随着相对于所述第一表面的距离的增加而减小,在这两个更可选实施例中,所述led灯的其余表面透出的光的强度将随着相对于第一表面的距离增加而减小,因此可以围绕所述第一表面的外围形成晕染的视觉效果。在一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层为遮光反射涂层,所述遮光反射涂层直接涂敷在所述led灯的其余表面上;在另一个更可选实施例中,所述第二遮光反射层为遮光反射片,所述遮光反射片粘贴在所述led灯的其余表面上。可以理解,在一个可选实施例中,所述第二遮光反射层和所述第一遮光反射层可以同时使用,所述遮光反射层包括第一遮光反射层和第二遮光反射层,所述第二遮光反射层位于所述下封装组件对应于所述 led灯的下表面的位置处,所述第一遮光反射层直接位于所述led灯的其余表面中除下表面的其他表面上,在该可选实施例中,由于所述第二遮光反射层只对应于所述led灯的下表面,那么只需要所述下封装组件的容置空间与所述电路板和led灯的外形相匹配,就可以达到对所述电路板和led灯进行有效定位和防止晃动的效果,而所述上封装组件只需要能容置所述电路板和led灯即可,因此对生产工艺的要求相对较低,装配方便。
36.在一个实施例中,所述led灯为多个,多个led灯可按照一定规律进行发光,例如所述多个led灯按照排列顺序依次点亮、依次关闭或者逐个单独点亮,从而提供不同的视觉效
果。在一个可选实施例中,所述多个led灯位于所述鞋主体部对应于脚后跟的位置,并围绕成全包围形状或半包围形状,所述鞋主体部对应于脚后跟的位置采用透明材质制成。在另一个可选实施例中,所述多个led灯环绕在所述鞋主体部包括的鞋底的侧边部,并位于所述鞋底的侧边部的内部,所述鞋底的侧边部采用透明材质,以使所述led灯发出的光通过各个led灯的第一表面透出,呈现出整个鞋底透光的视觉效果。在又一个可选实施例中,所述多个led灯位于所述鞋主体部包括的鞋底的中部,并沿着鞋底的前后方向排列,所述鞋底采用透明材质,以使所述 led灯发出的光从鞋底的前后左右四个方向通过所述led灯的第一表面透出,呈现出整个鞋底透光的视觉效果。
37.在一个实施例中,所述电路板包括触发开关和控制器,所述触发开关和led灯分别与所述控制器电连接,如图3所示,所述控制器基于所述触发开关被触发所提供的信号促使所述 led灯导通,所述触发开关的设置位置与其触发方式相匹配。在一个可选实施例中,所述触发开关为压感开关,所述压感开关的设置位置与所述发光鞋被穿在脚上时的着地点相匹配,从而可以使脚着地时准确触发所述压感开关,提高用户体验度。在另一个可选实施例中,所述触发开关为声控开关,所述声控开关设置在所述鞋主体部的外部,从而可以有效采集外部声音,感应更灵敏。在又一个可选实施例中,所述触发开关为震动开关,所述震动开关包括导电壳体、电绝缘套环、导电螺旋弹簧和导电底座,其中所述导电壳体、导电螺旋弹簧和导电底座选用金属材料制成,所述电绝缘套环由绝缘陶瓷材料制成,所述电绝缘套环具有相对的第一端和第二端、以及贯穿所述第一端和第二端的通孔;所述导电壳体的第一端开口,所述导电壳体的第一端连接到所述电绝缘套环的第一端;所述导电底座连接到所述电绝缘套环的第二端,所述导电底座与导电壳体间隔设置;所述导电螺旋弹簧的第一端连接到所述导电底座上,所述导电螺旋弹簧穿过所述通孔,所述导电螺旋弹簧的第二端伸入到所述导电壳体的内部空间中。在该又一可选实施例中,所述震动开关仅包括导电壳体、电绝缘套环、导电螺旋弹簧和导电底座,组装结构简单且牢固,不易损坏;此外,可以通过增加导电螺旋弹簧第二端的重量和或尺寸,提高震动开关的灵敏度。
38.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
39.以上,对本实用新型的实施方式进行了说明。但是,本实用新型不限定于上述实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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