一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫的制作方法

本技术中涉及鞋垫结构领域，特别涉及一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫。

背景技术：

1、足跟痛可由足底筋膜炎、跟骨骨刺、脂肪垫炎、跟腱炎等多种足部问题引起，常常使因为过度使用造成的，是目前比较常见的足部问题，距下关节过度旋前、足弓下降，扁平足，导致足部被拉长，牵引力作用在足底筋膜上，引起足底附着点发炎，应用矫形鞋垫将足部置于中立位，支撑内侧纵弓，控制跟骨外翻，消除过度旋前对足底筋膜的牵扯，缓解疼痛，足后跟处软组织变薄，矫形鞋垫可覆盖柔软材料，增加足跟着地时的缓冲，减少地面反作用力对足跟的冲击，目前解决足跟痛的常用方法是在鞋垫跟处使用软垫，吸收行走是的震动，缓解疼痛，然而后跟在行走时仍然承受身体较大部分的重量，缓解足跟痛效果有待提升，因此我们公开了一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫来满足人们的需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，以解决上述背景技术中提出的目前解决足跟痛的常用方法是在鞋垫跟处使用软垫，吸收行走是的震动，缓解疼痛，然而后跟在行走时仍然承受身体较大部分的重量，缓解足跟痛效果有待提升的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体呈半足式结构，所述鞋垫本体可支撑脚部的足弓与后跟区域，且所述鞋垫本体的上表面整体呈前低后高的倾斜状，所述鞋垫本体的内侧呈拱形支撑结构并形成足弓区，所述鞋垫本体的底侧中部呈弧形内凹结构，并形成内凹区和后跟区，所述后跟区的底侧为平面结构，所述鞋垫本体的顶侧位于后跟位置设有翻边并形成u形槽结构，所述鞋垫本体为超硬eva材料制造。

3、进一步的，鞋垫本体呈半足式结构，可直接置于鞋内，适合绝大多数的鞋子使用，中腰的足弓区很好的迎合足弓处的骨骼形态，使鞋垫和足弓贴合更吻合，增加了足弓的支撑力，矫正扁平足，同时改变足底压力的分布，减缓足底筋膜的拉伸，降低行走时的足跟疼痛感，后跟区的底侧为平面结构，增加站立及行走时足跟的稳定性。

4、优选的，所述超硬eva材料的硬度为90±5°。

5、进一步的，超硬的eva材料可加强鞋垫本体对足弓支撑的力度，且抗踩，不易变形。

6、优选的，所述鞋垫本体的厚度为2-5cm。

7、优选的，所述翻边的厚度为1-2cm。

8、优选的，所述内凹区的厚度为1-2cm。

9、优选的，所述后跟区的厚度为1-3cm。

10、综上，本实用新型的技术效果和优点：

11、1、本实用新型中，通过超硬eva材料制成鞋垫本体，有利于增加足弓的支撑力，将距下关节置于中立位，足弓区很好的迎合足弓处的骨骼形态，使鞋垫和足弓贴合更吻合，增加了足弓的支撑力，矫正扁平足，减轻足跟外翻，改变足底压力分布，缓解足底筋膜的牵引力，减轻足跟的负重，从而减轻足跟疼痛；

12、2、本实用新型中，后跟区的底侧为平面结构，增加站立及行走时足跟的稳定性，鞋垫本体的顶侧位于后跟位置设有翻边并形成u形槽结构，将足跟及距下关节置于中立位，减少过度外翻引起的足底筋膜的牵引力，从而减轻足跟疼痛。

技术特征：

1.一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，包括鞋垫本体（1），其特征在于：所述鞋垫本体（1）呈半足式结构，所述鞋垫本体（1）可支撑脚部的足弓与后跟区域，且所述鞋垫本体（1）的上表面整体呈前低后高的倾斜状。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体（1）的内侧呈拱形支撑结构并形成足弓区（2），所述鞋垫本体（1）的底侧中部呈弧形内凹结构，并形成内凹区（4）和后跟区（5）。

3.根据权利要求2所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述后跟区（5）的底侧为平面结构。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体（1）的顶侧位于后跟位置设有翻边（3）并形成u形槽结构。

5.根据权利要求1所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体（1）为超硬eva材料制造。

6.根据权利要求5所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述超硬eva材料的硬度为90±5。

7.根据权利要求1所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体（1）的厚度为2-5cm。

8.根据权利要求4所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述翻边（3）的厚度为1-2cm。

9.根据权利要求2所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述内凹区（4）的厚度为1-2cm。

10.根据权利要求2所述的一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，其特征在于：所述后跟区（5）的厚度为1-3cm。

技术总结
本技术公开了一种适用于多种脚部畸形的矫形鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体呈半足式结构，所述鞋垫本体可支撑脚部的足弓与后跟区域，且所述鞋垫本体的上表面整体呈前低后高的倾斜状，所述鞋垫本体的内侧呈拱形支撑结构并形成足弓区，所述鞋垫本体的底侧中部呈弧形内凹结构，并形成内凹区和后跟区，所述后跟区的底侧为平面结构。本技术中，通过超硬EVA材料制成鞋垫本体，有利于增加足弓的支撑力，将距下关节置于中立位，足弓区很好的迎合足弓处的骨骼形态，使鞋垫和足弓贴合更吻合，增加了足弓的支撑力，矫正扁平足，减轻足跟外翻，改变足底压力分布，缓解足底筋膜的牵引力，减轻足跟的负重，从而减轻足跟疼痛。

技术研发人员：鲁晓霞
受保护的技术使用者：北京健步达科技有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15