一种防崴脚的童鞋的制作方法

文档序号:37170079发布日期:2024-03-01 12:15阅读:15来源:国知局
一种防崴脚的童鞋的制作方法

本技术涉及童鞋,尤其涉及一种防崴脚的童鞋。


背景技术:

1、一般儿童穿戴的童鞋,材料柔软舒适,行走提起脚轻便,方便儿童行走,但是由于儿童脚踝部位较为脆弱,导致穿鞋行走时不注意导致跌倒,容易造成脚踝跌损扭伤,具有一定的安全隐患。

2、而现有的童鞋不具有防崴脚功能,因此使得儿童崴脚时脚踝没有得到很好的保护,导致儿童崴脚时脚踝容易损伤,影响儿童脚踝的健康生长。

3、因此亟需一种能够解决上述问题的防崴脚的童鞋。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点,解决上述背景技术中提出的童鞋不具有防崴脚功能,使得儿童崴脚时对脚踝没有起到一定的保护作用,导致脚踝损伤较重的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种防崴脚的童鞋,包括鞋身以及设置于所述鞋身底端的鞋底,所述鞋身鞋帮设置有束缚带一,所述束缚带一两端设置有魔术贴一,所述鞋底表面固定连接有束缚带二,所述束缚带二两端设置有魔术贴二,所述束缚带一与所述束缚带二之间设置有护具,所述护具表面设置有两组刺面魔术贴三,所述护具两端均连接有连接带,两组所述连接带分别缠绕于所述束缚带一表面与所述束缚带二表面,所述连接带正反面均设置有绒面魔术贴四,所述魔术贴四与所述魔术贴三相贴合。

3、优选的,所述魔术贴一包括有刺面和绒面,刺面魔术贴一与绒面魔术贴一相贴合。

4、优选的,所述魔术贴二包括有刺面和绒面,刺面魔术贴二与绒面魔术贴二相贴合。

5、优选的,所述护具表面连接有加固带,所述加固带表面设置有刺面魔术贴五,所述刺面魔术贴五与所述绒面魔术贴四相贴合。

6、优选的,所述加固带交叉设置于护具侧面。

7、优选的,所述束缚带一表面与所述束缚带二表面均设置有限位挡块,所述连接带设置于两组所述限位挡块之间。

8、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:通过刺面魔术贴一与绒面魔术贴一相贴合,使得束缚带一束紧脚踝部位,然后通过刺面魔术贴二和绒面魔术贴二相贴合,使得束缚带二束紧脚背部位,然后通过在束缚带一和束缚带二之间连接护具,对脚踝起到支撑防护作用,从而使得童鞋鞋身对脚踝附近部位进行加固,防止崴脚。



技术特征:

1.一种防崴脚的童鞋,包括鞋身(1)以及设置于所述鞋身(1)底端的鞋底(101),其特征在于:所述鞋身(1)鞋帮设置有束缚带一(2),所述束缚带一(2)两端设置有魔术贴一(201),所述鞋底(101)表面固定连接有束缚带二(3),所述束缚带二(3)两端设置有魔术贴二(301),所述束缚带一(2)与所述束缚带二(3)之间设置有护具(4),所述护具(4)表面设置有两组刺面魔术贴三(401),所述护具(4)两端均连接有连接带(402),两组所述连接带(402)分别缠绕于所述束缚带一(2)表面与所述束缚带二(3)表面,所述连接带(402)正反面均设置有绒面魔术贴四(403),所述魔术贴四(403)与所述魔术贴三(401)相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种防崴脚的童鞋,其特征在于:所述魔术贴一(201)包括有刺面和绒面,刺面魔术贴一(201)与绒面魔术贴一(201)相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种防崴脚的童鞋,其特征在于:所述魔术贴二(301)包括有刺面和绒面,刺面魔术贴二(301)与绒面魔术贴二(301)相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种防崴脚的童鞋,其特征在于:所述护具(4)表面连接有加固带(5),所述加固带(5)表面设置有刺面魔术贴五(501),所述刺面魔术贴五(501)与所述绒面魔术贴四(403)相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种防崴脚的童鞋,其特征在于:所述加固带(5)交叉设置于护具(4)侧面。

6.根据权利要求1所述的一种防崴脚的童鞋,其特征在于:所述束缚带一(2)表面与所述束缚带二(3)表面均设置有限位挡块(6),所述连接带(402)设置于两组所述限位挡块(6)之间。


技术总结
本技术提供一种防崴脚的童鞋,涉及童鞋技术领域,包括鞋身以及设置于所述鞋身底端的鞋底,所述鞋身鞋帮设置有束缚带一,所述束缚带一两端设置有魔术贴一,所述鞋底表面固定连接有束缚带二,所述束缚带二两端设置有魔术贴二,所述束缚带一与所述束缚带二之间设置有护具,所述护具表面设置有两组刺面魔术贴三,所述护具两端均连接有连接带。本技术通过刺面魔术贴一与绒面魔术贴一相贴合,使得束缚带一束紧脚踝部位,然后通过刺面魔术贴二和绒面魔术贴二相贴合,使得束缚带二束紧脚背部位,然通过在束缚带一和束缚带二之间连接护具,对脚踝起到支撑防护作用,从而使得童鞋鞋身对脚踝附近部位进行加固,防止崴脚。

技术研发人员:祝秀文,向大冲,马铭,江艳,冯磊,谈喜珍
受保护的技术使用者:温州都威儿童用品有限公司
技术研发日:20230823
技术公布日:2024/2/29
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