用于自热米饭的饭盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种饭盒，特别是一种用于自热米饭的饭盒。
【背景技术】
[0002]米饭是中国及东南亚地区人民食用最广泛的主食，随着科技的进步，自热米饭应运而生，它具有体积小、质量轻、携带食用方便、安全卫生、耐贮存和野外能够即时食用等优点，受到了越来越多消费者的欢迎。目前的自热米饭主要包括外盒体、外盒体内座置的饭盒和外盒体顶部的盒盖，在外盒体的内底部放置热源和激活剂，饭盒内盛装有米饭且在米饭上面放置菜包。食用时，将热源与激活剂混合产生带有热量的水蒸气对饭盒内的米饭及菜包进行加热。这种自热米饭的饭盒具有以下不足:米饭成块状放置在饭盒内，热源与激活剂混合后产生的热量由米饭的外部向内部加热，米饭内外受热不均，加热效果差。
【发明内容】
[0003]本实用新型是为了解决上述技术问题，提供一种用于自热米饭的饭盒，其可使米饭内外均匀受热、加热效果好，满足消费者需要。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:一种用于自热米饭的饭盒，包括顶部敞口的饭盒本体，其特殊之处在于:在所述饭盒本体底部中心处开口并设有倒梯形凸起；在所述饭盒本体外底面设有轮廓与饭盒本体外轮廓一致的环形凸起，所述环形凸起的横截面为弧形，在所述饭盒本体外侧壁竖直均布设有多条弧形凸起，所述弧形凸起底部延伸至饭盒本体的外表面。
[0005]在所述饭盒本体顶部设有一圈外檐，该用于自热米饭的饭盒还设有塑封膜，所述塑封膜与外檐的外轮廓吻合。
[0006]所述倒梯形凸起、环形凸起、弧形凸起和饭盒本体为一整体。
[0007]所述饭盒本体、倒梯形凸起和外檐各个棱角处为圆滑过渡。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]使用时，将塑封膜粘贴在饭盒本体顶部的外檐上对饭盒本体内的米饭进行密封，起到保温作用。由于饭盒本体底部中心处设有倒梯形凸起，将热量传递到盒体内米饭的内部，米饭内外受热均匀，加热效果好；由于在饭盒本体外底面上设有环形凸起和在饭盒本体外侧壁上设有弧形凸起，增加受热面积，提高加热效率。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是图1的仰视图。
[0012]图中:1-饭盒本体，2-倒梯形凸起，3-环形凸起，4-弧形凸起，5-外檐，6_塑封膜。【具体实施方式】
[0013]如图所示，一种用于自热米饭的饭盒，包括顶部敞口的饭盒本体1，在所述饭盒本体I顶部设有一圈外檐5，该用于自热米饭的饭盒还设有塑封膜6，所述塑封膜6与外檐5的外轮廓吻合；在所述饭盒本体I底部中心处开口并设有倒梯形凸起2 ;在所述饭盒本体I外底面设有轮廓与饭盒本体I外轮廓一致的环形凸起3，所述环形凸起3的横截面为弧形，在所述饭盒本体I外侧壁竖直均布设有多条弧形凸起4，所述弧形凸起4底部延伸至饭盒本体I的外表面；所述倒梯形凸起2、环形凸起3、弧形凸起4和饭盒本体I为一整体；所述饭盒本体1、倒梯形凸起2和外檐5各个棱角处为圆滑过渡。
[0014]操作时，首先将米饭放入饭盒本体I中，然后将塑封膜6粘贴在饭盒本体I的外檐5上。使用时，首先将热源和激活剂放在外盒体的内底部混合产生带有热量的水蒸气，然后将盛装米饭的饭盒本体I座置在外盒体内并将菜包放在塑封膜6上，最后将盒盖扣在外盒体的顶部对米饭和菜包进行加热，待米饭和菜包完全加热后，打开盒盖取出菜包和饭盒本体1，撕开菜包的包装和饭盒本体I上的塑封膜6即可食用。
【主权项】
1.一种用于自热米饭的饭盒，包括顶部敞口的饭盒本体，其特征在于:在所述饭盒本体底部中心处开口并设有倒梯形凸起；在所述饭盒本体外底面设有轮廓与饭盒本体外轮廓一致的环形凸起，所述环形凸起的横截面为弧形，在所述饭盒本体外侧壁竖直均布设有多条弧形凸起，所述弧形凸起底部延伸至饭盒本体的外表面。
2.根据权利要求1所述的用于自热米饭的饭盒，其特征在于:在所述饭盒本体顶部设有一圈外檐，该用于自热米饭的饭盒还设有塑封膜，所述塑封膜与外檐的外轮廓吻合。
3.根据权利要求1所述的用于自热米饭的饭盒，其特征在于:所述倒梯形凸起、环形凸起、弧形凸起和饭盒本体为一整体。
4.根据权利要求1所述的用于自热米饭的饭盒，其特征在于:所述饭盒本体、倒梯形凸起和外檐各个棱角处为圆滑过渡。
【专利摘要】一种用于自热米饭的饭盒，可使米饭内外均匀受热、加热效果好，满足消费者需要。包括顶部敞口的饭盒本体，在所述饭盒本体底部中心处开口并设有倒梯形凸起；在所述饭盒本体外底面设有轮廓与饭盒本体外轮廓一致的环形凸起，所述环形凸起的横截面为弧形，在所述饭盒本体外侧壁竖直均布设有多条弧形凸起，所述弧形凸起底部延伸至饭盒本体的外表面。
【IPC分类】A45C11-20, A47J36-28
【公开号】CN204561223
【申请号】CN201520266146
【发明人】朱丹实, 刘贺, 李君 , 何余堂, 马涛, 惠丽娟, 王勃
【申请人】渤海大学
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月27日