一种新型钻石镶口的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于首饰领域，尤其涉及一种新型钻石镶口。
【背景技术】
[0002]现目前钻石镶口都是采用底托的形式进行镶嵌，但是遇到较大钻石时就需要焊种卡爪到镶口上，在焊接的过程中必然会把雕刻面破坏掉，从而影响到钻戒的整体效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是一种不会破坏雕刻面的新型钻石镶口。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种新型钻石镶口，包括第一层镶嵌体、第二层镶嵌体、第三层镶嵌体，所述第一层镶嵌体上端面设有四个卡爪，所述第三层镶嵌体安装在第一层镶嵌体内，所述第一层镶嵌体安装在第二层镶嵌体内，所述第一层镶嵌体、第二层镶嵌体上端面上设有纹理面，所述第一层镶嵌体、第二层镶嵌体、第三层镶嵌体底面均焊接在一起。
[0005]进一步的是，所述卡爪均布在第一层镶嵌体上端面。
[0006]进一步的是，所述第三层镶嵌体上端面设有内锥面。
[0007]本实用新型的有益效果:本实用新型的一种新型钻石镶口是采用底部装上钻石且底部焊接，可以杜绝破坏表面的雕刻纹理。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中所示:1-第一层镶嵌体，2-第二层镶嵌体，3-第三层镶嵌体，4-卡爪，5-内锥面。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对实用新型做进一步详细的说明。
[0011]如图1所示，本实用新型的一种新型钻石镶口，包括第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体2、第三层镶嵌体3，所述第一层镶嵌体I上端面设有四个卡爪4，所述第三层镶嵌体3安装在第一层镶嵌体I内，所述第一层镶嵌体I安装在第二层镶嵌体2内，所述第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体2上端面上设有纹理面5，所述第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体2、第三层镶嵌体3底面均焊接在一起。所述纹理面为类似于钻石表面纹理的面，第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体
2、第三层镶嵌体3均为金属平面圆环，所以可以通过CNC每分钟30000转的高转速钻石刀头对金属表面进行高速切削雕刻出纹理，从而形成纹理面，这样雕刻出的纹理面可以使金属具备极高的反光折射效果，而第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体2上的纹理面还可以是交错的，提尚闪光度。
[0012]该镶口在安装钻石时，先将钻石从第一层镶嵌体I底部装进并卡在卡爪4下，后将第三层镶嵌体3穿过钻石的底尖安装在第一层镶嵌体I内；将安装好钻石和第三层镶嵌体3的第一层镶嵌体I安装在第二层镶嵌体2内，最后将第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体2、第三层镶嵌体3的底部全部焊接在一起，即完成钻石的镶嵌，这样避免破坏纹理面。
[0013]钻石在镶嵌时稳定性很重要，可以防止客户在使用过程中丢失钻石，因此优选的实施方式，所述卡爪4均布在第一层镶嵌体I上端面。
[0014]另一种优选的实施方式，所述第三层镶嵌体3上端面设有内锥面5。且内锥面5的锥度跟钻石的底尖的一致，这样可将钻石卡死在第一层镶嵌体1、第二层镶嵌体2、第三层镶嵌体3内。
【主权项】
1.一种新型钻石镶口，其特征在于，包括第一层镶嵌体(I)、第二层镶嵌体(2)、第三层镶嵌体(3)，所述第一层镶嵌体(I)上端面设有四个卡爪(4)，所述第三层镶嵌体(3)安装在第一层镶嵌体(I)内，所述第一层镶嵌体(I)安装在第二层镶嵌体(2)内，所述第一层镶嵌体(1)、第二层镶嵌体(2)上端面上设有纹理面，所述所述第一层镶嵌体(I)、第二层镶嵌体(2)、第三层镶嵌体(3)底面均焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种新型钻石镶口，其特征在于，所述卡爪(4)均布在第一层镶嵌体(I)上端面。3.根据权利要求1或2所述的一种新型钻石镶口，其特征在于，所述第三层镶嵌体(3)上端面设有内锥面(5)。
【专利摘要】本实用新型属于首饰领域，尤其涉及一种新型钻石镶口。本实用新型所要解决的技术问题是一种不会破坏雕刻面的新型钻石镶口，包括第一层镶嵌体、第二层镶嵌体、第三层镶嵌体，所述第一层镶嵌体上端面设有四个卡爪，所述第三层镶嵌体安装在第一层镶嵌体内，所述第一层镶嵌体安装在第二层镶嵌体内，所述第一层镶嵌体、第二层镶嵌体上端面上设有纹理面，所述第一层镶嵌体、第二层镶嵌体、第三层镶嵌体底面均焊接在一起。本实用新型的一种新型钻石镶口是采用底部装上钻石且底部焊接，可以杜绝破坏表面的雕刻纹理。而且我们的是双层交错的雕刻面，可以让金属的纹理更好的与钻石的刻面融合一体，看起来钻石会显得更大，更闪。
【IPC分类】A44C17/02
【公开号】CN205214430
【申请号】CN201520913158
【发明人】覃伟
【申请人】覃伟, 林军
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月16日