技术编号:10302834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现目前钻石镶口都是采用底托的形式进行镶嵌,但是遇到较大钻石时就需要焊种卡爪到镶口上,在焊接的过程中必然会把雕刻面破坏掉,从而影响到钻戒的整体效果。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是一种不会破坏雕刻面的新型钻石镶口。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种新型钻石镶口,包括第一层镶嵌体、第二层镶嵌体、第三层镶嵌体,所述第一层镶嵌体上端面设有四个卡爪,所述第三层镶嵌体安装在第一层镶嵌体内,所述第一层镶嵌体安装在第二层镶嵌体内,所述第一层镶嵌体、...
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