一种牙齿髓室底穿的修复嵌体的制作方法

文档序号:1161874阅读:522来源:国知局
专利名称:一种牙齿髓室底穿的修复嵌体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种牙齿髓室底穿的修复嵌体。
技术背景 目前国内外采用的髓室底穿修复方法主要有直接修补法、屏障修补法和MTA法 等。直接修补法适合穿孔较小的病例,方法简单,容易实施,但成功率并不高;屏障技术法适 合穿孔下方骨腔暗影较大的患牙,但因屏障材料大多在潮湿环境下固化不佳,不能承受充 填压力,仍易造成悬突,临床开展较少;MTA法是采用能在潮湿环境下固化的材料用于底穿 修复,但国内尚未引进,且该类材料价格昂贵,难以在临床普及。因此,髓底穿孔修复确实令 临床医生十分棘手。不仅现有方法存在诸多问题,再加上其位置隐蔽,视野不清,操作难度 大,临床上大多数口腔医生对髓腔穿孔的态度,要么采用直接法简单处理一下;要么放弃处 理,在根管治疗后直接充填窝洞,甚至干脆拔牙。这样有悖于"尽可能保留天然牙"的口腔 治疗宗旨,极不利于提高穿孔患牙的保存率。

发明内容为了彻底解决上述底穿修复中现有方法不能解决的问题,满足临床上髓室底穿修 复的需要,本实用新型提供一种牙齿髓室底穿的修复嵌体。 本实用新型的技术方案是一种牙齿髓室底穿的修复嵌体,其特征在于嵌体为上 端粗、下端细的锥体。 进一步,嵌体上端顶部中央设有一柄,利于捏持放入穿孔处。 进一步,根据不同的要求,嵌体的材料可为树脂,合金,陶瓷等。根据制备洞型的大 小选择相应大小的嵌体进行修复。 本实用新型的有益效果解决了传统髓室底穿孔治疗中容易出现的悬突、充填不 严等状况,能够取得较好的治疗效果,有利于保存患牙,恢复患者的口腔健康。且简便易行, 能在现有技术和材料条件中开展,费用低廉,有利推广;较短的操作时间有助于减少患者的 治疗次数,縮短口腔医生椅旁工作时间。

图1是本实用新型的结构图 图2是本实用新型的实施示意图
具体实施方式结合附图,对本实用新型进行进一步的说明。本实用新型为一种牙齿髓室底穿的 修复嵌体,其特征在于嵌体2为上端粗、下端细的锥体。锥体上端顶部中央设有一柄l,利于 捏持放入穿孔处。根据不同的要求,嵌体的材料可为树脂,合金,陶瓷等。 在使用时,可根据髓室底不规则的穿孔洞型,制备成标准的锥形穿孔洞型,以利于锥形嵌体的放入。根据制备洞型的大小选择相应大小的嵌体进行修复。 本实用新型能在现有技术和材料条件中制造,费用低廉;较短的操作时间有助于 减少患者的治疗次数,縮短口腔医生椅旁工作时间。
权利要求一种牙齿髓室底穿的修复嵌体,其特征在于,嵌体为上端粗、下端细的锥体。
2. 如权利要求1所述的一种牙齿髓室底穿的修复嵌体,其特征在于,所述的嵌体上端 顶部中央设有一柄。
3. 如权利要求2所述的一种牙齿髓室底穿的修复嵌体,其特征在于,所述的嵌体材料 为树脂或者合金或者陶瓷。
专利摘要一种牙齿髓室底穿的修复嵌体,其特征在于嵌体为上端宽、下端窄的锥体。锥体上端顶部中央设有一柄,利于捏持放入穿孔处。根据不同的要求,嵌体的材料可为树脂,合金,陶瓷等。根据制备洞型的大小选择相应大小的嵌体进行修复。解决了传统髓室底穿孔治疗中容易出现的悬突、充填不严等状况,能够取得较好的治疗效果,有利于保存患牙,恢复患者的口腔健康。
文档编号A61C5/04GK201453386SQ200920079920
公开日2010年5月12日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者尹世海, 揭有琼, 王密, 苏勤, 谢俊, 邹玲, 钟素兰, 陈新梅 申请人:四川大学
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