专利名称：转发器嵌体和包括这种嵌体的器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及非接触型电子器件的技术领域，所述非接触型电子器件包括用于建立与外部读取器终端的通信的近场通信天线。这种器件通常是便携和无线的，能够与外部读取器终端交换数据。本发明更加具体地应用于诸如芯片卡或护照页之类的电子器件。
背景技术：
在现有技术中已知的是制造具有多层结构的护照页，在所述多层结构内合并了插入物(insert)。通常将嵌体(inlay)合并在多层结构的两层之间，所述多层结构组成了非接触式器件的底座。嵌体通常包括基板和转发器组件，所述转发器组件包括天线和与天线相连的微电路。通常，将天线和微电路直接合并到衬底中，并且天线遵循基板的外周长。因此，按照组成护照页的多层结构的厚度容纳了芯片(或者微电路)和天线。所述天线例如是用于信息、信号和/或能量的远程传输的天线，例如通过将导电墨水印刷到嵌体的一个面上构成的导电箔片的绕组构成了所述天线。在护照的情况下，将嵌体插入到封面和衬页之间，然后层压装订以组成护照的单页，例如通过封面和衬页之间的冷胶合、热层压。微电路具有连接端子，所述连接端子设计用于与合并到嵌体中的天线的连接扣直接接触。同样，微电路卡也是以多层结构为起点制造的，在所述多层结构中也合并了嵌体， 允许将微电路和天线容纳在所述卡的厚度范围之内。由于天线和微电路之间的连接必须尽可能地可靠，以避免使所述卡或者护照不能工作的天线与微电路的不必要分离，已经证实了这种工艺实现起来特别复杂。实际上，特别是对于诸如护照之类的官方文件，需要使得这种文件的寿命足够长以适用于由护照所限定的证明有效性的持续时间。
发明内容
具体地，本发明的目的在于提供一种易于制造并且可靠的非接触器件，例如护照或微电路卡。为此目的，本发明的目标是一种转发器嵌体，用于制造包括底座的器件，所述器件包括多层结构，嵌体设计用于被合并到所述多层结构内；所述插入物包括基板和转发器组件，转发器组件包括微电路以及与微电路相连的天线，其中所述转发器组件组合到微电路模块中，并且所述基板包括腔体，调节腔体的尺寸以完全容纳所述模块。根据本发明的嵌体也包括一个或多个以下特征-基板限定了第一面和相对的第二面，所述腔体在所述面之一上开口；-所述模块包括承载微电路和天线的底座；
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-所述腔体通过底部和外壁限定，通过面对所述腔体底部的底座来承载所述微电路；-所述天线由导电线圈的绕组组成；-所述天线沿所述模块底座的外围延伸；-按照“倒装法”将微电路安装到所述模块中。本发明的目的也在于一种包括底座的器件，所述底座由包括至少三层的分层结构组成，中间层插入到两个外部层之间，其中所述中间层是根据本发明的嵌体。优选地，通过层压将所述层彼此结合以形成层压的底座。在优选实施例中，所述器件是护照或微电路卡。
根据参考附图进行的以下描述，本发明的其他特征和优点将变得清楚明白，其中图1示出了根据本发明的嵌体；图2示出了根据图1嵌体的变体的嵌体；图3示出了包括图2所示嵌体的非接触型微电路卡；图4示出了包括图1嵌体的具有非接触型功能的护照。
具体实施例方式根据本发明第一实施例的嵌体如图1所示。该嵌体被分配了总的参考数字10。嵌体10用于制造包括底座的器件12，所述底座由多层结构组成，所述嵌体10设计用于被合并到所述多层结构内。这种器件12例如是微电路卡14(图3)或者护照16(图 4)。如图1所示，嵌体10包括基板18和转发器组件20，转发器组件20包括微电路22 和与所述微电路相连的天线对。根据本发明，将转发器组件20组合到微电路模块26。基板18例如由聚合物材料构成，例如聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚碳酸酯(PC)、ABS等。另外根据本发明，基板18包括用于容纳模块沈的腔体观，调节腔体观的尺寸以完全地容纳所述模块沈，例如容纳在其厚度之内。例如，基板18的厚度小于600微米，并且优选地所述厚度在300微米和600微米之间。优选地，所述基板18限定了第一面18A和相对的第二面18B，并且腔体18在这些面之一上开口，例如在面18A上。在该示例中，腔体28由底部30和底部周围的外壁32限定。在所述示例中，该外壁32包括梯形结构(terrace) 34，所述梯形结构34形成了相对于底部30升高的内部外边缘36。因此，腔体28包括较深的区域，由底部34和梯形结构34下面的外壁部分限定； 以及相对于所述较深区域升高的区域，由内部外边缘36和外壁相对于梯形结构34的上部部分限定。优选地，所述模块沈包括底座38。该底座例如由实质上为环氧树脂的材料构成，并且具有例如小于200微米的厚度，优选地厚度在70至100微米之间。例如，所述底座38 搁(rest)在内边缘36上。优选地，如第一实施例所示，通过芯片转移来装配微电路22，并且将其以“倒装法” 安装到模块26中。这种装配方法的特征在于微电路22的有源面到底座上的直接电连接， 实现与底座上的合适导体的电连接。在图2所示的变体中，可以通过所谓的“引线结合”之类的敷设电缆工艺将微电路安装到底座上，所述工艺包括通过无源表面将微电路胶合至底座，并且从其有源表面缆线连接微电路实现电连接。在这种情况下，例如将微电路和缆线封装在聚合物树脂壳中。另外，天线M沿底座38的外围在微电路22周围延伸。优选地如图1所示，天线M在模块沈的底座38的每一个面上的两个部分中延伸。图3的器件12是微电路卡14。例如，所述微电路卡14遵循IS07816标准，并且其格式是相同标准的ID-I格式。所述卡14包括由多层结构构成的本体40，所述多层结构包括至少三个层，中间层 40C插入在两个外部层40A、40B之间。中间层40C由图2的嵌体10组成，并且插入在两个外部层40A、40B之间，所述外部层构成了厚度补偿层，允许对嵌体10表面的不规则性进行补偿。优选地，通过层压将层40A、40B、40C结合(bond)在一起。图4所示的器件12是包括小册子42的护照16，所述小册子配置有封面44和一组附页46，在所述附页中包括衬页48。通过装订线50将附页46和封面44装订在一起。在图4中可以看出嵌体10插入在封面44和衬页48之间，以形成多层结构。在该图中可以看出，根据“倒装法”装配工艺来安装所述微电路。另外在该示例中，将微电路胶合至腔体的底部。当然，作为变体，也可以通过引线结合来安装所述微电路。优选地，嵌体10的厚度受限于模块沈的高度以及组成腔体观底部的减薄部分的厚度。应该理解的是所述实施例实际上没有限制，并且在不脱离本发明范围的情况下它们涵盖任意合适的修改。具体地，所述实施例将符合本发明以将嵌体合并到任意转发器类型的器件中。
权利要求
1.一种转发器嵌体(10)，用于制造包括底座(38)的器件(12)，所述器件(1 包括多层结构，所述嵌体(10)设计用于被合并到所述多层结构内；所述嵌体(10)包括基板(18) 和转发器组件(20)，所述转发器组件00)包括微电路0 以及与微电路0 相连的天线 (M)，其中所述转发器组件OO)被组合到微电路模块06)中，并且所述基板(1 包括腔体( )，腔体的尺寸被定为完全容纳所述模块06)。
2.根据前述权利要求所述的嵌体(10)，其中所述基板(18)限定了第一面(18A)和相对的第二面(18B)，所述腔体08)在所述面之一(18A)上开口。
3.根据任一前述权利要求所述的嵌体(10)，其中所述模块06)包括承载了微电路 (22)和天线(24)的底座(38)。
4.根据前述权利要求所述的嵌体(10)，其中通过底部(34)和外壁(3 限定所述腔体 ( )，通过面对所述腔体08)底部的底座(38)来承载所述微电路02)。
5.根据任一前述权利要求所述的嵌体(10)，其中所述天线04)由导电线圈的绕组组成。
6.根据权利要求3和4所述的嵌体(10)，其中所述天线04)沿所述模块06)底座 (38)的外围延伸。
7.根据任一前述权利要求所述的嵌体(10)，其中将微电路0 以“倒装法”安装到所述模块06)中。
8.一种包括底座(38)的器件(12)，所述器件(12)由包括至少三层GOA至40C)的分层结构组成，中间层(40C)插入到两个外部层(40A、40B)之间，其中所述中间层(40C)是根据任一前述权利要求所述的嵌体(10)。
9.根据前述权利要求所述的器件(12)，其中通过层压将所述层GOA至40C)彼此结合以形成层压的底座。
10.根据权利要求9或10所述的器件(12)，其中所述器件是护照(16)或微电路卡 (14)。
全文摘要
本发明公开了一种转发器嵌体(10)，用于制造包括底座(38)的器件(12)，所述器件包括多层结构，所述嵌体(10)设计用于被合并到所述多层结构内；所述嵌体(10)包括微电路(22)以及与微电路(22)相连的天线(24)。转发器组件(20)被组合到微电路模块(26)中，并且基板包括腔体(28)，腔体的尺寸被定为完全容纳所述模块(26)。
文档编号B42D15/10GK102412438SQ201110202249
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月19日 优先权日2010年7月20日
发明者加雷克 卢瓦克·让, 弗朗索瓦丝·洛奈 申请人:欧贝特科技公司