带负离子芯片的创口贴的制作方法

文档序号:860883阅读:261来源:国知局
专利名称:带负离子芯片的创口贴的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种创口贴,尤其涉及一种带负离子芯片的创口贴。
背景技术
创口贴常用于一些小伤口的处理,有效防止伤口感染细菌而引起炎症,但因小伤 口 一般都伤在手指上,导致伤口遇水愈合慢,特别在寒冷的冬天容易产生冻疮,影响日常生 活。
发明内容本实用新型的目的在于提供了一种带负离子芯片的创口贴,该创口贴有效提高杀 菌消毒的效果,使小伤口愈合速度快。本实用新型是这样来实现的,它包括创口贴、负离子芯片,其特征是创口贴表面连 有负离子芯片。本实用新型的技术效果是结构简单,使用方便,利用负离子芯片具有的杀菌消毒 作用,有利于伤口的愈合,遇水时可对水进行过滤消毒保护伤口不易被感染。

图1为本实用新型的结构示意图。在图中,1、创口贴2、负离子芯片
具体实施方式
如图1所示,创口贴1表面连有负离子芯片2,负离子芯片2覆盖创口贴1,使创口 贴1在保护伤口不被外物感染,同时负离子芯片2有效解决了创口贴怕水被感染的问题,水 通过负离子芯片2时,负离子芯片2会对其进行过滤消毒杀菌。
权利要求一种带负离子芯片的创口贴,它包括创口贴、负离子芯片,其特征是创口贴表面连有负离子芯片。
专利摘要一种带负离子芯片的创口贴,它包括创口贴、负离子芯片,其特征是创口贴表面连有负离子芯片。本实用新型的技术效果是结构简单,使用方便,利用负离子芯片具有的杀菌消毒作用,有利于伤口的愈合,遇水时可对水进行过滤消毒保护伤口不易被感染。
文档编号A61F13/02GK201668592SQ20102010835
公开日2010年12月15日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者周德忠, 谢新刚, 谢钰荣 申请人:南昌大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1