专利名称：开颅手术用的贴片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种开颅手术用的贴片。
背景技术：
根据2008年华东地区颅脑创伤流行病学调查，2004年全年各类颅脑损伤15611例，其中3871例行手术治疗，而目前保守估计全国仅颅脑损伤手术全年应在5万例左右。神经外科在各种开颅手术后，根据患者病情，有部分患者需要将颅骨骨瓣去除，达至IJ缓冲脑水肿、脑肿胀、降低颅内压的目的，减少术后脱水剂的应用，特别是重度颅脑损伤患者，开颅术后绝大多数都必须去除颅骨骨瓣来缓冲脑水肿、脑肿胀，降低颅内压。一般在 术后3 6个月、待患者康复后，大部分患者会要求行颅骨修补术，以恢复颅腔的完整性。颅骨修补术所用材料目前大部分为钛网。而国内外现行颅骨修补术，基本上是按原来第一次手术切口切开头皮及皮下组织，再仔细用锐性分离的办法分离皮肌瓣，然后进行颅骨修补。由于颅骨修补术是二次手术，其组织粘连严重，在分离过程中，稍不留神就容易将脑表面的硬脑膜或有时是很薄的纤维组织剥破，造成损伤或脑脊液漏，造成术后皮下或修补的骨瓣下积液，因此，目前颅骨修补术中，2/3时间均用在分离皮肌瓣上，反复止血，费时费力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种开颅手术用的贴片，利用该贴片，可以使得颅骨修补术时手术剥离方便、耗时短。为解决上述技术问题，本发明提供了一种开颅手术用的贴片，为两面光滑的硅胶板状体，板状体上开有若干通孔。为简要说明问题起见，以下对本发明开颅手术用的贴片均简称为本贴片。在开颅手术中，根据手术去除颅骨骨瓣后骨窗的形状及大小将本贴片用手术剪刀进行剪裁，使之大小略大于骨窗，在手术最后要缝合皮肌瓣前，将本贴片贴附在硬脑膜表面，将本贴片与周围缝合数针，以防止其滑脱和移位，然后缝合皮肌瓣即可。由于本贴片上开有若干通孔，可以在术后进行引流，防止皮肌瓣下渗血或积液。因为本贴片为硅胶制成，比较柔软，几乎对人体组织无刺激性，所以术中使用方便，且术后不会影响颅内压。当需要进行颅骨修补术时，由于本贴片的隔离作用，使得只在本贴片的通孔处有与皮肌瓣之间粘连的组织，因此，只需沿着贴片的表面将粘连处分割，取下本贴片，即可方便地分离皮肌瓣，大大减少出血和手术分离对脑组织的创伤，缩短手术时间。作为本贴片的优化,所述板状体的厚度为1.5mm—2.0mm。所述通孔为圆柱形，通孔的底面直径为3. Omm一4. Omm,通孔与通孔之间的距离为10. Omm0
采用上述厚度、以及通孔的大小及排列，使得本贴片能够很好地满足在颅骨修补术时减少出血和手术分离对脑组织的创伤的要求。综上所述，利用该贴片，可以使得颅骨修补术时手术剥离方便、耗时短、出血少。本贴片结构简单，适合工业化生产，工业化生产时，可以将本贴片制为方形或圆形。
图I是本贴片的实施例I的立体示意图。图2是本贴片的实施例2的俯视图。·
具体实施例方式以下通过下面给出的实施方式可以进一步清楚地了解本发明。但它们不是对本发明的限定。实施例I :
参见图1，一种开颅手术用的贴片，采用硅胶制成，为两面光滑的正方形板状体1，其厚度为2. 0_，板状体I上均布若干个通孔2。所述通孔2为圆柱形，通孔2的底面直径为4. Omm,每个通孔2之间的距离为10. 0mm。实施例2:
参见图2，一种开颅手术用的贴片，采用硅胶制成，为两面光滑的圆形板状体1，其厚度为I. 5mm,板状体I上均布若干个通孔2。所述通孔2为圆柱形,通孔2的底面直径为3. Omm,每个通孔2之间的距离为10. 0mm。以上所述的仅是本发明的两种具体实施方式
。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干变型和改进，这些也应视为属于本发明的保护范围，比如本贴片除了采用医用硅胶外还可以采用其他材料制成，只要符合对人体组织无刺激性、较柔软即可。
权利要求
1.一种开颅手术用的贴片，其特征在于为两面光滑的硅胶板状体，板状体上开有若干通孔。
2.根据权利要求I所述的开颅手术用的贴片，其特征在于所述板状体的厚度为I.5mm——2. Omm0
3.根据权利要求I所述的开颅手术用的贴片，其特征在于所述通孔为圆柱形，通孔的底面直径为3. Omm一4. 0mm，通孔与通孔之间的距离为10. 0mm。
全文摘要
开颅手术用的贴片，为两面光滑的硅胶板状体，板状体上开有若干通孔。所述板状体的厚度为1.5mm—2.0mm。所述通孔为圆柱形，通孔的底面直径为3.0mm—4.0mm，通孔与通孔之间的距离为10.0mm。该贴片能够很好地满足在颅骨修补术时减少出血和手术分离对脑组织的创伤的要求。使得颅骨修补术时手术剥离方便、耗时短、出血少。本贴片结构简单，适合工业化生产。
文档编号A61F2/28GK102755205SQ201210286230
公开日2012年10月31日 申请日期2012年8月13日 优先权日2012年8月13日
发明者朱成 申请人:朱成