专利名称：一种治疗口疮的药物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种治疗口疮的药物。
背景技术：
口疮，又称口腔溃疡，是一种常见的口腔粘膜疾病，发病率较高，伴有疼痛感，而且会影响饮食和说话，严重者还可导致口腔癌等疾病，必须引起人们的高度重视，目前治疗口疮的药物很多，但多数是西药，会对创面产生刺激而且副作用较大，因此研制新的不刺激性的药物成为热点。
发明内容
本发明提供一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10-15%、大黄含量约为10-15%、芒硝含量约为10-15%、冰片含量约为·5-10%、珍珠粉含量约为5-10%、地龙含量约为5-10%、甘草含量约为1_5%、竹叶含量约为1_5%、黄柏含量约为5-10%，其余为辅料。
具体实施例方式本发明的治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等。实施例1该治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为15%、大黄含量约为10%、芒硝含量约为15%、冰片含量约为5%、珍珠粉含量约为10%、地龙含量约为5%、甘草含量约为5%、竹叶含量约为1%、黄柏含量约为10%，其余为辅料。实施例2该治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10%、大黄含量约为15%、芒硝含量约为10%、冰片含量约为10%、珍珠粉含量约为5%、地龙含量约为10%、甘草含量约为1%、竹叶含量约为5%、黄柏含量约为5%，其余为辅料。实施例3该治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为12%、大黄含量约为13%、芒硝含量约为12%、冰片含量约为8%、珍珠粉含量约为7%、地龙含量约为8%、甘草含量约为3%、竹叶含量约为3%、黄柏含量约为7%，其余为辅料。
权利要求
1.一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10-15%、大黄含量约为10-15%、芒硝含量约为10-15%、冰片含量约为5-10%、珍珠粉含量约为5-10%、地龙含量约为5-10%、甘草含量约为1-5%、竹叶含量约为1_5%、黄柏含量约为5-10%，其余为辅料。
2.如权利要求1所述的药物，其中青黛含量约为12%、大黄含量约为13%、芒硝含量约为12%、冰片含量约为8%、珍珠粉含量约为7%、地龙含量约为8%、甘草含量约为3%、竹叶含量约为3%、黄柏含量约为7%，其余为辅料。
全文摘要
本发明提供一种治疗口疮的药物，其包含青黛、大黄、芒硝、冰片、珍珠粉、地龙、甘草、竹叶、黄柏等，其中青黛含量约为10-15％、大黄含量约为10-15％、芒硝含量约为10-15％、冰片含量约为5-10％、珍珠粉含量约为5-10％、地龙含量约为5-10％、甘草含量约为1-5％、竹叶含量约为1-5％、黄柏含量约为5-10％，其余为辅料。
文档编号A61K36/899GK103041207SQ20121058033
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者杨海霞, 胡明 申请人:青岛爱维互动信息技术有限公司