专利名称：微创牙龈去除器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种牙龈去除器，具体地说是用于植牙手术中的微创牙龈去除器。
背景技术：
现有种植牙手术中一般不使用导板定位，因而会出现很多因无法精确定位导致的种植体植入位置偏差，从而对后续的修复手术以及病人本身造成很大的影响的问题。随着计算机技术和扫描技术的进步，为了解决上述问题，本领域技术人员开发出了种植导板，种植导板的使用大大提高了种植牙手术中的种植精确度，同时，也为后期的修复过程提供了保障。目前很多手术在使用导板的过程中需要翻瓣，因此患者口腔内创伤会比较大，影响愈后。减小因翻瓣手术引起的创口较大问题一直是本领域技术人员研究的热点。
实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种应用于种植牙手术中可以微创去除牙龈，并与定位导板方便配合的牙龈去除器。为了实现上述目的，本实用新型采用如下具体技术方案:一种微创牙龈去除器，所述去除器包括连接部、柄部和头部；所述柄部一端与头部连接，另一端延伸出连接部；所述头部为桶状结构，所述连接部结构与一齿科手机连接部结构匹配。所述柄部为实心杆。所述头部边缘为切削刃。所述头部直径大于柄部直径。所述头部外直径等于齿科导板定位孔内直径。所述头部外直径和齿科导板定位孔内直径间隙配合。所述头部侧壁设有至少一个通孔。本实用新型的有益效果:本实用新型的连接部可与齿科手机端部连接，头部外直径等于导板定位孔内直径，因此本实用新型头部可插入导板定位孔中，在齿科种植手术前期过程中实现精确定位，避免医生的手术误差带来手术失败的风险；通过可调节齿科手机驱动，头部的切削刃可切削牙龈组织，被切下的牙龈组织碎片进入桶状结构的头部内可随头部一并被带出口腔，特别对于多牙缺失患者，简化现有技术翻瓣手术的繁琐过程，缩短了手术时间。本实用新型头部侧壁的通孔起到溢流作用，防止牙龈组织过多情况下影响操作进程。由于本实用新型头部直径较小，因此在手术种植前期创口较小，实现微创手术。
[0015]图1为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型头部切削刃放大图；图3为本实用新型牙龈去除器和导板配合示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种微创牙龈去除器，所述去除器包括连接部1、柄部2和头部3 ;所述柄部2 —端与头部3连接，另一端延伸出连接部I ;所述头部3为桶状结构，所述连接部I的结构与一齿科手机连接部结构匹配，二者可连接在一起。柄部2为实心杆；头部3边缘为切削刃31 ;头部3直径大于柄部2直径；头部3侧壁设有至少一个通孔32 ;头部3直径小于齿科导板定位孔直径。如图3所示，植牙手术中，本实用新型与植牙导板4配合使用效果更佳，牙龈去除器头部3的外直径等于齿科导板定位孔41内直径，两者间隙配合。在使用中可以将头部3伸入到导板定位孔41中进行操作，操作准确度高，对周围软组织伤害小，牙龈5去除后可直接进行植牙钻孔，简化了手术操作过程。连接部I的结构与手术用可调节齿科手机的端部匹配连接，二者固定连接，可调节齿科手机驱动牙龈去除器转动，依靠头部3的切削刃切除多余牙龈组织，被切下的牙龈碎块进入头部3内，牙龈去除完成后与去除器一起被带出口腔。通孔32为溢流孔，手术中过多的牙龈碎屑会通过溢流孔流出，防止因为组织过多影响手术进行。
权利要求1.一种微创牙龈去除器，其特征在于，所述去除器包括连接部、柄部和头部；所述柄部一端与头部连接，另一端延伸出连接部；所述头部为桶状结构，所述连接部结构与一齿科手机连接部结构匹配。
2.根据权利要求1所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述柄部为实心杆。
3.根据权利要求1或2所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述头部边缘为切削刃。
4.根据权利要求3所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述头部直径大于柄部直径。
5.根据权利要求4所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述头部外直径等于齿科导板定位孔内直径。
6.根据权利要求4所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述头部外直径和齿科导板定位孔内直径间隙配合。
7.根据权利要求5所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述头部侧壁设有至少一个通孔。
8.根据权利要求6所述的微创牙龈去除器，其特征在于，所述头部侧壁设有至少一个通孔。
专利摘要本实用新型公开了一种微创牙龈去除器，所述去除器包括连接部、柄部和头部；所述柄部一端与头部连接，另一端延伸出连接部；所述头部为桶状结构，所述连接部结构与一齿科手机连接部结构匹配。本实用新型头部可插入导板定位孔中，在齿科种植手术前期过程中实现精确定位；通过可调节齿科手机驱动，头部的切削刃可切削牙龈组织，被切下的牙龈组织碎片进入桶状结构的头部内可随头部一并被带出口腔，对于多牙缺失患者，简化现有技术翻瓣手术的繁琐过程，缩短了手术时间。本实用新型头部侧壁的通孔起到溢流作用，防止牙龈组织过多情况下影响操作进程。由于本实用新型头部直径较小，因此在手术种植前期创口较小，实现微创手术。
文档编号A61C19/06GK203059959SQ201320060240
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者于淑娟, 赵富强, 晋容珍, 张良, 王琼 申请人:北京纳通科技集团有限公司, 北京莱顿生物材料有限公司